有機發(fā)光器件及其制備方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本申請要求于2013年8月21日向韓國專利局提交的第10-2013-0099236號韓國專利申請的優(yōu)先權，其全文內(nèi)容以引證的方式納入本說明書。
[0002]本申請涉及一種有機發(fā)光二極管及其制備方法。
【【背景技術】】
[0003]有機發(fā)光二極管是一種發(fā)光器件，當空穴和電子通過電極被注入到形成于電極之間的發(fā)光層并且已注入的空穴和電子產(chǎn)生待耗散的激子時發(fā)光。
[0004]與相關技術領域的液晶顯示器相比，有機發(fā)光二極管具有自發(fā)射特征，所以有機發(fā)光二極管具有厚度小、能耗低、視角極佳、且響應速度高的優(yōu)勢。此外，相比于等離子顯示面板和無機EL平板顯示器，有機發(fā)光二極管具有能耗低且色感極佳的優(yōu)勢，這是因為有機發(fā)光二極管可以在10V或以下的低電壓下驅(qū)動。此外，有機發(fā)光二極管可以使用具有彎曲特性的塑料基板而制作。
[0005]此外，有機發(fā)光二極管可分為被動型和主動型。在被動型中，采用了產(chǎn)生自發(fā)光層的光發(fā)射到基板表面的底部發(fā)光型。相反，在主動型中，當采用底部發(fā)光型時，因為有機發(fā)光二極管被薄膜電晶體(TFT)覆蓋，所以，開口率(aperture rat1)降低。因此，為了增加開口率，需要一種光發(fā)射到基板的相反側(cè)的頂部發(fā)光型。
[0006]在相關技術領域中，具有該極佳優(yōu)勢的有機發(fā)光二極管的封裝方法和封裝結(jié)構通常是封裝一種設有由第一電極、第二電極和發(fā)光層構成的發(fā)光元件的基板，并利用熱固化或光固化粘合構件將一種封裝帽封裝基板。
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【發(fā)明內(nèi)容】
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[0007]【技術問題】
[0008]在本技術領域中，需要研究具有優(yōu)異的封裝特性的有機發(fā)光二極管。
[0009]【技術方案】
[0010]本發(fā)明的示例性實施方案提供一種包括以下的有機發(fā)光二極管:基板；有機發(fā)光單元，其中第一電極、有機材料層、和第二電極依次層壓在基板上；封裝單元，其封裝有機發(fā)光單元的外側(cè)，其中封裝單元包括與有機發(fā)光單元外側(cè)相接觸的密封層、設置于密封層上的絕緣層、和設置于密封層和絕緣層之間的金屬圖案層，并且金屬圖案層包括使第一電極與外部電源電連接的第一金屬圖案和使第二電極與外部電源電連接的第二金屬圖案。
[0011]此外，本發(fā)明的另一示例性實施方案提供一種包括有機發(fā)光二極管的照明裝置。
[0012]另外，本發(fā)明的再一示例性實施方案提供一種包括有機發(fā)光二極管的顯示裝置。
[0013]本發(fā)明的又一示例性實施方案提供一種用于制備有機發(fā)光二極管的方法，其包括:形成有機發(fā)光單元，其包括在基板上依次形成的第一電極、有機材料層和第二電極；用封裝單元封裝有機發(fā)光單元的外側(cè)，所述封裝單元包括與有機發(fā)光單元的外側(cè)相接觸的密封層、設置于密封層上的絕緣層、和設置于密封層和絕緣層之間的金屬圖案層，其中金屬圖案層包括使第一電極與外部電源電連接的第一金屬圖案和使第二電極與外部電源電連接的第二金屬圖案。
[0014]本發(fā)明的又一示例性實施方案提供一種用于制備有機發(fā)光二極管的方法，其包括:在一個基板上形成兩個或更多個包括第一電極、有機材料層、和第二電極的有機發(fā)光單元；形成兩個或更多個包括基板、有機發(fā)光單元、和封裝單元的有機發(fā)光二極管，通過用封裝單元對兩個或更多個有機發(fā)光單元的外側(cè)同時進行封裝；將兩個或更多個有機發(fā)光二極管分為單獨的有機發(fā)光二極管，其中封裝單元包括與兩個或更多個有機發(fā)光單元的每一個的外側(cè)相接觸的密封層、設置于密封層上的絕緣層、和設置于密封層和絕緣層之間的金屬圖案層，所述金屬圖案層包括使第一電極與外部電源電連接的第一金屬圖案和使第二電極與外部電源電連接的第二金屬圖案。
[0015]本發(fā)明的又一示例性實施方案提供一種封裝構件，其包括:密封層；絕緣層，其設置于密封層上；和金屬圖案層，其設置于密封層和絕緣層之間，其中封裝構件包括至少一個貫穿厚度方向的接觸孔，封裝構件包括在所述封裝構件的上表面和下表面的至少一個面上的保護層，并且金屬圖案層包括兩個或更多個彼此隔開以防止彼此電短路的金屬圖案。
