本公開涉及顯示，具體地，涉及一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置。

背景技術(shù)：

1、有機(jī)發(fā)光二極管（oled，organic?light-emitting?diode）是一種有機(jī)薄膜電致發(fā)光器件，其因具有制備工藝簡單、成本低、功耗小、亮度高、視角寬、對比度高及可實(shí)現(xiàn)柔性顯示等優(yōu)點(diǎn)，而受到人們極大的關(guān)注并在電子顯示產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。

2、傳統(tǒng)oled顯示面板的制備過程中，通常通過精細(xì)金屬掩膜版（fmm）實(shí)現(xiàn)發(fā)光像素圖形化，fmm技術(shù)成熟、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)豐富。但是，fmm技術(shù)同時(shí)又具有精度有限、成本高等問題。無精細(xì)金屬掩膜版技術(shù)消除了傳統(tǒng)oled工藝對顯示屏尺寸、分辨率及其他屏體性能的限制，具有高性能、全域尺寸、敏捷交付的優(yōu)勢，其中，專利cn118251982a、cn115666161a、cn116648095a、cn117062489a、cn118678742a、cn118785761a、cn115224220a、cn118678729a、cn118660529a、cn118660589a記載了無精細(xì)金屬掩膜版技術(shù)的相關(guān)內(nèi)容，以供參考。

3、但目前的oled顯示產(chǎn)品的顯示性能有待提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開第一方面提供一種顯示面板的制備方法，該制備方法包括：提供基板并在基板上形成多個彼此間隔的第一電極；在形成有第一電極的基板上形成具有多個隔離開口的隔離結(jié)構(gòu)；沉積發(fā)光材料薄膜和導(dǎo)電材料薄膜，發(fā)光材料薄膜和導(dǎo)電材料薄膜覆蓋隔離結(jié)構(gòu)和隔離開口，其中，發(fā)光材料薄膜和導(dǎo)電材料薄膜的位于隔離開口中的部分分別形成發(fā)光功能層和第二電極，彼此疊置的第一電極、發(fā)光功能層和第二電極形成發(fā)光器件；沉積封裝材料膜層以覆蓋隔離結(jié)構(gòu)和發(fā)光器件；在封裝材料膜層上形成光刻膠層，并對光刻膠層進(jìn)行圖案化工藝以形成光刻膠圖案，光刻膠圖案覆蓋部分隔離開口，光刻膠圖案覆蓋的隔離開口為目標(biāo)隔離開口；基于光刻膠圖案干法刻蝕封裝材料膜層，封裝材料膜層中未被光刻膠圖案覆蓋的部分被去除，封裝材料膜層的剩余部分形成覆蓋目標(biāo)隔離開口的封裝單元；執(zhí)行剝離工藝，去除封裝材料膜層的刻蝕殘留物、光刻膠圖案以及未被封裝單元覆蓋的發(fā)光器件中的發(fā)光功能層的至少部分，在未被封裝單元覆蓋的隔離開口中，第二電極保留；執(zhí)行濕法刻蝕，以去除未被封裝單元覆蓋的第二電極，其中，在未被封裝單元覆蓋的隔離開口中，第一電極的背離基板的表面的至少部分區(qū)域被刻蝕，第一電極的被刻蝕部分為第一部分，第一部分位于發(fā)光器件的發(fā)光區(qū)；重復(fù)上述工藝以在未形成有發(fā)光器件的隔離開口處形成發(fā)光器件和封裝單元，所有的封裝單元形成第一封裝層，其中，不同批次形成的發(fā)光器件的出光顏色不同，且出光顏色不同的發(fā)光器件的第一電極中與隔離開口對應(yīng)的至少部分被濕刻的次數(shù)不同以具備不同的厚度。

