專利名稱：密封裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種密封裝置，尤其涉及一種用于帶狀電纜或平板導體的密封裝置。
背景技術：
密封裝置通常用于氣量表、配電箱、電腦、汽車等電子電氣領域，用于將帶狀或板狀導體/電纜自一外殼引出。歐洲專利第EP1936750A1號專利申請公布了一種密封裝置。該密封裝置設有一開口用于供平板導體穿過。該密封裝置由彈性材料構成，比如橡膠。在平板導體未穿過開口的情況下，該開口的兩相對側壁是相互緊貼的。因此，當平板導體穿過開口后，開口的兩側壁緊貼該平板導體的兩側，從而使得平板導體能夠被該密封裝置所密封。然而，由于該密封裝置由彈性材料構成，其在高溫高壓的情況下容易變形，導致其密封效果不再滿足需求。

發(fā)明內容
鑒于此，有必要提供一種密封性能更為穩(wěn)定的密封裝置。本發(fā)明提供一種密封裝置，用于將一帶狀或板狀導體自一殼體的隔板引出，所述隔板設有一通孔，所述導體穿過所述通孔，所述殼體設有一凹陷部，所述通孔形成于所述凹陷部處，所述密封裝置包括兩支撐件及密封材料，每一支撐件包括一第一側緣和與第一側緣呈一定夾角的第二側緣，所述兩支撐件的第一側緣分別位于導體的兩側表面并將導體夾置于其中，所述支撐件的第一側緣穿過所述隔板的通孔，所述第二側緣抵靠于通孔的外端或內端，所述第一側緣和第二側緣的其中之一與隔板之間形成相互配合的卡扣結構，從而將支撐件固定于隔板上，所述密封材料于所述支撐件、導體與隔板組裝完成后填充于隔板的凹陷部內。較佳的，所述支撐件的第二側緣位于隔板的凹陷部內并抵靠于通孔的內端，所述密封材料包覆所述第二側緣。較佳的，所述支撐件的第二側緣抵靠于通孔的外端，所述第一側緣位于隔板的凹陷部內，所述密封材料包覆所述第一側緣。較佳的，所述卡扣結構包括設置于隔板上的固定部和形成于支撐件的第二側緣上的開口，所述固定部上形成有凹槽，所述第二側緣于開口的外圍設有彈片，所述固定部穿過所述第二側緣的開口，所述第二側緣的彈片卡扣于所述固定部的凹槽內。較佳的，所述支撐件的第一側緣被完全包裹于密封材料內。較佳的，所述第一側緣上設有結合孔，所述密封材料填充于所述結合孔內，從而增強支撐件與密封材料之間的結合強度。較佳的，所述卡扣結構為設于支撐件的第一側緣上的至少一^^鉤，所述卡鉤和第二側緣分別抵靠于隔板的通孔的相對兩端。較佳的，所述至少一^^鉤包括多個卡鉤，所述多個卡鉤的自由末端與第二側緣之間的距離不相等。
較佳的，所述支撐件的第一側緣通過膠粘的方式粘接于導體的側表面。較佳的，還包括增厚件，所述增厚件位于支撐件與導體的側表面之間。較佳的，所述支撐件的第二側緣通過膠粘的方式與隔板形成連接，且第二側緣與隔板之間填充有密封材料。較佳的，所述支撐件呈L形。上述密封裝置中，支撐件的第一側緣將導體夾置于其中，對導體形成保護，填充于隔板的凹陷部內的密封材料將隔板的相對兩側密封，相較傳統(tǒng)的密封裝置，本發(fā)明的密封裝置具有更穩(wěn)定的密封性能。為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細 說明與附圖，然而所附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


圖I所示為本發(fā)明一實施例的密封裝置組裝于一電纜及殼體上的立體圖。圖2是圖I所示密封裝置的剖面示意圖。圖3是圖I所示密封裝置的支撐件的立體圖。圖4是本發(fā)明第二實施例的密封裝置于組裝狀態(tài)下的剖面示意圖。圖5是本發(fā)明第三實施例的密封裝置的立體圖，圖中省略了密封材料以清楚地顯示支撐件與隔板的位置關系。圖6是本發(fā)明第四實施例的密封裝置的立體圖。圖7是圖6所示密封裝置的支撐件的立體圖。圖8是圖6所示密封裝置于組裝狀態(tài)下的剖面示意圖。圖9是本發(fā)明第五實施例的密封裝置的立體圖。圖10是圖9所示密封裝置的支撐件的立體圖。圖11是本發(fā)明第六實施例的密封裝置的支撐件的立體圖。
