刀套裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及覆蓋切削裝置的切削刀的刀套裝置。
【背景技術】
[0002]用于晶片等的板狀物的加工中的切削裝置具有圓環(huán)狀的切削刀、以及覆蓋該切削刀的刀套裝置。在刀套裝置上固定有夾住切削刀的正反面的一對噴嘴。在通過噴嘴供給切削水的同時，旋轉切削刀并使其切入板狀物中，從而能夠加工板狀物。
[0003]在上述切削裝置中，在拆裝切削刀時，固定于刀套裝置上的噴嘴會妨礙作業(yè)。于是，刀套裝置設置有移動機構，該移動機構使得噴嘴在對切削刀供給切削水的作用位置與不會妨礙切削刀的拆裝的退避位置之間移動(例如，參照專利文獻1)。
[0004]近些年來，為了效率良好地加工板狀物，具備2件切削刀的切削裝置得以實際使用(例如，參照專利文獻2)。如果使用這種切削裝置，則例如能夠通過2件切削刀同時加工2個板狀物。另外，在覆蓋各切削刀的刀套裝置上，固定有夾住切削刀的正反面的一對噴嘴。
[0005]專利文獻1日本特開平7-276183號公報
[0006]專利文獻2日本特開2013-222834號公報
[0007]另外，在上述切削裝置中，例如2件切削刀能夠在30mm以下的極近距離處彼此相對。因此，如果通過移動機構而移動的噴嘴的位置略微偏差，則會存在噴嘴彼此產(chǎn)生干擾而破損的可能性。

【發(fā)明內容】

[0008]本發(fā)明就是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于提供一種能夠防止噴嘴的位置偏離的刀套裝置。
[0009]本發(fā)明提供一種刀套裝置，其配設于以自由旋轉的方式支撐主軸的主軸外殼的末端，并覆蓋安裝于該主軸上的切削刀，其特征在于，具有:固定于該主軸外殼上的基臺部；移動基臺部，其固定有對該切削刀供給切削水的噴嘴，且能夠相對于該基臺部進行移動；以及移動單元，其與該移動基臺部連結，且使該噴嘴在作用位置與退避位置之間移動，在該作用位置處，對該切削刀供給該切削水，該退避位置相比于該作用位置離該切削刀更遠，在該移動基臺部與該基臺部彼此接觸的部分處，形成有規(guī)定該作用位置的定位嵌合部。
[0010]本發(fā)明優(yōu)選形成有2組以上的該定位嵌合部。
[0011]發(fā)明的效果
[0012]在本發(fā)明的刀套裝置中，在固定于主軸外殼上的基臺部與固定有噴嘴的移動基臺部互相接觸的部分處，形成有規(guī)定噴嘴的作用位置的定位嵌合部。因此，如果使移動基臺部移動并接觸基臺部，則定位嵌合部會嵌合而能夠防止噴嘴的位置偏離。
【附圖說明】
[0013]圖1是示意性表示切削裝置的結構例的立體圖。
[0014]圖2的(A)是示意性表示切削組件的第1狀態(tài)的立體圖，圖2的(B)是示意性表示切削組件的第2狀態(tài)的立體圖。
[0015]圖3的(A)是示意性表示圖2的(A)所示的狀態(tài)下的刀套裝置的圖，圖3的(B)是示意性表示圖2的(B)所示的狀態(tài)下的刀套裝置的圖。
[0016]標號說明
[0017]2:切削裝置，4:基臺，4a、4b、4c:開口，6:料盒放置臺，8:料盒，10:X軸移動臺，
12:防塵防滴罩，14:保持臺，14a:保持面，16:夾鉗，18:切削組件(切削單元)，20:支撐結構，22:切削組件移動機構(分度進給單元、升降單元)，24:Y軸導軌，26:Υ軸移動板，28:Υ軸滾珠絲杠，30:Υ軸脈沖電動機，32 α軸導軌，34 α軸移動板，36:Z軸滾珠絲杠，38:Z軸脈沖電動機，40:切削刀，42:刀套裝置，44:相機(攝像單元)，46:清洗機構(清洗單元)，48:主軸外殼，50:固定罩(基臺部)，52:滑動罩(移動基臺部)，54:氣缸(移動單元)，56:噴嘴，58:連結具，60:連結具，62:第1嵌合凸部，64:第1嵌合凹部(切口部)，66:第1規(guī)定部(定位嵌合部)，68:第2嵌合凸部，70:第2嵌合凹部(切口部)，72:第2規(guī)定部(定位嵌合部)，74:第3嵌合凸部，76:第3嵌合凹部，78:第3規(guī)定部(定位嵌合部)，11:晶片，