2、在基于隔離結(jié)構(gòu)分批制備發(fā)光器件的工藝中，如果在執(zhí)行完上述對封裝材料膜層的干法刻蝕工藝之后，直接執(zhí)行濕刻工藝，那么封裝材料膜層在干法刻蝕中存在的刻蝕殘留物可能會對濕刻工藝造成不良影響，導(dǎo)致隔離開口（目標(biāo)隔離開口之外的其他隔離開口）中的膜層結(jié)構(gòu)刻蝕不完全，從而影響后續(xù)形成（“重復(fù)上述工藝”中所形成）的發(fā)光器件的質(zhì)量。在本公開的上述工藝中，在執(zhí)行完對封裝材料膜層的干法刻蝕工藝之后，先執(zhí)行剝離工藝，以去除暴露的有機(jī)材料并對干法刻蝕的殘留物進(jìn)行清洗，該有機(jī)材料包括殘留的光刻膠圖案以及未被封裝單元覆蓋的發(fā)光器件中的發(fā)光功能層的至少部分，其中，在基于隔離結(jié)構(gòu)制備發(fā)光器件的工藝中，發(fā)光器件的第二電極在部分區(qū)域不會完全覆蓋發(fā)光功能層，從而使得剝離工藝的剝離液可以刻蝕發(fā)光功能層，如此，因?yàn)橐呀?jīng)通過剝離工藝對顯示面板的表面進(jìn)行清洗，從而可以提高后續(xù)濕法刻蝕的工藝質(zhì)量。需要說明的是，因?yàn)樯鲜龉に図樞虻恼{(diào)整，在濕法刻蝕的工藝中，因?yàn)榈谝浑姌O不再被發(fā)光功能層覆蓋，刻蝕液在刻蝕第二電極的過程中，會對第一電極的表面進(jìn)行一定程度的刻蝕。如此，除了第一批次形成的發(fā)光器件之外，越晚形成的發(fā)光器件的第一電極所經(jīng)歷的濕刻工藝此處越多，從而被刻蝕的程度越大，從而導(dǎo)致出光顏色不同的發(fā)光器件的第一電極中與隔離開口對應(yīng)的至少部分具備不同的厚度。

3、在本公開第一方面的一個具體實(shí)施方式中，多個發(fā)光器件包括第一類發(fā)光器件、第二類發(fā)光器件和第三類發(fā)光器件，第一類發(fā)光器件、第二類發(fā)光器件和第三類發(fā)光器件的出光顏色各不相同，且第一類發(fā)光器件、第二類發(fā)光器件和第三類發(fā)光器件依次分批制備。第二類發(fā)光器件的第一電極的背離基板的表面被濕刻至少一次，第三類發(fā)光器件的第一電極的背離基板的表面被濕刻至少兩次，以使得第一類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的厚度，大于第二類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的厚度，且使得第二類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的厚度，大于第三類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的厚度。

4、在上述方案中，在制備第一類發(fā)光器件之后，第二類發(fā)光器件所對應(yīng)的隔離開口（此時(shí)還沒有形成第二類發(fā)光器件）中不會殘留雜質(zhì)，從而保證第二類發(fā)光器件的制備質(zhì)量，在此過程中，第二類發(fā)光器件和第三類發(fā)光器件的第一電極的表面被部分刻蝕；以此類推，在制備第二類發(fā)光器件之后，第三類發(fā)光器件所對應(yīng)的隔離開口（此時(shí)還沒有形成第三類發(fā)光器件）中不會殘留雜質(zhì)，從而保證第三類發(fā)光器件的制備質(zhì)量，在此過程中，第三類發(fā)光器件的第一電極的表面再一次被部分刻蝕。

5、在本公開第一方面的一個具體實(shí)施方式中，制備方法還可以包括：在形成第一電極之后且在形成隔離結(jié)構(gòu)之前，在基板上形成覆蓋第一電極的像素界定材料層；在形成隔離結(jié)構(gòu)之后，對像素界定材料層進(jìn)行圖案化處理以形成像素界定層，像素界定層位于隔離結(jié)構(gòu)和基板之間且像素界定層中形成有多個像素開口，像素開口與隔離開口分別對應(yīng)且彼此連通，發(fā)光器件的發(fā)光功能層和第二電極位于對應(yīng)的隔離開口中。

6、可選地，像素界定層為無機(jī)膜層。在基于隔離結(jié)構(gòu)制備發(fā)光器件的工藝中，像素界定層不需要較高的厚度以容納發(fā)光器件，從而有利于顯示面板的輕薄化設(shè)計(jì)，而無機(jī)膜層的厚度相對有機(jī)膜層的厚度極大降低，從而滿足基于隔離結(jié)構(gòu)制備發(fā)光器件的像素界定層所需要的厚度要求；此外，作為無機(jī)膜層的像素界定層可以與隔離結(jié)構(gòu)、第一電極之間具備較高的結(jié)合強(qiáng)度，以降低隔離結(jié)構(gòu)、第一電極脫落的風(fēng)險(xiǎn)；另外，無機(jī)膜層的致密度高，可以更有效地阻擋水氧等的侵入，從而提高顯示面板的封裝效果。

