本申請涉及功率二極管陣列集成化，進(jìn)一步地涉及到功率瞬態(tài)管陣列集成化，尤其涉及一種大功率瞬態(tài)管集成化方法及其集成化結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
1、在當(dāng)今飛速發(fā)展的電子信息時代，各類電子設(shè)備如智能手機(jī)、筆記本電腦、汽車電子系統(tǒng)以及工業(yè)控制設(shè)備等，在人們的生活和生產(chǎn)中扮演著愈發(fā)重要的角色。這些電子設(shè)備內(nèi)部電路高度精密且復(fù)雜，同時面臨著來自外界的各種電磁干擾和瞬態(tài)過電壓威脅。
2、瞬態(tài)管作為一種關(guān)鍵的過電壓保護(hù)器件，能在極短時間內(nèi)將過高的電壓鉗位在安全范圍內(nèi)，從而保護(hù)電子設(shè)備免受瞬態(tài)過電壓損害。然而，現(xiàn)有的單個瞬態(tài)管抑制解決方案存在諸多局限性。
3、從性能角度看，單個瞬態(tài)管的防護(hù)能力有限，難以應(yīng)對一些復(fù)雜且高強(qiáng)度的瞬態(tài)過電壓沖擊。例如在雷電天氣下，感應(yīng)雷產(chǎn)生的浪涌電壓可能超出單個瞬態(tài)管的承受范圍。若使用多個獨(dú)立使用的瞬態(tài)管之間響應(yīng)速度存在差異，無法實(shí)現(xiàn)同步快速響應(yīng)，導(dǎo)致整體防護(hù)效果不佳。
4、在空間利用方面，隨著電子設(shè)備不斷向小型化、輕薄化發(fā)展，對內(nèi)部元件的空間占用提出了嚴(yán)格要求。多個分立的瞬態(tài)管占用較大的電路板空間，阻礙了電子設(shè)備進(jìn)一步的小型化進(jìn)程。
5、從成本和生產(chǎn)效率考量，使用多個獨(dú)立瞬態(tài)管會增加組裝工序，提高人力和時間成本，同時也增大了因組裝不當(dāng)引發(fā)故障的概率。
6、鑒于以上現(xiàn)狀，為滿足電子設(shè)備對高性能、高可靠性過電壓保護(hù)以及小型化、低成本的迫切需求，本申請致力于通過創(chuàng)新的電路布局設(shè)計和先進(jìn)的塑料封裝工藝，實(shí)現(xiàn)瞬態(tài)管之間的協(xié)同工作，提升整體過電壓防護(hù)性能，同時有效減少空間占用，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，為電子設(shè)備的過電壓保護(hù)提供更優(yōu)解決方案。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請的目的在于提供一種大功率瞬態(tài)管集成化結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足問題，使電子設(shè)備的過電壓保護(hù)電壓防護(hù)性能整體提升、同時有效減少空間占用，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。
2、為此，本申請?zhí)峁┮环N大功率瞬態(tài)管集成化方法，如圖1-2所示，集成化方法如下：
3、1、電路布局方法：將瞬態(tài)管按陣列方式排成上下兩排，每排由兩顆以上瞬態(tài)管組成，上排瞬態(tài)管的引腳從上排引出，下排瞬態(tài)管的引腳從下排引出。
4、2、金屬底座（料片）布局方法：料片與電路布局一致，料片上設(shè)置與電路瞬態(tài)管數(shù)量一致的芯片粘貼區(qū)域和相應(yīng)的引腳，芯片粘貼區(qū)域與一引腳本體連接，同排引腳的末端用邊筋（又稱為連筋）一體化本體連接，便于批量化制作，在芯片粘貼區(qū)域上設(shè)置凸起的熱沉芯片粘貼區(qū)，提升散熱能力。
5、3、芯片貼裝方法：將瞬態(tài)管芯片按設(shè)計的貼裝方向裝貼的凸起的熱沉芯片粘貼區(qū)上，貼裝方法為金屬漿料固化焊接或金屬焊片共晶焊接。
