本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，具體涉及一種白光mini-led燈板的制備方法及治具。
背景技術(shù)：
1、發(fā)光二極管（英文全稱：light?emitting?diode，簡(jiǎn)稱：led）是一種電致發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光器件，因其具有能耗低、體積小、壽命長(zhǎng)、穩(wěn)定性好、響應(yīng)快、發(fā)光波長(zhǎng)穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì)，目前已經(jīng)在照明、顯示、醫(yī)療、光通信等領(lǐng)域被廣泛地應(yīng)用。
2、以顯示領(lǐng)域?yàn)槔@示裝置的背光模組通常會(huì)使用led燈板作為背光源。白光mini-led燈板所采用的led燈珠具有更小的尺寸，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)更多的led燈珠集成，提升led燈珠的分布密度，進(jìn)而通過搭配驅(qū)動(dòng)調(diào)光技術(shù)，使顯示裝置實(shí)現(xiàn)色彩更為鮮明的顯示效果；另外，由于白光mini-led燈板所采用的led燈珠自身附帶色轉(zhuǎn)換層，能夠直接實(shí)現(xiàn)燈板的白光出射，相較于中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)cn202111351994.8所示出的藍(lán)光mini?led燈板+量子點(diǎn)薄膜的組合結(jié)構(gòu)而言，可以省去量子點(diǎn)薄膜，簡(jiǎn)化背光模組結(jié)構(gòu)。
3、但更高的led燈珠分布密度也使得相鄰的led燈珠之間更容易產(chǎn)生光學(xué)串?dāng)_問題。相關(guān)技術(shù)中，為了改善光學(xué)串?dāng)_問題，會(huì)在led燈珠的外圍設(shè)置具有光線隔離作用的圍壩膠，并使圍壩膠的高度大于led燈珠的出光面高度。
4、圍壩膠的厚度直接影響圍壩膠的高度，也即，可通過調(diào)整圍壩膠的厚度的方式，來使得圍壩膠的高度大于led燈珠的出光面高度。但在圍壩膠的涂布過程中，圍壩膠的厚度和寬度呈一定的正比例關(guān)系，也即，若要使涂布于led燈珠所在的電路板上的圍壩膠的高度升高，則圍壩膠的寬度也會(huì)對(duì)應(yīng)增大。以白光mini-led燈板和藍(lán)光mini-led燈板為例，由于白光mini-led燈板所采用的led燈珠自身附帶色轉(zhuǎn)換層，因此，其led燈珠的厚度會(huì)大于藍(lán)光mini-led燈板中不含色轉(zhuǎn)換層的led燈珠的厚度，相應(yīng)地，白光mini-led燈板中，led燈珠所適配的圍壩膠的厚度會(huì)更厚，寬度會(huì)更寬。但當(dāng)圍壩膠的寬度較寬時(shí)則會(huì)使燈板的光效惡化，產(chǎn)生條狀暗影，并增加材料成本，因此，如何在不增加圍壩膠的寬度的同時(shí)，增大圍壩膠的厚度，以改善白光mini-led燈板的條狀暗影及光串?dāng)_問題，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N白光mini-led燈板的制備方法，能夠有效解決相關(guān)技術(shù)中存在的難以在不增加圍壩膠的寬度的同時(shí)，增大圍壩膠的厚度的問題。
2、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N白光mini-led燈板的制備方法，包括：
3、將圍壩膠注入到治具的承載平臺(tái)上的膠體槽內(nèi)，其中，所述膠體槽呈相互連通的網(wǎng)格狀，所述承載平臺(tái)上還開設(shè)有多個(gè)燈珠容置槽，且所述膠體槽的每個(gè)網(wǎng)格內(nèi)設(shè)置有一個(gè)所述燈珠容置槽；
4、對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行預(yù)固化；
5、將白光mini-led電路板設(shè)置到所述治具的承載平臺(tái)上，并將固定在所述白光mini-led電路板上的多個(gè)白光mini-led燈珠，對(duì)應(yīng)設(shè)置于多個(gè)所述燈珠容置槽內(nèi)，其中，所述白光mini-led燈珠的厚度小于所述膠體槽的深度；
6、使所述白光mini-led電路板與圍壩膠相接觸；
7、對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行固化。
8、可選的，所述將圍壩膠注入到治具的膠體槽內(nèi)的步驟之前，還包括：在治具的膠體槽內(nèi)噴灑脫模劑。