7、在本公開第一方面的一個具體實(shí)施方式中，像素開口在基板上的正投影，位于第一電極在基板上的正投影之內(nèi)。對于被濕刻的第一電極，第一電極的背離基板的表面中被像素開口暴露的區(qū)域被刻蝕，以使得出光顏色不同的發(fā)光器件的第一電極中與像素開口對應(yīng)的第一部分的厚度不同。第一電極的邊緣部分被像素界定層覆蓋，從而不會受到濕刻的影響，如此，導(dǎo)致被刻蝕的第一電極的中間部分（和像素開口對應(yīng)的第一部分）和邊緣部分的厚度不同。

8、在本公開第一方面的一個具體實(shí)施方式中，在最先批次形成的發(fā)光器件中，第一電極的被像素界定層覆蓋的部分的厚度與第一電極的與像素開口對應(yīng)的第一部分的厚度相等。在非最先批次形成的發(fā)光器件中，第一電極的被像素界定層覆蓋的部分的厚度，大于第一電極的與像素開口對應(yīng)的第一部分的厚度。對于最先批次形成的發(fā)光器件，在面臨濕刻時(shí)，該發(fā)光器件會被封裝單元覆蓋，從而不會受到濕刻的影響，如此，第一電極的各部分的厚度相同。

9、在本公開第一方面的一個具體實(shí)施方式中，隔離結(jié)構(gòu)包括支撐部和冠部，支撐部位于冠部和基板之間。支撐部的遠(yuǎn)離基板的端部在基板上的正投影位于冠部在基板上的正投影之內(nèi)，冠部的邊緣為隔離開口的邊緣，支撐部為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，第二電極與支撐部的側(cè)表面連接。如此，冠部的尺寸大于支撐部的頂端尺寸以保證隔離結(jié)構(gòu)對發(fā)光器件的膜層的隔斷作用，此外，該設(shè)置方式可以限定發(fā)光器件的膜層在蒸鍍時(shí)的蒸鍍角，以在保證第二電極可以與隔離結(jié)構(gòu)搭接的同時(shí)，降低發(fā)光功能層與隔離結(jié)構(gòu)的搭接面積或者避免發(fā)光功能層與隔離結(jié)構(gòu)搭接，從而降低橫線電流串?dāng)_問題的發(fā)生。

10、在本公開第一方面的一個具體實(shí)施方式中，隔離開口包括沿第一方向相對的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊以及沿第二方向相對的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊。

11、關(guān)于沉積發(fā)光材料薄膜和導(dǎo)電材料薄膜的步驟可以包括：沿著第二方向，使得蒸鍍源和顯示面板相對移動，以蒸鍍發(fā)光材料薄膜和導(dǎo)電材料薄膜，以在形成發(fā)光功能層和第二電極之后，在第一側(cè)邊和/或第二側(cè)邊處，發(fā)光功能層的邊緣被第二電極覆蓋，且在第三側(cè)邊和第四側(cè)邊處，發(fā)光功能層的邊緣的側(cè)表面的至少部分未被第二電極覆蓋。如此，在與蒸鍍源的移動方向（第三側(cè)邊至第四側(cè)邊的方向）垂直的方向（第一側(cè)邊至第二側(cè)邊的方向）上，蒸鍍源所輻射的蒸鍍材料的蒸鍍范圍更大（蒸鍍角更大），從而使得蒸鍍材料更容易在冠部的下方聚集，即，在第一側(cè)邊和第二側(cè)邊處，蒸鍍膜層的邊緣更容易在支撐部的側(cè)表面上沉積；反之，在蒸鍍源的移動方向（第三側(cè)邊至第四側(cè)邊的方向）上，即，在第三側(cè)邊和第四側(cè)邊處，蒸鍍膜層的邊緣難以在支撐部的側(cè)表面上沉積。如此，在實(shí)際蒸鍍時(shí)，在第三側(cè)邊和第四側(cè)邊處，第二電極難以覆蓋發(fā)光功能層的側(cè)表面，或者覆蓋部分的成膜質(zhì)量差，從而在執(zhí)行剝離工藝時(shí)剝離液容易在該位置侵入第二電極之下，以對發(fā)光功能層進(jìn)行刻蝕，從而去除發(fā)光功能層的至少部分。

