本發(fā)明屬于led燈珠，尤其涉及紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠及其制備方法。
背景技術(shù)：
1、led燈珠是一種半導(dǎo)體元件，具有發(fā)光效果的芯片，是現(xiàn)代照明領(lǐng)域最流行的光源之一。在led燈珠生產(chǎn)時(shí)，需要應(yīng)用到led燈珠制作工藝及方法。
2、中國(guó)專利公開了(cn115714160a)一種紫羅蘭led燈珠,所述led燈珠包括led藍(lán)光芯片、固晶膠、支架、金線和熒光粉層，led芯片上具有熒光粉層；熒光粉層由led燈珠紫羅蘭熒光粉噴灌在led芯片上形成；led燈珠紫羅蘭熒光粉按材料重量百分比包括以下組分:黃色熒光粉18％～23％；紅色熒光粉18％～23％；綠色熒光粉6％～7％；a膠20％～25％；b膠20％～25％；光擴(kuò)散粉6％～7％。該紫羅蘭led燈珠在通電后，發(fā)出紫羅蘭燈光，照射在物體上，物體上顯示的光類似紫羅蘭花的顏色一樣,由外至內(nèi)的顏色層分為紫紅層、淡紅層和黃白色層，色澤美觀，對(duì)環(huán)境的營(yíng)造氛圍效果更佳,深受用戶喜愛，有助于加大該紫羅蘭led燈珠的產(chǎn)量和銷量；還提供了一種紫羅蘭led燈珠的制作工藝?，F(xiàn)如今的led燈珠制作工藝雖然能夠完成燈珠的制作，但其發(fā)光角度并未進(jìn)行設(shè)計(jì)，導(dǎo)致其實(shí)際的發(fā)光效果并無(wú)法達(dá)到最佳，實(shí)際應(yīng)用效果不好，為了解決此問題，亟待需要紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠及其制備方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于：為了解決現(xiàn)如今的led燈珠制作工藝雖然能夠完成燈珠的制作，但其發(fā)光角度并未進(jìn)行設(shè)計(jì)，導(dǎo)致其實(shí)際的發(fā)光效果并無(wú)法達(dá)到最佳，實(shí)際應(yīng)用效果不好的問題，而提出的紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠及其制備方法。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠，包括如下結(jié)構(gòu)：led芯片、載體材料、封裝材料、散熱結(jié)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)電路。
3、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
4、所述led芯片選擇具有更高紅光發(fā)射效率的led芯片，載體材料為高透光率硅膠材料，封裝材料為環(huán)氧樹脂、硅膠材質(zhì)中的一種，散熱結(jié)構(gòu)為金屬散熱片、散熱管中的一種。
5、本文還公開了紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠化的制備方法，包括如下步驟：
6、s1、對(duì)于led芯片進(jìn)行處理；
7、s2、將led芯片通過(guò)載體材料固定在安裝架上；
8、s3、在led芯片外側(cè)涂覆熒光粉；
9、s4、利用封裝材料對(duì)于固定后的led芯片進(jìn)行封裝；
10、s5、安裝散熱結(jié)構(gòu)；
11、s6、進(jìn)行測(cè)試與調(diào)節(jié)；
12、s7、對(duì)于成品進(jìn)行分類、保存。
13、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
14、所述s1中，對(duì)于led芯片進(jìn)行處理，處理具體包括：先觀察led芯片外觀，再利用酒精擦拭棉對(duì)于led芯片進(jìn)行多次反復(fù)擦拭，等待酒精揮發(fā)，確保led芯片表面無(wú)污垢。
15、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
16、所述s2中，將led芯片通過(guò)載體材料固定在安裝架上，載體材料的厚度為5-7mm。
17、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
18、所述s3中，在led芯片外側(cè)涂覆熒光粉，具體過(guò)程為，先取一部分熒光粉與沾合劑進(jìn)行初步混合，再將其裝入點(diǎn)膠機(jī)內(nèi)，通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)均勻?qū)晒夥弁扛苍趌ed芯片表面。
19、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
20、所述s4中，利用封裝材料對(duì)于固定后的led芯片進(jìn)行封裝，封裝后對(duì)于封裝材料進(jìn)行快速固化。
21、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