13:器件，15:切割帶，17:框架。
【具體實施方式】
[0018]參照附圖，說明本發(fā)明的實施方式。首先，說明具有本實施方式的刀套裝置的切削裝置。圖1是示意性表示切削裝置的結構例的立體圖。如圖1所示，切削裝置2具有支撐各結構的基臺4。
[0019]在基臺4的前方的角部形成有矩形狀的開口 4a，在該開口 4a內以能夠升降的方式設置有料盒放置臺6。在料盒放置臺6的上表面放置有用于收納多個晶片11的長方體狀的料盒8。另外，圖1中為了便于說明，僅示出料盒8的輪廓。
[0020]晶片11是例如由硅等的材料構成的大致圓形的板狀物，其正面?zhèn)缺粍澐譃橹醒氲钠骷^(qū)域以及包圍器件區(qū)域的外周剩余區(qū)域。器件區(qū)域被呈格子狀排列的切割線(分割預定線)進一步劃分為多個區(qū)域，且在各區(qū)域形成有1C等的器件13。
[0021]在晶片11的背面?zhèn)荣N附有直徑大于晶片11的切割帶15。切割帶15的外周部分固定于環(huán)狀框架17。S卩，晶片11隔著切割帶15而被支撐于框架17。其中，晶片11的結構不限于此。
[0022]在料盒放置臺6的側方形成有在X軸方向(前后方向、加工進給方向)上較長的矩形狀的開口 4b。在該開口 4b內設有X軸移動臺10、使X軸移動臺10在X軸方向上移動的X軸移動機構(加工進給單元、未圖示)、以及覆蓋X軸移動機構的防塵防滴罩12。
[0023]X軸移動機構具有平行于X軸方向的一對X軸導軌(未圖示)，并且在X軸導軌上以能夠滑動的方式設置有X軸移動臺10。在X軸移動臺10的下表面?zhèn)仍O有螺母部(未圖示)，在該螺母部上螺合著平行于X軸導軌的X軸滾珠絲杠(未圖示)。
[0024]在X軸滾珠絲杠的一端部連結有X軸脈沖電動機(未圖示)。通過X軸脈沖電動機使X軸滾珠絲杠進行旋轉，從而X軸移動臺10沿著X軸導軌在X軸方向上移動。
[0025]在X軸移動臺10的上方設有吸引保持晶片11的保持臺14。在保持臺14的周圍設置有從四方夾持固定用于支撐晶片11的環(huán)狀框架17的4個夾鉗16。
[0026]保持臺14與電動機等的旋轉驅動源(未圖示)連結，并且繞平行于Z軸方向(鉛直方向)的旋轉軸而旋轉。此外，保持臺14通過上述X軸移動機構而在X軸方向上被加工進給。
[0027]保持臺14的正面(上表面)成為吸引保持晶片11的保持面14a。該保持面14a通過形成于保持臺14的內部的流路(未圖示)而與吸引源(未圖示)連接。
[0028]在切削裝置2中的接近開口 4b的位置處，設有將上述晶片11搬送至保持臺14的搬送機構(搬送單元、未圖示)。通過搬送機構而被搬送的晶片11例如以正面?zhèn)仍谏戏铰冻龅姆绞蕉胖糜诒３峙_14上。
[0029]在基臺4的上表面以跨越開口 4b的方式配置有支撐2組切削組件(切削單元)18的門型的支撐結構20。在支撐結構20的前表面上部設有使各切削組件18在Y軸方向(分度進給方向)和Z軸方向上移動的2組切削組件移動機構(分度進給單元、升降單元)22。
[0030]各切削組件移動機構22都具有配置于支撐結構20的前表面且平行于Y軸方向的一對Y軸導軌24。在Y軸導軌24上以能夠滑動的方式設置有構成各切削組件移動機構22的Y軸移動板26。
[0031]在各Y軸移動板26的背面?zhèn)?后面?zhèn)?設有螺母部(未圖示)，在該螺母部上分別螺合著平行于Y軸導軌24的Y軸滾珠絲杠28。各Y軸滾珠絲杠28的一端部連結著Y軸脈沖電動機30。如果通過Y軸脈沖電動機30使Y軸滾珠絲杠28進行旋轉，則Y軸移動板26沿著Y軸導軌24在Y軸方向上移動。
[0032]在各Y軸移動板26的正面(前表面)上設有平行于Z軸方向的一對Z軸導軌32。在Z軸導軌32上以能夠滑動的方式設置有Z軸移動板34。
[0033]在各Z軸移動