12、關(guān)于執(zhí)行剝離工藝，去除封裝材料膜層的刻蝕殘留物、光刻膠圖案以及未被封裝單元覆蓋的發(fā)光器件中的發(fā)光功能層的至少部分的步驟可以包括：在未覆蓋封裝單元的隔離開口中，剝離工藝使用的剝離液至少從第三側(cè)邊和第四側(cè)邊處進(jìn)入第二電極和第一電極之間以去除發(fā)光功能層，其中，發(fā)光功能層的至少部分被去除之后，第二電極的至少部分沉落在第一電極上。在剝離工藝中，第二電極難以被刻蝕，而第二電極下方的發(fā)光功能層會被刻蝕去除，因此第二電極會直接沉落并于第一電極接觸，如此，在后續(xù)對第二電極的濕刻工藝中，為保證對第二電極完全刻蝕，會不可避免對第一電極的表面進(jìn)行刻蝕。

13、可選地，第一側(cè)邊和第二側(cè)邊在基板上的正投影之間的距離，小于第三側(cè)邊和第四側(cè)邊在基板上的正投影之間的距離，例如，第一側(cè)邊和第二側(cè)邊的長度大于第三側(cè)邊和第四側(cè)邊的長度。如此，第一側(cè)邊和第二側(cè)邊實(shí)際為隔離開口的長邊，且結(jié)合前述方案的說明，制備第二電極時(shí)，蒸鍍材料更容易在第一側(cè)邊和第二側(cè)邊處沉積，從而使得第二電極和隔離結(jié)構(gòu)之間具備相對較小的阻抗。

14、可選地，剝離工藝使用的剝離液為堿性，濕法刻蝕的藥液為酸性。

15、可選地，在執(zhí)行剝離工藝之前，在除了目標(biāo)隔離開口之外的其它隔離開口中，封裝材料膜層的刻蝕殘留物的至少部分附著于隔離結(jié)構(gòu)朝向隔離開口的側(cè)壁上，封裝材料膜層的刻蝕殘留物具有抗酸性。

16、可選地，封裝材料膜層的刻蝕殘留物對濕法刻蝕的藥液的耐腐蝕性大于封裝材料膜層的刻蝕殘留物對剝離工藝使用的剝離液的耐腐蝕性。

17、在本公開第一方面的一個具體實(shí)施方式中，制備方法還可以包括：在執(zhí)行濕法刻蝕，以去除未被封裝單元覆蓋的第二電極之后，執(zhí)行一次剝離工藝，以去除位于隔離開口中的刻蝕殘留物。如此，可以進(jìn)一步去除濕刻工藝之后隔離開口中可能存在的殘留物，以保證后續(xù)工藝中形成的發(fā)光器件的質(zhì)量。

18、本公開第二方面提供一種顯示面板的制備方法，該制備方法包括：提供基板并在基板上形成多個彼此間隔的第一電極；在形成有第一電極的基板上形成具有多個隔離開口的隔離結(jié)構(gòu)，并沉積發(fā)光材料薄膜、導(dǎo)電材料薄膜、封裝材料膜層，其中，多個隔離開口包括第一隔離開口和第二隔離開口，發(fā)光材料薄膜和導(dǎo)電材料薄膜的位于第一隔離開口中的部分分別形成發(fā)光功能層和第二電極，彼此疊置的第一電極、發(fā)光功能層和第二電極形成第一類發(fā)光器件；在封裝材料膜層上形成光刻膠層，并對光刻膠層進(jìn)行圖案化工藝以形成光刻膠圖案，光刻膠圖案覆蓋第一隔離開口，光刻膠圖案暴露第二隔離開口；基于光刻膠圖案干法刻蝕封裝材料膜層，去除第二隔離開口處的封裝材料膜層，保留第一隔離開口處的封裝材料膜層；執(zhí)行剝離工藝，去除光刻膠圖案、第二隔離開口處的封裝材料膜層的刻蝕殘留物以及述第二隔離開口處的至少部分發(fā)光材料薄膜，第二隔離開口處的第二電極保留；執(zhí)行濕法刻蝕，以去除第二隔離開口處的導(dǎo)電材料薄膜，其中，第二隔離開口處的第一電極的背離基板的表面的至少部分區(qū)域被刻蝕；在第二隔離開口處形成第二類發(fā)光器件的至少部分膜層。