22、所述s5中，安裝散熱結(jié)構(gòu)，其具體步驟為：根據(jù)led芯片的具體結(jié)構(gòu)選擇合適的散熱結(jié)構(gòu)，將散熱結(jié)構(gòu)通過(guò)散熱硅脂安裝在led芯片一側(cè)，且將散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定。
23、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
24、所述s6中，安裝驅(qū)動(dòng)電路，進(jìn)行測(cè)試與調(diào)節(jié)，測(cè)試內(nèi)容包括測(cè)試led燈珠的發(fā)光強(qiáng)度、光譜分布與色溫等光電參數(shù)，并對(duì)于led芯片進(jìn)行熱穩(wěn)定測(cè)試。
25、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：
26、所述s7中，對(duì)組裝好的產(chǎn)品進(jìn)行最終檢驗(yàn)，確保無(wú)缺陷且性能穩(wěn)定，對(duì)于成品進(jìn)行分類、保存。
27、綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是：
28、本發(fā)明通過(guò)在制備燈珠前面對(duì)與led芯片進(jìn)行了細(xì)致的處理，能夠游戲哦啊保證led芯片表面無(wú)污垢，不會(huì)影響后續(xù)產(chǎn)品的發(fā)光效果，針對(duì)于熒光粉也進(jìn)行了特殊的處理，將其與沾合劑有效混合，從而能夠大大提高該熒光粉在燈珠上的附著效果，同時(shí)本發(fā)明制作的led燈珠為顯指97以上,平均顯指98，波長(zhǎng)380-780nm,發(fā)光在15度角的燈珠，能夠帶來(lái)更加的發(fā)光效果與呈現(xiàn)效果，提高該led燈珠的實(shí)際應(yīng)用效果。
1.紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠，其特征在于：包括如下結(jié)構(gòu)：led芯片、載體材料、封裝材料、散熱結(jié)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠，其特征在于：所述led芯片選擇具有更高紅光發(fā)射效率的led芯片，載體材料為高透光率硅膠材料，封裝材料為環(huán)氧樹脂、硅膠材質(zhì)中的一種，散熱結(jié)構(gòu)為金屬散熱片、散熱管中的一種。
3.紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠化的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠化的制備方法，其特征在于，所述s1中，對(duì)于led芯片進(jìn)行處理，處理具體包括：先觀察led芯片外觀，再利用酒精擦拭棉對(duì)于led芯片進(jìn)行多次反復(fù)擦拭，等待酒精揮發(fā)，確保led芯片表面無(wú)污垢。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠化的制備方法，其特征在于，所述s2中，將led芯片通過(guò)載體材料固定在安裝架上，載體材料的厚度為5-7mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠化的制備方法，其特征在于，所述s3中，在led芯片外側(cè)涂覆熒光粉，具體過(guò)程為，先取一部分熒光粉與沾合劑進(jìn)行初步混合，再將其裝入點(diǎn)膠機(jī)內(nèi)，通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)均勻?qū)晒夥弁扛苍趌ed芯片表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠化的制備方法，其特征在于，所述s4中，利用封裝材料對(duì)于固定后的led芯片進(jìn)行封裝，封裝后對(duì)于封裝材料進(jìn)行快速固化。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠化的制備方法，其特征在于，所述s5中，安裝散熱結(jié)構(gòu)，其具體步驟為：根據(jù)led芯片的具體結(jié)構(gòu)選擇合適的散熱結(jié)構(gòu)，將散熱結(jié)構(gòu)通過(guò)散熱硅脂安裝在led芯片一側(cè)，且將散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠化的制備方法，其特征在于，所述s6中，安裝驅(qū)動(dòng)電路，進(jìn)行測(cè)試與調(diào)節(jié)，測(cè)試內(nèi)容包括測(cè)試led燈珠的發(fā)光強(qiáng)度、光譜分布與色溫等光電參數(shù)，并對(duì)于led芯片進(jìn)行熱穩(wěn)定測(cè)試。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的紅光增強(qiáng)陽(yáng)光全光譜led燈珠化的制備方法，其特征在于，所述s7中，對(duì)組裝好的產(chǎn)品進(jìn)行最終檢驗(yàn)，確保無(wú)缺陷且性能穩(wěn)定，對(duì)于成品進(jìn)行分類、保存。