6、4、金屬蓋帽（又稱為蓋夾或clip夾片）封裝設(shè)計方法：根據(jù)電路結(jié)構(gòu)要求，金屬蓋帽兼作電極使用，金屬蓋帽的尺寸大小與金屬底座芯片粘貼區(qū)域一致，金屬蓋帽設(shè)計呈凹框式，凹框的尺寸大小與金屬底座芯片粘貼區(qū)域上凸起的熱沉及貼裝芯片后的尺寸大小相匹配，將金屬蓋帽反扣在貼裝芯片的熱沉上，凹框底平面與芯片頂面為金屬漿料固化焊接或金屬焊片共晶焊接。金屬蓋帽的端頭與芯片粘貼區(qū)域與另一隔離引腳為金屬漿料固化焊接或金屬焊片共晶焊接。
7、4、成品封裝方法：采用塑料封裝、陶瓷封裝或金屬陶瓷封裝的方法，對金屬蓋帽焊接后的瞬態(tài)管陣列芯片按設(shè)計要求進(jìn)行封裝。
8、所述一種大功率瞬態(tài)管集成化方法的集成化結(jié)構(gòu)，如圖3-10所示。包括：
9、包括料片a、料片b、clip片。
10、所述料片a包括連筋、引腳、粘片區(qū)域；所述連筋連接多個引腳，相對兩個引腳間左邊引腳與粘片區(qū)域固定連接。
11、所述料片b包括連筋、引腳、粘片區(qū)域，所述連筋連接多個引腳，相對兩個引腳間右邊引腳固定連接芯片粘片區(qū)域。
12、所述clip片的clip端固定連接芯片連接區(qū)域。
13、上述料片a的每條引腳中間通過兩次彎折形成彎折平臺，相對兩個引腳之間形成u型回路結(jié)構(gòu)，并在彎折平臺上設(shè)置通孔。
14、上述料片b相對兩個引腳的左邊引腳與右邊引腳分別向相反方向直角延伸后垂直延伸，形成u型回路結(jié)構(gòu)，并在兩次直角轉(zhuǎn)折之間的水平段上設(shè)有通孔。
15、上述料片a引腳的左邊引腳與粘接區(qū)域固定連接處設(shè)置通孔，粘片區(qū)域和右邊引腳間設(shè)置通槽，使其彼此間隔且不直接連接；實(shí)現(xiàn)粘片后芯片正面與連接端導(dǎo)通，使得粘片區(qū)域與連接端電性隔離。
16、上述料片b引腳的右邊引腳與粘接區(qū)域固定連接處設(shè)置通孔，粘片區(qū)域和左邊引腳間設(shè)置通槽，使其彼此間隔且不直接連接；實(shí)現(xiàn)粘片后芯片正面與連接端導(dǎo)通，使得粘片區(qū)域與連接端電性隔離。
17、上述粘片區(qū)域均有凸起臺階，用于在芯片粘接時使導(dǎo)電膠僅覆蓋芯片背面中心區(qū)域，而四周邊緣與導(dǎo)電膠保持間距，以保護(hù)芯片背面的玻璃鈍化層；所述凸起臺階與芯片通過導(dǎo)電膠粘連接。
18、上述clip片包括clip端和芯片連接區(qū)域，其特征在于，所述clip端和芯片連接區(qū)域間有一個通孔，芯片通過clip片與連接端扣片連接。
19、上述芯片連接區(qū)域有一個凹陷臺階，用于clip片扣片后導(dǎo)電膠僅粘接芯片正面中心位置，而四周間距加大不粘接導(dǎo)電膠，以保護(hù)芯片正面邊緣玻璃鈍化層。
20、上述連筋上均有多個圓孔或腰形孔。
21、封裝結(jié)構(gòu)包括在塑封模具通過限位槽和定位針控制料片a和料片b位置，使料片a和料片b形成交錯式封裝結(jié)構(gòu)，所述料片a與料片b上下交錯式塑封，塑封后料片a和料片b有間隙。
22、使用時，將料片a和料片b的每一個粘片區(qū)域使用導(dǎo)電粘膠進(jìn)行點(diǎn)膠，然后將芯片膠粘固定在粘片區(qū)域凸起的臺階上；固定后在每一個芯片上表面和料片a、料片b的連接端繼續(xù)使用導(dǎo)電粘膠進(jìn)行點(diǎn)膠，再將多個clip片與芯片扣片固定，并與連接端粘連。
23、將粘貼固定后的料片a和料片b上下對稱放置到塑封模具上，料片b放置在下層，料片a放置在上層，放置在塑封模具限位后料片a粘片區(qū)域和料片b粘片區(qū)域垂直，通過塑封模具限位實(shí)現(xiàn)交錯式塑封且料片a和料片b間有間隙。
24、本申請的有益效果在于：在粘片位置粘芯片，通過clip片將兩個引腳連接在一起，形成u型回路，將料片a和料片b采用交錯塑封結(jié)構(gòu)，形成多個u型回路，該結(jié)構(gòu)集成度高、體積小、重量輕、瞬間過載能力強(qiáng)、可靠性高、在電子電路中起保護(hù)作用。
1.一種大功率瞬態(tài)管集成化方法，其特征在于：