19、本公開第三方面提供一種顯示面板，該顯示面板包括基板以及位于基板上的隔離結(jié)構(gòu)和多個發(fā)光器件。隔離結(jié)構(gòu)位于基板上且圍合形成多個隔離開口，發(fā)光器件與隔離開口分別對應(yīng)且每個發(fā)光器件包括在基板上且沿遠(yuǎn)離基板的方向依次疊置的第一電極、發(fā)光功能層和第二電極，至少部分發(fā)光功能層和至少部分第二電極位于對應(yīng)的隔離開口中，第一電極包括第一部分，第一部分位于發(fā)光器件的發(fā)光區(qū)。多個發(fā)光器件包括第一類發(fā)光器件和第二類發(fā)光器件，第一類發(fā)光器件和第二類發(fā)光器件的出光顏色不相同，第一類發(fā)光器件的第一電極的第一部分、第二類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的厚度不同。在該顯示面板的制備工藝中，基于隔離結(jié)構(gòu)可以分批制備出光顏色不同的發(fā)光器件（例如第一類發(fā)光器件和第二類發(fā)光器件），而在每一批次發(fā)光器件的制備工藝中，同顏色的發(fā)光器件的部分膜層在整個顯示面板上整層形成，然后通過刻蝕等工藝選擇性去除該些膜層的一部分，從而獲得最終需要保留的發(fā)光器件。在該些發(fā)光器件的整個制備工藝中，會先進(jìn)行干法刻蝕，然后在濕刻工藝（刻蝕第二電極對應(yīng)膜層）之前執(zhí)行剝離工藝，以去除暴露的有機(jī)材料并對干法刻蝕的殘留物進(jìn)行清洗，該有機(jī)材料包括需要刻蝕的發(fā)光功能層的至少部分，如此通過剝離工藝對顯示面板的表面進(jìn)行清洗，從而可以提高后續(xù)濕法刻蝕的工藝質(zhì)量，以保證后續(xù)制備的其他顏色的發(fā)光器件的質(zhì)量。需要說明的是，因?yàn)樯鲜龉に図樞虻奶厥庑?，在濕法刻蝕的工藝中，因?yàn)榈谝浑姌O不再被發(fā)光功能層覆蓋，刻蝕液在刻蝕第二電極的過程中，會對第一電極的表面進(jìn)行一定程度的刻蝕。如此，除了第一批次形成的發(fā)光器件（例如第一類發(fā)光器件）之外，越晚形成的發(fā)光器件（例如第二類發(fā)光器件）的第一電極所經(jīng)歷的濕刻工藝此處越多，從而被刻蝕的程度越大，這導(dǎo)致出光顏色不同的發(fā)光器件的第一電極中與隔離開口對應(yīng)的至少部分具備不同的厚度。

20、在本公開第三方面的一個具體實(shí)施方式中，多個發(fā)光器件還包括第三類發(fā)光器件，第一類發(fā)光器件、第二類發(fā)光器件和第三類發(fā)光器件的出光顏色各不相同。第一類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的厚度，大于第二類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的厚度。第二類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的厚度，大于第三類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的厚度。在該顯示面板對應(yīng)的制備工藝中，在制備第一類發(fā)光器件之后，第二類發(fā)光器件所對應(yīng)的隔離開口（此時(shí)還沒有形成第二類發(fā)光器件）中不會殘留雜質(zhì)，從而保證第二類發(fā)光器件的制備質(zhì)量，在此過程中，第二類發(fā)光器件和第三類發(fā)光器件的第一電極的表面被部分刻蝕；以此類推，在制備第二類發(fā)光器件之后，第三類發(fā)光器件所對應(yīng)的隔離開口（此時(shí)還沒有形成第三類發(fā)光器件）中不會殘留雜質(zhì)，從而保證第三類發(fā)光器件的制備質(zhì)量，在此過程中，第三類發(fā)光器件的第一電極的表面再一次被部分刻蝕。

