專利名稱：金手指聯(lián)接片的制造工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電工電器產品，對該類產品中PCB板與其他板的聯(lián)接的結構 改進。
背景技術：
現(xiàn)在電工電器產品中PCB板與其他板的聯(lián)接有多種結構形式，然而一般 的結構形式在生產和使用方面效果不理想，難以保證PCB板在電能表內長時 間可靠使用。同時還存在工藝復雜，難以形成批量生產等不理想之處。發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于，針對現(xiàn)有技術存在裝配、聯(lián)接不合理之處，通過提 出改變表殼內部結構及金手指聯(lián)接片的形狀，從而使PCB板在電能表內工作 正確、可靠。零件裝入表后，便于維修或更換易損件為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案 一種金手指聯(lián)接片的制造工藝，主要包含以下步驟提供一本體，本體的工作面呈圓弧狀，工作面的上端為張口，下端為底面，底面設有爪鉤。由于采用上述方案，不難得出如下結論本發(fā)明工藝合理，構思巧妙，金手指聯(lián)接片采用高彈性的錫青銅(QSn6.5-0. 1-y)材料，利用材料的彈性 保證零件觸點與PCB板可靠接觸。由于金手指的工作面呈園弧狀，在非工作 狀態(tài)時二園弧外切面閉合。當PCB板剛插入時，利用金手指聯(lián)接片的張口， 使PCB板自然進入正確位置，極具推廣價值。


下面結合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。 附圖是本發(fā)明制造出的金手指聯(lián)接片的結構示意圖。
具體實施方式
一種金手指聯(lián)接片的制造工藝，主要包含以下步驟提供一本體，本體 的工作面呈圓弧狀，工作面的上端為張口，下端為底面，底面設有爪鉤。下 面結合附圖對本發(fā)明制造出的金手指聯(lián)接片的結構作進一步詳細描述。一種金手指聯(lián)接片，主要是由本體10組成，本體10的工作面30呈圓弧狀，工作 面30的上端為張口20，下端為底面40。底面40設有爪鉤50。首先，將金 手指聯(lián)接片與導線聯(lián)接，再把導線與其他板聯(lián)接好。然后把PCB板插入聯(lián)接 片。在初始階段，聯(lián)接片二接觸園弧的外切面閉合，隨著PCB板逐步到位， 靠表殼壁厚的支撐和本身的彈性，聯(lián)接片園弧上的壓力越來越大，當PCB板 插到位后，聯(lián)接片園弧上的壓力已達到最大，接觸最佳。在金手指的底面， 有一爪鉤，當聯(lián)接片插入表殼時，爪鉤會被壓下并進入表殼的槽內，在爪鉤 穿過表殼壁殼時，爪鉤彈起，此時金手指聯(lián)接片與表殼牢牢固定。
權利要求
1、一種金手指聯(lián)接片的制造工藝，主要包含以下步驟提供一本體，本體的工作面呈圓弧狀，工作面的上端為張口，下端為底面，底面設有爪鉤。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種金手指聯(lián)接片的制造工藝，主要包含以下步驟提供一本體，本體的工作面呈圓弧狀，工作面的上端為張口，下端為底面，底面設有爪鉤。本發(fā)明工藝合理，構思巧妙，金手指聯(lián)接片采用高彈性的錫青銅(QSn6.5-0.1-y)材料，利用材料的彈性保證零件觸點與PCB板可靠接觸。由于金手指的工作面呈園弧狀，在非工作狀態(tài)時二圓弧外切面閉合。當PCB板剛插入時，利用金手指聯(lián)接片的張口，使PCB板自然進入正確位置，極具推廣價值。
文檔編號H05K5/02GK101325856SQ200710041909
公開日2008年12月17日 申請日期2007年6月12日 優(yōu)先權日2007年6月12日
發(fā)明者樂云龍 申請人:上海協(xié)霖電子有限公司