本申請(qǐng)涉及智能制備領(lǐng)域，且更為具體地，涉及一種超薄印制電路板的制備方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
1、超薄印制電路板作為推動(dòng)現(xiàn)代電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)小型化和輕量化的重要技術(shù)，在可穿戴設(shè)備、柔性電子及微型傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)了其不可或缺的應(yīng)用價(jià)值。這種電路板的生產(chǎn)涉及精密多層材料堆疊與微細(xì)線路加工等復(fù)雜工藝，其中防焊油墨的固化質(zhì)量尤為關(guān)鍵，它直接影響到電路絕緣性、耐化學(xué)腐蝕性和長(zhǎng)期可靠性。
2、后烤是防焊油墨印刷完成后的一個(gè)重要步驟，通過(guò)加熱促使油墨中的樹(shù)脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，形成堅(jiān)固穩(wěn)定的保護(hù)膜，為電路板提供防護(hù)，確保其性能穩(wěn)定。然而，在厚度通常低于0.2mm的超薄基板制備過(guò)程中，由于材料間熱膨脹系數(shù)差異顯著且機(jī)械強(qiáng)度較低，傳統(tǒng)后烤工藝面臨巨大挑戰(zhàn)。具體來(lái)說(shuō)，當(dāng)前行業(yè)普遍采用固定溫度曲線與時(shí)間參數(shù)的固化方式，這種基于經(jīng)驗(yàn)值的靜態(tài)控制模式難以適應(yīng)生產(chǎn)環(huán)境中的動(dòng)態(tài)變量。例如，環(huán)境溫濕度變化會(huì)影響油墨溶劑揮發(fā)速率，不同批次油墨交聯(lián)反應(yīng)活化能的不同會(huì)干擾固化過(guò)程，而設(shè)備熱場(chǎng)分布不均及加熱元件老化則可能導(dǎo)致?tīng)t膛內(nèi)溫度場(chǎng)的空間偏移。這些問(wèn)題容易導(dǎo)致油墨層附著力下降和局部固化度不均勻等缺陷，同時(shí)，超薄基板在長(zhǎng)時(shí)間高溫作用下可能出現(xiàn)不可逆翹曲變形。并且，現(xiàn)有工藝為規(guī)避質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)往往采取延長(zhǎng)烘烤時(shí)間或提高溫度閾值的保守策略，這不僅增加能耗成本，反而加劇了板材熱應(yīng)力累積與油墨脆化風(fēng)險(xiǎn)，形成質(zhì)量管控與生產(chǎn)效率的雙重矛盾。
3、因此，期望一種優(yōu)化的超薄印制電路板的制備方案。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供了一種超薄印制電路板的制備方法及系統(tǒng)。
2、根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)方面，提供了一種超薄印制電路板的制備方法，包括如下步驟：防焊前處理、印刷抗鍍油墨、第一預(yù)烤、抗鍍油曝光、第一顯影、uv固化、噴砂、貼藍(lán)膠、藍(lán)膠開(kāi)窗、電鍍金、撕藍(lán)膠、退膜、激光加工、防焊水洗、防焊印刷、第二預(yù)烤、防焊曝光、第二顯影、后烤和印刷文字，其中，步驟后烤，包括：
3、利用均勻分布于烘烤爐內(nèi)的多個(gè)溫度傳感器采集爐膛溫度分布的時(shí)序數(shù)據(jù)集；
4、利用紅外溫度傳感器采集板材表面實(shí)時(shí)溫度的時(shí)序數(shù)據(jù)集；
5、利用濕度傳感器采集爐膛濕度的時(shí)序數(shù)據(jù)集；