[0016]本發(fā)明的又一示例性實施方案提供一種封裝構件，其包括:密封層；絕緣層，其設置于密封層上；和金屬圖案層，其設置于密封層和絕緣層之間，其中封裝構件包括在所述封裝構件的上表面和下表面上的保護層，設置于封裝構件上表面和下表面的保護層的任意一個、絕緣層、金屬圖案層、和密封層沿厚度方向被半切(half-cut)，并且金屬圖案層包括兩個或更多個彼此隔開以防止彼此電短路的金屬圖案。
[0017]本發(fā)明的又一示例性實施方案提供一種用于制備封裝構件的方法，其包括:在絕緣層的一個表面上形成第一保護層并在絕緣層的另一個表面上形成金屬圖案層，所述金屬圖案層包括兩個或更多個彼此隔開以防止彼此電短路的金屬圖案；在絕緣層和金屬圖案層的整個表面上形成密封層；在密封層上形成第二保護層；和在貫穿絕緣層、金屬圖案層、密封層、和第二保護層的厚度方向上形成至少一個接觸孔。
[0018]【有益效果】
[0019]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方案，有機發(fā)光二極管采用包括密封層、絕緣層、和密封層和絕緣層之間的金屬圖案層的結(jié)構作為封裝單元，從而可簡化有機發(fā)光單元的封裝結(jié)構并簡化電極的等電位。
【【附圖說明】】
[0020]圖1為說明相關技術領域中的有機發(fā)光二極管的示意圖。
[0021]圖2和圖3為說明根據(jù)本發(fā)明不例性實施方案的有機發(fā)光一■極管的不意圖。
[0022]圖4為說明在相關技術領域中制備有機發(fā)光二極管的方法的示意圖。
[0023]圖5為說明根據(jù)本發(fā)明另一示例性實施方案的制備有機發(fā)光二極管的方法的示意圖。
[0024]圖6為說明根據(jù)本發(fā)明示例性實施方案的封裝構件的示意圖。
[0025]【參考標號的說明】
[0026]10:基板20:有機發(fā)光單元
[0027]21:第一電極22:有機金屬層
[0028]23:第二電極30:密封層
[0029]40:封裝板50:第一電極墊
[0030]55:第二電極墊60:絕緣部分
[0031]100:基板200:有機發(fā)光單元
[0032]210:第一電極220:有機材料層
[0033]230:第二電極300:封裝單元
[0034]310:密封層320:金屬圖案層
[0035]321:第一金屬圖案323:第二金屬圖案
[0036]325:第三金屬圖案330:絕緣層
[0037]400:接觸孔500:絕緣部分
[0038]600:第一金屬墊700:第二金屬墊
[0039]800:附加絕緣層900:第一保護層
[0040]950:第二保護層
【【具體實施方式】】
[0041]下文中，將對本發(fā)明的示例性實施方案進行詳細描述。
[0042]在有機發(fā)光二極管(0LED)技術中，封裝過程是決定0LED的壽命和可靠性的核心技術，并且0LED材料可以導致多種問題，如當滲入濕氣或氧時誘發(fā)有機材料層和電極的變形和壽命衰退，這是因為0LED材料極不耐受濕氣和氧的特征所導致的。因此，在0LED中，阻隔外部空氣的封裝步驟是絕對必需的。
[0043]相關技術領域的有機發(fā)光二極管及其制備方法示意性地說明于圖1和圖4中。在相關技術領域的有機發(fā)光二極管中，為露出電極墊末端50和55，利用了切割密封層30并使用載體將密封層30層壓在有機發(fā)光二極管上的方法。但是，在該方法中，切割密封層和使用載體是困難的。此外，在露出的第一電極墊50和第二電極墊55中，還需要用于使各個電極墊電連接至外部電源的結(jié)構，并且還需要用于該連接的過程。
[0044]在本發(fā)明中，通過施用其中在絕緣層和面密封膜(face seal film)上設有金屬圖案和接觸孔的柔性印刷電路板(FPCB)，即便在是在一個大的基板上制備多個有機發(fā)光二極管的情況下，也不需要對密封層等進行切割并且不需要使用載體。因此，本發(fā)明提供有機發(fā)光二極管及其在制備過程中具有優(yōu)勢的制備方法。
[0045]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方案的有機發(fā)光二極管包括基板；有機發(fā)光單元，其中第一電極、有機材料層、和第二電極依次層壓在基板上；和封裝單元，其封裝有機發(fā)光單元的外側(cè)，其中封裝單元包括與有機發(fā)光單元外側(cè)相接觸的密封層、設置于密封層上的絕緣層、和設置于密封層和絕緣層之間的金屬圖案層。
[0046]在本發(fā)明中，金屬圖案層可作為阻止外部濕氣、空氣等滲入有機發(fā)光單元內(nèi)部的阻擋層。
[0047]在本發(fā)明中，通過金屬圖案層可使第一電極或第二電極與外部電源電連接。更具體而言，金屬圖案層可包括使第一電極與外部電源電連接的第一金屬圖案，且金屬圖案層可包括使第二電極與外部電源