9、可選的，所述對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行預(yù)固化的步驟包括：對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行加熱以預(yù)固化所述圍壩膠，提高膠體槽內(nèi)的圍壩膠的平整度，并使所述圍壩膠的表面齊平于所述治具的承載平臺(tái)的表面。
10、可選的，所述對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行預(yù)固化的步驟包括：對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行加熱以預(yù)固化所述圍壩膠，提高膠體槽內(nèi)的圍壩膠的平整度，使所述圍壩膠的表面低于所述治具的承載平臺(tái)的表面。
11、可選的，所述將圍壩膠注入到治具的承載平臺(tái)上的膠體槽內(nèi)的步驟中，所述治具還包括定位框，所述定位框設(shè)置在所述承載平臺(tái)的表面上，并圍合形成一閉合圖形，所述閉合圖形與所述白光mini-led電路板的大小相適配。
12、可選的，所述對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行加熱以預(yù)固化所述圍壩膠的步驟包括：利用所述治具中的加熱裝置對(duì)圍壩膠進(jìn)行第一階段的加熱，加熱溫度為第一溫度；之后利用所述治具中的加熱裝置對(duì)圍壩膠進(jìn)行第二階段的加熱，加熱溫度為第二溫度，其中，所述第一溫度小于所述第二溫度，第一階段的時(shí)長(zhǎng)小于所述第二階段的時(shí)長(zhǎng)。
13、可選的，所述將圍壩膠注入到治具的膠體槽內(nèi)的步驟中，所述治具的承載平臺(tái)上開設(shè)有多個(gè)真空吸附孔，且所述膠體槽的每個(gè)網(wǎng)格內(nèi)的真空吸附孔的數(shù)量相同；所述使所述白光mini-led電路板與圍壩膠相接觸的步驟包括：利用所述治具中的真空吸附裝置，通過所述真空吸附孔，將所述白光mini-led電路板吸附平整，并緊密貼合到所述承載平臺(tái)上，以使所述白光mini-led電路板與圍壩膠相接觸。
14、可選的，所述對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行固化的步驟包括：利用加熱裝置對(duì)圍壩膠進(jìn)行第三階段的加熱，加熱溫度為第三溫度，其中，所述第三溫度大于所述第二溫度，第三階段的時(shí)長(zhǎng)大于所述第一階段和所述第二階段的時(shí)長(zhǎng)之和。
15、可選的，所述對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行固化的步驟之后，還包括：關(guān)閉所述加熱裝置的加熱功能，待所述圍壩膠冷卻至預(yù)設(shè)溫度后，關(guān)閉所述真空吸附裝置，將制備得到的白光mini-led燈板從所述治具中取出。
16、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N治具，所述治具包括依次層疊設(shè)置的底座、加熱裝置和承載平臺(tái)，其中，所述承載平臺(tái)包括相互連通的網(wǎng)格狀的膠體槽和多個(gè)燈珠容置槽，網(wǎng)格狀的所述膠體槽的每個(gè)網(wǎng)格內(nèi)對(duì)應(yīng)設(shè)置有一個(gè)所述燈珠容置槽。
17、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N白光mini-led燈板的制備方法及治具，所述白光mini-led燈板的制備方法包括：將圍壩膠注入到治具的承載平臺(tái)上的膠體槽內(nèi)，其中，所述膠體槽呈相互連通的網(wǎng)格狀，所述承載平臺(tái)上還開設(shè)有多個(gè)燈珠容置槽，且所述膠體槽的每個(gè)網(wǎng)格內(nèi)設(shè)置有一個(gè)所述燈珠容置槽；對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行預(yù)固化；將白光mini-led電路板設(shè)置到所述治具的承載平臺(tái)上，并將固定在所述白光mini-led電路板上的多個(gè)白光mini-led燈珠，對(duì)應(yīng)設(shè)置于多個(gè)所述燈珠容置槽內(nèi)，其中，所述白光mini-led燈珠的厚度小于所述膠體槽的深度；使所述白光mini-led電路板與圍壩膠相接觸；對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行固化。本申請(qǐng)?zhí)峁┑陌坠鈓ini-led燈板的制備方法，能夠使制備得到的圍壩膠在具有較窄寬度的情況下具有較大厚度，以改善白光mini-led燈板的條狀暗影及光串?dāng)_問題。