6、對(duì)所述板材表面實(shí)時(shí)溫度的時(shí)序數(shù)據(jù)集、所述爐膛濕度的時(shí)序數(shù)據(jù)集和所述爐膛溫度分布的時(shí)序數(shù)據(jù)集進(jìn)行溫度推理分析以生成爐膛溫度調(diào)整指令，包括：對(duì)所述板材表面實(shí)時(shí)溫度的時(shí)序數(shù)據(jù)集、所述爐膛濕度的時(shí)序數(shù)據(jù)集和所述爐膛溫度分布的時(shí)序數(shù)據(jù)集進(jìn)行基于溫度時(shí)空分布的先驗(yàn)推理以得到推薦爐膛溫度值；基于所述推薦爐膛溫度值與爐膛實(shí)時(shí)溫度值之間的比較，生成所述爐膛溫度調(diào)整指令。
7、根據(jù)本申請(qǐng)的另一個(gè)方面，提供了一種超薄印制電路板的制備系統(tǒng)，其包括：
8、爐膛溫度數(shù)據(jù)采集模塊，用于利用均勻分布于烘烤爐內(nèi)的多個(gè)溫度傳感器采集爐膛溫度分布的時(shí)序數(shù)據(jù)集；
9、板材表面溫度數(shù)據(jù)采集模塊，用于利用紅外溫度傳感器采集板材表面實(shí)時(shí)溫度的時(shí)序數(shù)據(jù)集；
10、爐膛濕度數(shù)據(jù)采集模塊，用于利用濕度傳感器采集爐膛濕度的時(shí)序數(shù)據(jù)集；
11、數(shù)據(jù)分析模塊，用于對(duì)所述板材表面實(shí)時(shí)溫度的時(shí)序數(shù)據(jù)集、所述爐膛濕度的時(shí)序數(shù)據(jù)集和所述爐膛溫度分布的時(shí)序數(shù)據(jù)集進(jìn)行溫度推理分析以生成爐膛溫度調(diào)整指令，其中，所述數(shù)據(jù)分析模塊，包括：推薦爐膛溫度值生成單元，用于對(duì)所述板材表面實(shí)時(shí)溫度的時(shí)序數(shù)據(jù)集、所述爐膛濕度的時(shí)序數(shù)據(jù)集和所述爐膛溫度分布的時(shí)序數(shù)據(jù)集進(jìn)行基于溫度時(shí)空分布的先驗(yàn)推理以得到推薦爐膛溫度值；爐膛溫度調(diào)整指令生成單元，用于基于所述推薦爐膛溫度值與爐膛實(shí)時(shí)溫度值之間的比較，生成所述爐膛溫度調(diào)整指令。本申請(qǐng)由于采用了以上的技術(shù)方案，具有顯著的技術(shù)效果：
12、本申請(qǐng)?zhí)峁┑某∮≈齐娐钒宓闹苽浞椒跋到y(tǒng)，其包含有防焊前處理、印刷抗鍍油墨、第一預(yù)烤、抗鍍油曝光、第一顯影、uv固化、噴砂、貼藍(lán)膠、藍(lán)膠開(kāi)窗、電鍍金、撕藍(lán)膠、退膜、激光加工、防焊水洗、防焊印刷、第二預(yù)烤、防焊曝光、第二顯影、后烤和印刷文字，并且在后烤步驟中，通過(guò)對(duì)爐膛溫度分布的時(shí)序數(shù)據(jù)、板材表面實(shí)時(shí)溫度的時(shí)序數(shù)據(jù)和爐膛濕度的時(shí)序數(shù)據(jù)進(jìn)行基于人工智能的數(shù)據(jù)時(shí)序關(guān)聯(lián)分析可以自動(dòng)地生成爐膛溫度調(diào)整指令，以用于智能調(diào)節(jié)后烤過(guò)程。這樣，可以實(shí)現(xiàn)超薄基板加工質(zhì)量與能源消耗以及生產(chǎn)效率之間的有效平衡。
1.一種超薄印制電路板的制備方法，包括如下步驟：防焊前處理、印刷抗鍍油墨、第一預(yù)烤、抗鍍油曝光、第一顯影、uv固化、噴砂、貼藍(lán)膠、藍(lán)膠開(kāi)窗、電鍍金、撕藍(lán)膠、退膜、激光加工、防焊水洗、防焊印刷、第二預(yù)烤、防焊曝光、第二顯影、后烤和印刷文字，其特征在于，步驟后烤，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄印制電路板的制備方法，其特征在于，對(duì)所述板材表面實(shí)時(shí)溫度的時(shí)序數(shù)據(jù)集、所述爐膛濕度的時(shí)序數(shù)據(jù)集和所述爐膛溫度分布的時(shí)序數(shù)據(jù)集進