具體實施例方式下面結合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術方案及其他有益效果顯而易見?？梢岳斫猓綀D僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。附圖中顯示的尺寸僅僅是為了便于清晰描述，而并不限定比例關系。此外，在下述具體實施方式
中，本發(fā)明將以帶狀電纜進行舉例說明，但這并不表明本發(fā)明的密封裝置僅用于帶狀電纜，其也適用于板狀導體。請參閱圖I至圖3，本發(fā)明第一實施例的密封裝置20安裝于一殼體上，用于對穿設有帶狀電纜的殼體進行密封，也即是將殼體的內部和外部相對密封。圖I中僅示出該殼體的一隔板25。所述隔板25具有一凹陷部26，并于該凹陷部26處形成一貫穿隔板25的通孔22，用于供帶狀電纜21穿設。所述帶狀電纜21必須被密封地穿過所述隔板25，也即是說，所述隔板25的相對兩側相對氣密及液密。所述凹陷部26自隔板25的一側內凹，并于隔板25的相對另一側凸出，從而凹陷部26于隔板25的一側界定一收容空間(未標號)。所述密封裝置20包括兩支撐件27。每一支撐件27包括第一側緣28和第二側緣29。所述第一側緣28和第二側緣29之間呈一定夾角。本實施例中，所述支撐件27為金屬件，且形狀結構相同。支撐件27大致呈L形，支撐件27的第一側緣28和第二側緣29基本相互垂直，且第一側緣28的長度大于第二側緣29的長度。在其他實施例中，所述支撐件27也可以由耐熱塑料制成。支撐件27的第一側緣28的長度可小于或等于第二側緣29的長度。另外，支撐件27也可以呈H形、I形或T形。所述第一側緣28上設有一卡鉤30。組裝時，所述兩支撐件27對稱地設置于所述帶狀電纜21的兩側表面，所述兩支撐件27的第一側緣28相互平行地貼設于電纜21的兩側表面。本實施例中，所述兩第一側緣28通過膠粘的方式牢固地粘接于電纜21的兩側表面。兩支撐件27的第二側緣29分別自第一側緣28的末端反向延伸。所述兩第二側緣29大致位于同一平面，從而所述兩支撐件27共同構成T形結構而將所述帶狀電纜21夾置于中央。所述支撐件27的卡鉤30自第一側緣28朝向第二側緣29的方向遠離帶狀電纜21傾斜延伸。所述兩支撐件27的卡鉤30共同構成大致呈V形的結構。該V形結構的開口朝向所述第二側緣29。所述卡鉤30的末端抵頂于所述隔板25的通孔22的內端23外圍(SP收容空間所在側)。所述支撐件27的第二側緣29抵靠于所述隔板25的通孔22的外端24外圍，從而將支撐件27牢固地安裝于隔板25上?！?br> 所述密封裝置20還包括密封材料34。所述密封材料34較佳地由液體硅膠形成。所述密封材料34于支撐件27、電纜21與隔板25組裝完成后，填充于凹陷部26的收容空間內。所述密封材料34包覆所述支撐件27與隔板25的連接處，從而使隔板25的相對兩側相對密封。本實施例中，所述密封材料34與隔板25的側表面齊平。支撐件27的第一側緣28的末端凸伸出所述密封材料34，即第一側緣28的末端未被密封材料34所覆蓋，因此，所述密封材料34與帶狀電纜21是相互隔離的。較佳的，所述支撐件27的第一側緣28上設有結合孔31，密封材料34填充于該結合孔31內，從而增強支撐件27與密封材料34之間的結合力。所述結合孔31可以為盲孔，也可以為穿孔。當所述結合孔31為盲孔時，所述支撐件27完全將所述密封材料34和電纜21隔離，從而對密封材料34無特別要求。而當所述結合孔31為通孔22時，所述密封材料34必須是不會與帶狀電纜21發(fā)生反應的物質。圖4示出了本發(fā)明第二實施例的密封裝置20。該實施例與上述第一實施例的不同之處在于本實施例中的密封裝置20的第一側緣28被密封材料34完全包裹于其內，使得密封裝置20的密封性能更穩(wěn)定，該密封裝置20尤其適用于高壓的條件。值得注意的是，在本實施例中，要求所述密封材料34是不會與電纜21發(fā)生反應的物質。圖5示出了本發(fā)明第三實施例的密封裝置。為清楚地顯示密封裝置的支撐件27與隔板25的裝配關系，圖5中省略了密封材料。該實施例與上述第一實施例的密封裝置的不同之處在于支撐件27的安裝方向相反。具體而言，該實施例中的支撐件27的第二側緣