1.一種白光mini-led燈板的制備方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光mini-led燈板的制備方法，其特征在于，所述將圍壩膠注入到治具的膠體槽內(nèi)的步驟之前，還包括：在治具的膠體槽內(nèi)噴灑脫模劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光mini-led燈板的制備方法，其特征在于，所述對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行預(yù)固化的步驟包括：對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行加熱以預(yù)固化所述圍壩膠，提高膠體槽內(nèi)的圍壩膠的平整度，并使所述圍壩膠的表面齊平于所述治具的承載平臺(tái)的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光mini-led燈板的制備方法，其特征在于，所述對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行預(yù)固化的步驟包括：對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行加熱以預(yù)固化所述圍壩膠，提高膠體槽內(nèi)的圍壩膠的平整度，使所述圍壩膠的表面低于所述治具的承載平臺(tái)的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的白光mini-led燈板的制備方法，其特征在于，所述將圍壩膠注入到治具的承載平臺(tái)上的膠體槽內(nèi)的步驟中，所述治具還包括定位框，所述定位框設(shè)置在所述承載平臺(tái)的表面上，并圍合形成一閉合圖形，所述閉合圖形與所述白光mini-led電路板的大小相適配。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的白光mini-led燈板的制備方法，其特征在于，所述對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行加熱以預(yù)固化所述圍壩膠的步驟包括：利用所述治具中的加熱裝置對(duì)圍壩膠進(jìn)行第一階段的加熱，加熱溫度為第一溫度；之后利用所述治具中的加熱裝置對(duì)圍壩膠進(jìn)行第二階段的加熱，加熱溫度為第二溫度，其中，所述第一溫度小于所述第二溫度，第一階段的時(shí)長(zhǎng)小于所述第二階段的時(shí)長(zhǎng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的白光mini-led燈板的制備方法，其特征在于，所述將圍壩膠注入到治具的膠體槽內(nèi)的步驟中，所述治具的承載平臺(tái)上開設(shè)有多個(gè)真空吸附孔，且所述膠體槽的每個(gè)網(wǎng)格內(nèi)的真空吸附孔的數(shù)量相同；所述使所述白光mini-led電路板與圍壩膠相接觸的步驟包括：利用所述治具中的真空吸附裝置，通過所述真空吸附孔，將所述白光mini-led電路板吸附平整，并緊密貼合到所述承載平臺(tái)上，以使所述白光mini-led電路板與圍壩膠相接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的白光mini-led燈板的制備方法，其特征在于，所述對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行固化的步驟包括：利用加熱裝置對(duì)圍壩膠進(jìn)行第三階段的加熱，加熱溫度為第三溫度，其中，所述第三溫度大于所述第二溫度，第三階段的時(shí)長(zhǎng)大于所述第一階段和所述第二階段的時(shí)長(zhǎng)之和。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的白光mini-led燈板的制備方法，其特征在于，所述對(duì)所述圍壩膠進(jìn)行固化的步驟之后，還包括：關(guān)閉所述加熱裝置的加熱功能，待所述圍壩膠冷卻至預(yù)設(shè)溫度后，關(guān)閉所述真空吸附裝置，將制備得到的白光mini-led燈板從所述治具中取出。
10.一種治具，其特征在于，所述治具包括依次層疊設(shè)置的底座、加熱裝置和承載平臺(tái)，其中，所述承載平臺(tái)包括相互連通的網(wǎng)格狀的膠體槽和多個(gè)燈珠容置槽，網(wǎng)格狀的所述膠體槽的每個(gè)網(wǎng)格內(nèi)對(duì)應(yīng)設(shè)置有一個(gè)所述燈珠容置槽。