(jìn)行基于溫度時(shí)空分布的先驗(yàn)推理，得到推薦爐膛溫度值，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超薄印制電路板的制備方法，其特征在于，對(duì)所述爐膛溫度分布的時(shí)序數(shù)據(jù)集進(jìn)行基于時(shí)空分布的爐膛溫度上下文編碼以得到爐膛溫度時(shí)空分布特征編碼向量，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的超薄印制電路板的制備方法，其特征在于，對(duì)所述爐膛溫度空間分布特征編碼向量的時(shí)間序列進(jìn)行基于特征約束優(yōu)化的爐膛溫度分布時(shí)序上下文編碼以得到所述爐膛溫度時(shí)空分布特征編碼向量，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的超薄印制電路板的制備方法，其特征在于，計(jì)算所述爐膛溫度空間分布特征編碼向量的時(shí)間序列中各個(gè)爐膛溫度空間分布特征編碼向量的爐膛溫度空間分布終端信息流調(diào)控參數(shù)和爐膛溫度空間分布軸向信息流調(diào)控參數(shù)，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超薄印制電路板的制備方法，其特征在于，基于所述爐膛溫度空間分布特征編碼向量的時(shí)間序列中的各個(gè)爐膛溫度空間分布特征編碼向量的爐膛溫度空間分布終端信息流調(diào)控參數(shù)和爐膛溫度空間分布軸向信息流調(diào)控參數(shù)，計(jì)算所述各個(gè)爐膛溫度空間分布特征編碼向量的爐膛溫度空間分布信息流調(diào)控參數(shù)，包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的超薄印制電路板的制備方法，其特征在于，對(duì)所述板材表面實(shí)時(shí)溫度的時(shí)序數(shù)據(jù)集和所述爐膛濕度的時(shí)序數(shù)據(jù)集進(jìn)行參數(shù)時(shí)間序列編碼以得到板材表面溫度時(shí)序關(guān)聯(lián)特征編碼向量和爐膛濕度時(shí)序關(guān)聯(lián)特征編碼向量，包括：使用基于雙向時(shí)間卷積網(wǎng)絡(luò)的序列編碼器對(duì)所述板材表面實(shí)時(shí)溫度的時(shí)序數(shù)據(jù)集和所述爐膛濕度的時(shí)序數(shù)據(jù)集進(jìn)行參數(shù)時(shí)間序列編碼以得到所述板材表面溫度時(shí)序關(guān)聯(lián)特征編碼向量和所述爐膛濕度時(shí)序關(guān)聯(lián)特征編碼向量。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的超薄印制電路板的制備方法，其特征在于，基于所述爐膛溫度時(shí)空分布特征編碼向量、所述板材表面溫度時(shí)序關(guān)聯(lián)特征編碼向量和所述爐膛濕度時(shí)序關(guān)聯(lián)特征編碼向量，得到爐膛溫度后驗(yàn)推理編碼向量，包括：將所述爐膛溫度時(shí)空分布特征編碼向量、所述板材表面溫度時(shí)序關(guān)聯(lián)特征編碼向量和所述爐膛濕度時(shí)序關(guān)聯(lián)特征編碼向量輸入貝葉斯推理網(wǎng)絡(luò)以得到所述爐膛溫度后驗(yàn)推理編碼向量。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超薄印制電路板的制備方法，其特征在于，對(duì)所述爐膛溫度后驗(yàn)推理編碼向量進(jìn)行特征解碼以得到所述推薦爐膛溫度值，包括：將所述爐膛溫度后驗(yàn)推理編碼向量輸入基于解碼器的溫度推薦器以得到所述推薦爐膛溫度值。
10.一種超薄印制電路板的制備系統(tǒng)，其特征在于，包括：