21、在本公開第三方面的一個具體實(shí)施方式中，顯示面板還可以包括像素界定層，像素界定層位于隔離結(jié)構(gòu)和基板之間，且包括與隔離開口分別對應(yīng)的像素開口，像素開口與對應(yīng)的隔離開口連通，發(fā)光器件的至少部分發(fā)光功能層和至少部分第二電極位于對應(yīng)的像素開口中，像素開口在基板上的正投影與第一部分在基板上的正投影交疊。

22、可選地，像素開口在基板上的正投影與第一部分在基板上的正投影重合。

23、可選地，像素界定層為無機(jī)膜層。在基于隔離結(jié)構(gòu)制備發(fā)光器件的工藝中，像素界定層不需要較高的厚度以容納發(fā)光器件，從而有利于顯示面板的輕薄化設(shè)計(jì)，而無機(jī)膜層的厚度相對有機(jī)膜層的厚度極大降低，從而滿足基于隔離結(jié)構(gòu)制備發(fā)光器件的像素界定層所需要的厚度要求；此外，作為無機(jī)膜層的像素界定層可以與隔離結(jié)構(gòu)、第一電極之間具備較高的結(jié)合強(qiáng)度，以降低隔離結(jié)構(gòu)、第一電極脫落的風(fēng)險(xiǎn)；另外，無機(jī)膜層的致密度高，可以更有效地阻擋水氧等的侵入，從而提高顯示面板的封裝效果。

24、在本公開第三方面的一個具體實(shí)施方式中，像素開口在基板上的正投影，位于對應(yīng)的隔離開口在基板上的正投影之內(nèi)，出光顏色不同的發(fā)光器件的第一電極中與像素開口暴露的第一部分的厚度不同。

25、在本公開第三方面的一個具體實(shí)施方式中，對于第二類發(fā)光器件，第一電極的與基板相背的一側(cè)表面具有凹槽，凹槽在基板上的正投影與像素開口在基板上的正投影重合。對于第一類發(fā)光器件，第一電極的與基板相背的一側(cè)表面在第一類發(fā)光器件的發(fā)光區(qū)為平面，發(fā)光區(qū)在基板上的正投影與像素開口在基板上的正投影重合。

26、可選地，對于第三類發(fā)光器件，第一電極的與基板相背的一側(cè)表面具有凹槽，凹槽在基板上的正投影與像素開口在基板上的正投影重合。

27、可選地，第二類發(fā)光器件的第一電極的凹槽的深度小于第三類發(fā)光器件的第一電極的凹槽的深度。第一電極包括沿遠(yuǎn)離基板的方向依次層疊設(shè)置的第一膜層、第二膜層和第三膜層，第一類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的第三膜層的厚度，大于第二類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的第三膜層的厚度。第二類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的第三膜層的厚度，大于第三類發(fā)光器件的第一電極的第一部分的第三膜層的厚度。

28、可選地，第一膜層包括氧化銦錫膜，第二膜層包括銀，第三膜層包括氧化銦錫膜。

29、在本公開第三方面的一個具體實(shí)施方式中，像素開口在基板上的正投影，位于第一電極在基板上的正投影之內(nèi)。第一電極的邊緣部分（第二部分）被像素界定層覆蓋，從而不會受到濕刻的影響，如此，導(dǎo)致被刻蝕的第一電極的中間部分（和像素開口對應(yīng)的第一部分）和邊緣部分的厚度不同。

30、在本公開第三方面的一個具體實(shí)施方式中，在第一類發(fā)光器件中，第一電極的被像素界定層覆蓋的第二部分的厚度與第一電極的與像素開口對應(yīng)的第一部分的厚度相等，在第二類發(fā)光器件和第三類發(fā)光器件中，第一電極的被像素界定層覆蓋的第二部分的厚度，大于第一電極的與像素開口對應(yīng)的第一部分的厚度。對于最先批次形成的發(fā)光器件，在面臨濕刻時(shí)，該發(fā)光器件會被封裝單元覆蓋，從而不會受到濕刻的影響，如此，第一電極的各部分的厚度相同。