29抵頂于隔板25的通孔22的內端外圍，而支撐件27的第一側緣的卡鉤抵頂于隔板25的通孔22的外端外圍。當凹陷部26內填充密封材料34之后，支撐件27的第二側緣29被密封材料34所覆蓋。圖6至圖8所示為本發(fā)明第四實施例的密封裝置20。該實施例的密封裝置20與第一實施例的密封裝置20的區(qū)別在于在該實施例中，支撐件27的第一側緣28上并沒有設置卡鉤30，而是于第二側緣29上設置一開口 35，并于開口 35的外圍設有若干相對第二側緣29的表面傾斜的彈片39。所述彈片39具有一朝向開口 35的自由末端。所述隔板25上凸設有固定部36，且固定部36上設有凹槽40。本實施例中，所述固定部36自隔板25 —體延伸而成。在其他實施例中，固定部36也可以是單獨成型后再固定于隔板25上的元件。組裝時，兩支撐件27的第一側緣28分別牢固地粘接于電纜21的兩側表面，從而將電纜21夾置于其中。兩支撐件27的第二側緣29分別自第一側緣28的末端垂直延伸，且兩第二側緣29反向延伸，從而使得兩支撐件27共同構成T形構造。兩第二側緣29抵靠于隔板25的通孔22的外端外圍，第一側緣28自通孔22凸伸至隔板25的凹陷部26的收容空間內。隔板25的固定部36穿過第二側緣29的開口 35。第二側緣29的彈片39的自由末端卡扣于固定部36的凹槽40內，從而將支撐件27固定于隔板25上。密封材料34填充于隔板25的凹陷部26內，并將支撐件27的第一側緣28包裹于其中。優(yōu)選地，支撐件27的第一側緣28上設有結合孔31，用于增強支撐件27與密封材料34之間的結合強度。此夕卜，支撐件27的第一側緣28的末端伸出密封材料34之外，從而使隔離密封材料34和電纜21，使其不直接接觸。 圖9和圖10所示為本發(fā)明第五實施例的密封裝置20。該實施例的密封裝置20與第一實施例的密封裝置20的區(qū)別在于該實施例中的密封裝置20還包括兩增厚件38以及兩鉚釘37。此外，本實施例的支撐件27除設有第一卡鉤30外，還增設兩第二卡鉤32。所述兩增厚件38優(yōu)選地由防火材料制成。所述兩增厚件38分別貼設于電纜21的兩側表面，并被夾置于兩支撐件27的第一側緣之間。本實施例通過增設增厚件38，以及通過調整增厚件38的厚度，可以靈活地調整密封裝置20穿過隔板25的通孔22部分的厚度，即電纜21、兩增厚件38以及兩支撐件27的第一側緣的厚度之和。由于隔板25的通孔22由沖壓成型，而隔板25的厚度會影響通孔22的厚度，因而可通過調整增厚件38的厚度，以使密封裝置20適應不同高度的通孔22。所述鉚釘37用于連接支撐件27、增厚件38以及電纜21。所述第二側緣的內表面33抵頂于隔板25的通孔22的外端，且第二側緣的內表面33通過膠粘的方式固定于隔板25的通孔22的外端。所述第二卡鉤32的位置與第一卡鉤30的位置或長度不同，從而使得第一卡鉤30和第二卡鉤32的自由末端與第二側緣的內表面33之間的距離不同，因此，第一側緣可與通孔22形成位置不同的卡扣配合。本實施例中，兩支撐件27的第二卡鉤32相對電纜21呈對稱設置。第二卡鉤32的自由末端與第二側緣的內表面33之間的距離大于第一^^鉤30的自由末端與第二側緣的內表面33之間的距離。從圖10中可以看出，僅第二卡鉤32與隔板25形成卡扣配合，而第一卡鉤30被收容于通孔22內。本領域的技術人員應當可以意識到，第一卡鉤30的設置是為了使密封裝置20適用于厚度較薄的隔板。圖11所示為本發(fā)明第六實施例的密封裝置的支撐件27。