2.如權(quán)利要求1所述的一種大功率瞬態(tài)管集成化方法的集成化結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括料片a、料片b、clip片，其特征在于，所述料片a包括料片a連筋（10）、料片a引腳（12）、料片a粘片區(qū)域（15），所述料片a連筋（10）連接多個料片a引腳（12），相對兩個料片a引腳（12）間左邊引腳與料片a粘片區(qū)域（15）固定連接；所述料片b包括料片b連筋（20）、料片b引腳（22）、料片b粘片區(qū)域（25），所述料片b連筋（20）連接多個料片b引腳（22），相對兩個料片b引腳（22）間右邊引腳固定連接芯片料片b粘片區(qū)域（25）；所述clip片的clip端（32）固定連接芯片連接區(qū)域（31）。
3.如權(quán)利要求2所述的一種大功率瞬態(tài)管集成化方法的集成化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述料片a的每條料片a引腳（12）中間通過兩次彎折形成料片a彎折平臺（18），相對兩個料片a引腳（12）之間形成u型回路結(jié)構(gòu)，并在料片a彎折平臺（18）上設(shè)置料片a彎折平臺料片a彎折平臺通孔（13）。
4.如權(quán)利要求2所述的一種大功率瞬態(tài)管集成化方法的集成化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述料片b相對兩個料片b引腳（22）的左邊料片b引腳（22）與右邊料片b引腳（22）分別向相反方向直角延伸后垂直延伸，形成u型回路結(jié)構(gòu)，并在兩次直角轉(zhuǎn)折之間的水平段上設(shè)有料片b彎折平臺通孔（23）。
5.如權(quán)利要求2所述的一種大功率瞬態(tài)管集成化方法的集成化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述料片a引腳（12）的左邊引腳與料片a粘片區(qū)域（15）固定連接處設(shè)置料片a連接端通孔（14），料片a粘片區(qū)域（15）和右邊引腳間設(shè)置料片a通槽（16），實(shí)現(xiàn)粘片后芯片正面與料片a連接端（17）導(dǎo)通，使得料片a粘片區(qū)域（15）與料片a連接端（17）電性隔離。
6.如權(quán)利要求2所述的一種大功率瞬態(tài)管集成化方法的集成化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述料片b引腳（22）的右邊引腳與料片b粘接區(qū)域（25）固定連接處設(shè)置料片b連接端通孔（24），料片b粘片區(qū)域（25）和左邊引腳間設(shè)置料片b通槽（26），實(shí)現(xiàn)粘片后芯片正面與料片b連接端（27）導(dǎo)通，使得料片b粘片區(qū)域（25）與料片b連接端（27）電性隔離。
7.如權(quán)利要求2所述的一種大功率瞬態(tài)管集成化方法的集成化結(jié)構(gòu)，其特征在于，粘片區(qū)域（15/25）均有凸起臺階（19/28），用于在芯片粘接時使導(dǎo)電膠僅覆蓋芯片背面中心區(qū)域，而四周邊緣與導(dǎo)電膠保持間距，以保護(hù)芯片背面的玻璃鈍化層，所述凸起臺階（19/28）與芯片（5/6）通過導(dǎo)電膠粘連接。
8.如權(quán)利要求2所述的一種大功率瞬態(tài)管集成化方法的集成化結(jié)構(gòu)，clip片包括clip端（32）和芯片連接區(qū)域（31），其特征在于，所述clip端（32）和芯片連接區(qū)域（31）間有一個clip片通孔（33），芯片（5/6）通過clip片與連接端（17/27）扣片連接。
9.如權(quán)利要求8所述的的一種大功率瞬態(tài)管集成化方法的集成化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片連接區(qū)域（31）有一個凹陷臺階(34)，用于clip片扣片后導(dǎo)電膠僅粘接芯片正面中心位置，而四周間距加大不粘接導(dǎo)電膠，以保護(hù)芯片正面邊緣玻璃鈍化層。
10.如權(quán)利要求2所述的一種大功率瞬態(tài)管集成化方法的集成化結(jié)構(gòu)，其特征在于：