31、在本公開第三方面的一個具體實(shí)施方式中，隔離結(jié)構(gòu)包括支撐部和冠部，支撐部位于冠部和基板之間，支撐部的遠(yuǎn)離基板的端部在基板上的正投影位于冠部在基板上的正投影之內(nèi)，冠部的邊緣為隔離開口的邊緣?？蛇x地，支撐部為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，第二電極與支撐部的側(cè)表面連接。如此，冠部的尺寸大于支撐部的頂端尺寸以保證隔離結(jié)構(gòu)對發(fā)光器件的膜層的隔斷作用，此外，該設(shè)置方式可以限定發(fā)光器件的膜層在蒸鍍時(shí)的蒸鍍角，以在保證第二電極可以與隔離結(jié)構(gòu)搭接的同時(shí)，降低發(fā)光功能層與隔離結(jié)構(gòu)的搭接面積或者避免發(fā)光功能層與隔離結(jié)構(gòu)搭接，從而降低橫線電流串?dāng)_問題的發(fā)生。

32、可選地，隔離結(jié)構(gòu)包括底部，底部位于支撐部和基板之間，且支撐部的面向基板的一端在基板上的正投影位于底部在基板上的正投影之內(nèi)，底部為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，且第二電極的邊緣與底部的遠(yuǎn)離基板的表面中未被支撐部的覆蓋的部分連接。相對于支撐部的側(cè)壁，第二電極更容易在底部的背離基板的表面積上沉積，從而降低第二電極和隔離結(jié)構(gòu)連接處的阻抗。

33、在本公開第三方面的一個具體實(shí)施方式中，隔離開口包括沿第一方向相對的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊以及沿第二方向相對的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊。第二電極的邊緣在第一側(cè)邊和/或第二側(cè)邊所在處位于支撐部的側(cè)表面上的攀爬高度，大于在第二電極的邊緣在第三側(cè)邊和第四側(cè)邊所在處位于支撐部的側(cè)表面上的攀爬高度；或者，在第一側(cè)邊和/或第二側(cè)邊處，第二電極的邊緣延伸至支撐部的側(cè)表面上，且在第三側(cè)邊和第四側(cè)邊處，第二電極的邊緣與支撐部之間存在間隙。在發(fā)光器件的發(fā)光功能層和第二電極的蒸鍍工藝中，在與蒸鍍源的移動方向（第三側(cè)邊至第四側(cè)邊的方向）垂直的方向（第一側(cè)邊至第二側(cè)邊的方向）上，蒸鍍源所輻射的蒸鍍材料的蒸鍍范圍更大（蒸鍍角更大），從而使得蒸鍍材料更容易在冠部的下方聚集，即，在第一側(cè)邊和第二側(cè)邊處，蒸鍍膜層的邊緣更容易在支撐部的側(cè)表面上沉積；反之，在蒸鍍源的移動方向（第三側(cè)邊至第四側(cè)邊的方向）上，即，在第三側(cè)邊和第四側(cè)邊處，蒸鍍膜層的邊緣難以在支撐部的側(cè)表面上沉積。如此，在實(shí)際蒸鍍時(shí)，在第三側(cè)邊和第四側(cè)邊處，第二電極難以覆蓋發(fā)光功能層的側(cè)表面，或者覆蓋部分的成膜質(zhì)量差，從而在執(zhí)行剝離工藝時(shí)剝離液容易在該位置侵入第二電極之下，以對發(fā)光功能層進(jìn)行刻蝕，從而去除發(fā)光功能層的至少部分。

34、可選地，第二電極的邊緣在第一側(cè)邊所在處位于支撐部的側(cè)表面上的攀爬高度，大于第二電極的邊緣在第二側(cè)邊所在處位于支撐部的側(cè)表面上的攀爬高度；或者，在第一側(cè)邊處，第二電極的邊緣延伸至支撐部的側(cè)表面上，且在第二側(cè)邊處，第二電極的邊緣與支撐部之間存在間隙。如果控制顯示面板和蒸鍍源的傾斜方向，可以使得蒸鍍材料在第一側(cè)邊和第二側(cè)邊處呈現(xiàn)不同的蒸鍍程度，從而使得第二電極在第一側(cè)邊和第二側(cè)邊中的一方所在處與隔離結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)單側(cè)搭接，相應(yīng)地，第二電極在第一側(cè)邊和第二側(cè)邊中的另一方所在處與隔離結(jié)構(gòu)的搭接程度有限或者存在間隔，該方式可以保證第二電極和隔離結(jié)構(gòu)之間至少存在一處區(qū)域必定搭接且具備高搭接質(zhì)量，以保證第二電極和隔離結(jié)構(gòu)之間具備較小的阻抗。