該實施例中，支撐件27上設有第一^^鉤30、第二卡鉤32和第N卡鉤41。所述第一^^鉤30、第二卡鉤32和第N卡鉤41與第二側緣29之間的距離各不相等，分別為D1，D2和Dn，從而使得該支撐件27可適用于多款厚度不同的隔板25。可以理解地，分別位于電纜21上下兩側的兩支撐件27的卡鉤位置可以呈對稱設置，也可以呈不對稱設置。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種密封裝置，用于將一帶狀或板狀導體自一殼體的隔板引出，所述隔板設有一通孔，所述導體穿過所述通孔，其特征在于所述殼體設有一凹陷部，所述通孔形成于所述凹陷部處，所述密封裝置包括兩支撐件及密封材料，每一支撐件包括一第一側緣和與第一側緣呈一定夾角的第二側緣，所述兩支撐件的第一側緣分別位于導體的兩側表面并將導體夾置于其中，所述支撐件的第一側緣穿過所述隔板的通孔，所述第二側緣抵靠于通孔的外端或內端，所述第一側緣和第二側緣的其中之一與隔板之間形成相互配合的卡扣結構，從而將支撐件固定于隔板上，所述密封材料于所述支撐件、導體與隔板組裝完成后填充于隔板的凹陷部內。
2.根據權利要求I所述的密封裝置，其特征在于所述支撐件的第二側緣位于隔板的凹陷部內并抵靠于通孔的內端，所述密封材料包覆所述第二側緣。
3.根據權利要求I所述的密封裝置，其特征在于所述支撐件的第二側緣抵靠于通孔的外端，所述第一側緣位于隔板的凹陷部內，所述密封材料包覆所述第一側緣。
4.根據權利要求3所述的密封裝置，其特征在于所述卡扣結構包括設置于隔板上的 固定部和形成于支撐件的第二側緣上的開口，所述固定部上形成有凹槽，所述第二側緣于開口的外圍設有彈片，所述固定部穿過所述第二側緣的開口，所述第二側緣的彈片卡扣于所述固定部的凹槽內。
5.根據權利要求3或4所述的密封裝置，其特征在于所述支撐件的第一側緣被完全包裹于密封材料內。
6.根據權利要求3或4所述的密封裝置，其特征在于所述第一側緣上設有結合孔，所述密封材料填充于所述結合孔內，從而增強支撐件與密封材料之間的結合強度。
7.根據權利要求I所述的密封裝置，其特征在于所述卡扣結構為設于支撐件的第一側緣上的至少一卡鉤，所述卡鉤和第二側緣分別抵靠于隔板的通孔的相對兩端。
8.根據權利要求7所述的密封裝置，其特征在于所述至少一卡鉤包括多個卡鉤，所述多個卡鉤的自由末端與第二側緣之間的距離不相等。
9.根據權利要求I所述的密封裝置，其特征在于所述支撐件的第一側緣通過膠粘的方式粘接于導體的側表面。
10.根據權利要求I所述的密封裝置，其特征在于還包括增厚件，所述增厚件位于支撐件與導體的側表面之間。
11.根據權利要求I所述的密封裝置，其特征在于所述支撐件的第二側緣通過膠粘的方式與隔板形成連接，且第二側緣與隔板之間填充有密封材料。
12.根據權利要求I所述的密封裝置，其特征在于所述支撐件呈L形。
全文摘要
本發(fā)明提供一種密封裝置，用于將一帶狀或板狀導體自一殼體的隔板引出，所述隔板設有一通孔，所述導體穿過所述通孔，所述殼體設有一凹陷部，所述通孔形成于所述凹陷部處，所述密封裝置包括兩支撐件及密封材料，每一支撐件包括一第一側緣和與第一側緣呈一定夾角的第二側緣，所述兩支撐件的第一側緣分別位于導體的兩側表面并將導體夾置于其中，所述支撐件的第一側緣穿過所述隔板的通孔，所述第二側緣抵靠于通孔的外端或內端，所述第一側緣和第二側緣的其中之一與隔板之間形成相互配合的卡扣結構，從而將支撐件固定于隔板上，所述密封材料于所述支撐件、導體與隔板組裝完成后填充于隔板的凹陷部內。
文檔編號H01R13/52GK102957036SQ201210293458
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月17日 優(yōu)先權日2011年8月17日
發(fā)明者約爾格·安德特, 約爾格·格斯曼, 馬吉德·巴克施 申請人:德昌電機(深圳)有限公司