35、在本公開第三方面的一個具體實(shí)施方式中，在第一側(cè)邊和/或第二側(cè)邊處，發(fā)光功能層的邊緣被第二電極覆蓋，在第三側(cè)邊和第四側(cè)邊處，發(fā)光功能層的邊緣的側(cè)表面的至少部分未被第二電極覆蓋。在剝離工藝中，雖然第二電極難以被刻蝕，但是在第三側(cè)邊和第四側(cè)邊處，因?yàn)榈诙姌O難以完全包覆下方的發(fā)光功能層，從而使得剝離液可以從第三側(cè)邊和第四側(cè)邊處進(jìn)入第二電極下方以對發(fā)光功能層進(jìn)行刻蝕。

36、在本公開第三方面的一個具體實(shí)施方式中，第一側(cè)邊和第二側(cè)邊在基板上的正投影之間的距離，小于第三側(cè)邊和第四側(cè)邊在基板上的正投影之間的距離。如此，第一側(cè)邊和第二側(cè)邊實(shí)際為隔離開口的長邊，且結(jié)合前述方案的說明，制備第二電極時(shí)，蒸鍍材料更容易在第一側(cè)邊和第二側(cè)邊處沉積，從而使得第二電極和隔離結(jié)構(gòu)之間具備相對較小的阻抗。

37、在本公開第三方面的一個具體實(shí)施方式中，顯示面板還可以包括第一封裝層，第一封裝層位于隔離結(jié)構(gòu)和發(fā)光器件的遠(yuǎn)離基板的一側(cè)，第一封裝層包括與發(fā)光器件分別對應(yīng)的封裝單元，封裝單元覆蓋發(fā)光器件對應(yīng)的隔離開口以封裝發(fā)光器件。在基于隔離結(jié)構(gòu)分批制備發(fā)光器件的過程中，封裝單元隨著發(fā)光器件同步分批制備，從而在制備后一批發(fā)光器件的工藝（存在刻蝕）中，發(fā)光器件可以對已經(jīng)制備的發(fā)光器件進(jìn)行保護(hù)。

38、可選地，封裝單元的邊緣延伸至隔離結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)離基板的一側(cè)以與隔離結(jié)構(gòu)重疊，封裝單元的邊緣中與隔離結(jié)構(gòu)重疊的部分與隔離結(jié)構(gòu)間隔以構(gòu)成懸空部。

39、可選地，第一封裝層為無機(jī)膜層。

40、可選地，相鄰且出光顏色不同的發(fā)光器件所分別對應(yīng)的封裝單元之間彼此間隔。

41、本公開第四方面提供一種顯示面板，該顯示面板包括基板以及位于基板上的隔離結(jié)構(gòu)和多個發(fā)光器件。隔離結(jié)構(gòu)位于基板上且圍合形成多個隔離開口，發(fā)光器件與隔離開口分別對應(yīng)且每個發(fā)光器件包括在基板上且沿遠(yuǎn)離基板的方向依次疊置的第一電極、發(fā)光功能層和第二電極，至少部分發(fā)光功能層和至少部分第二電極位于對應(yīng)的隔離開口中。多個發(fā)光器件包括第一類發(fā)光器件和第二類發(fā)光器件，第一類發(fā)光器件和第二類發(fā)光器件的出光顏色不相同，第一類發(fā)光器件的第一電極的與基板相背的一側(cè)表面在第一類發(fā)光器件的發(fā)光區(qū)為平面，第二類發(fā)光器件的第一電極的與基板相背的一側(cè)表面在第二類發(fā)光器件的發(fā)光區(qū)具有凹槽；

42、或者，多個發(fā)光器件包括第二類發(fā)光器件和第三類發(fā)光器件，第二類發(fā)光器件和第三類發(fā)光器件的出光顏色不相同，第二類發(fā)光器件的第一電極的與基板相背的一側(cè)表面在第二類發(fā)光器件的發(fā)光區(qū)具有凹槽，第三類發(fā)光器件的第一電極的與基板相背的一側(cè)表面在第三類發(fā)光器件的發(fā)光區(qū)具有凹槽；第二類發(fā)光器件的第一電極的凹槽的深度小于第三類發(fā)光器件的第一電極的凹槽的深度。

43、本公開第五方面提供一種顯示裝置，該顯示裝置包括由上述第一方面或者第二方面的制備方法獲得的顯示面板或者上述第三方面或者第四方面中的顯示面板。