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基板管理控制器通用裝置、運(yùn)行方法及電子設(shè)備與流程

文檔序號(hào):42887753發(fā)布日期:2025-08-29 19:35閱讀:11來(lái)源:國(guó)知局

本申請(qǐng)涉及服務(wù)器,尤其涉及一種基板管理控制器通用裝置、運(yùn)行方法及電子設(shè)備。


背景技術(shù):

1、服務(wù)器是支撐云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的核心硬件載體,其功能涵蓋數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、處理、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、安全保障等關(guān)鍵領(lǐng)域。隨著多元算力時(shí)代的到來(lái),服務(wù)器架構(gòu)正從單一cpu(central?processing?unit,中央處理器)向gpu(graphic?processing?unit,圖形處理器)、fpga(field?programmable?gate?array,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)、asic(application-specific?integrated?circuit,專用集成電路)等異構(gòu)加速計(jì)算演進(jìn),對(duì)硬件兼容性和管理復(fù)雜度提出更高挑戰(zhàn)。

2、bmc(baseboard?management?controller,基板管理控制器)是服務(wù)器硬件管理的核心組件,作為獨(dú)立于cpu和操作系統(tǒng)的專用微控制器,其通過(guò)嵌入式固件實(shí)現(xiàn)對(duì)服務(wù)器硬件的實(shí)時(shí)監(jiān)控、遠(yuǎn)程管理及故障診斷,是保障服務(wù)器高可用性、可靠性和運(yùn)維效率的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

3、bmc可以通過(guò)連接服務(wù)器內(nèi)的傳感器網(wǎng)絡(luò),實(shí)時(shí)采集cpu/gpu溫度、電源電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、機(jī)箱濕度等硬件狀態(tài)環(huán)境參數(shù),通過(guò)預(yù)設(shè)閾值觸發(fā)報(bào)警(如高溫降頻、過(guò)流斷電);通過(guò)監(jiān)控內(nèi)存ecc(error?checking?and?correcting,錯(cuò)誤檢查和糾正)糾錯(cuò)錯(cuò)誤率、硬盤smart狀態(tài)、pcie(peripheral?component?interconnect?express,快速外設(shè)組件互連)設(shè)備鏈路穩(wěn)定性,提前識(shí)別潛在硬件故障,確保設(shè)備健康度;通過(guò)sel(system?event?log,系統(tǒng)事件日志)記錄硬件異常事件,為事后故障分析提供原始數(shù)據(jù)。

4、bmc通過(guò)獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)通道(帶外管理)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制,即使操作系統(tǒng)崩潰或網(wǎng)絡(luò)中斷,仍可執(zhí)行遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī),虛擬終端訪問(wèn),固件更新等關(guān)鍵操作,減少人工干預(yù)。

5、bmc集成智能診斷算法,通過(guò)故障隔離,自動(dòng)化修復(fù)流程,日志集成分析等提升故障診效率,縮短問(wèn)題定位時(shí)間。

6、服務(wù)器管理芯片的兼容設(shè)計(jì)是保障系統(tǒng)異構(gòu)化、智能化和高效運(yùn)維的基礎(chǔ),但當(dāng)前行業(yè)仍面臨多重兼容性挑戰(zhàn)。同時(shí),基于當(dāng)前的國(guó)際和國(guó)內(nèi)形式,國(guó)產(chǎn)化芯片的導(dǎo)入是國(guó)家科技戰(zhàn)略的核心任務(wù),其要求涵蓋技術(shù)、生態(tài)、供應(yīng)鏈等多個(gè)維度,而意義則涉及國(guó)家安全、產(chǎn)業(yè)升級(jí)、經(jīng)濟(jì)獨(dú)立等全局性目標(biāo)。但是國(guó)產(chǎn)bmc芯片由于起步較晚,在硬件接口、供電需求、協(xié)議兼容性等方面存在差異,無(wú)法實(shí)現(xiàn)不同類型國(guó)產(chǎn)bmc芯片和進(jìn)口bmc芯片的兼容設(shè)計(jì)。在相同cpu平臺(tái)的基礎(chǔ)下,不同類型的bmc芯片需要對(duì)應(yīng)不同pcb板(printed?circuitboard,印刷電路板),在成本、效率、兼容性及長(zhǎng)期維護(hù)四大維度存在很大的劣勢(shì)。

7、因此,如何實(shí)現(xiàn)服務(wù)器對(duì)不同類型bmc芯片的兼容,成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N基板管理控制器通用裝置、運(yùn)行方法及電子設(shè)備,以至少解決相關(guān)技術(shù)中服務(wù)器對(duì)不同類型bmc芯片不兼容的問(wèn)題。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N基板管理控制器通用裝置,包括:主板和副板,主板包括處理器和直插式連接器;副板包括基板管理控制器模組,基板管理控制器模組可兼容不同類型的基板管理控制器芯片;

3、副板包括模塊化導(dǎo)電接口,副板通過(guò)模塊化導(dǎo)電接口與主板上的直插式連接器連接;

4、副板上的基板管理控制器模組與主板上的供電需求和接口要求相匹配,使主板與副板設(shè)置的基板管理控制器芯片連接。

5、基于同一發(fā)明構(gòu)思,本申請(qǐng)還提供一種基板管理控制器通用裝置的運(yùn)行方法,應(yīng)用于如前所述的基板管理控制器通用裝置中,包括:

6、副板中的基板管理控制器模組通過(guò)模塊化導(dǎo)電接口連接至主板的直插式連接器;

7、服務(wù)器上電后,可編程邏輯器件啟動(dòng),通過(guò)基板管理控制器模組檢測(cè)管腳的電平識(shí)別基板管理控制器模組的類型;

8、可編程邏輯器件控制電源模組輸出與基板管理控制器模組對(duì)應(yīng)的電平;

9、可編程邏輯器件控制模擬切換開(kāi)關(guān)導(dǎo)通切換至第一閃存或第二閃存;

10、可編程邏輯器件根據(jù)基板管理控制器芯片的類型控制可編程管腳的輸入或輸出狀態(tài)。

11、基于同一發(fā)明構(gòu)思,本申請(qǐng)還提供一種電子設(shè)備,包括如前所述的基板管理控制器通用裝置。

12、通過(guò)本申請(qǐng),由于主板內(nèi)不再放置基板管理控制器芯片,而是在副板中設(shè)置獨(dú)立的bmc管理模組,bmc管理模組可兼容不同類型的bmc芯片,將主板和副板的電源模塊化設(shè)置,并將兩者的接口形態(tài)進(jìn)行統(tǒng)一,可實(shí)現(xiàn)同一服務(wù)器對(duì)不同型號(hào)的bmc芯片兼容的技術(shù)問(wèn)題,有效解決不同bmc芯片無(wú)法共主板的設(shè)計(jì)痛點(diǎn),達(dá)到降低研發(fā)成本、提升管理效率,并拓展服務(wù)器產(chǎn)品的使用場(chǎng)景和適用性的技術(shù)效果。



技術(shù)特征:

1.一種基板管理控制器通用裝置,其特征在于,包括:主板和副板,所述主板包括處理器和直插式連接器;所述副板包括基板管理控制器模組,所述基板管理控制器模組可兼容不同類型的基板管理控制器芯片;

2.如權(quán)利要求1所述的基板管理控制器通用裝置,其特征在于,所述主板包括可編程邏輯器件、模擬切換開(kāi)關(guān)以及第一閃存和第二閃存,所述第一閃存燒錄有第一基板管理控制器芯片的啟動(dòng)程序,所述第二閃存燒錄有第二基板管理控制器芯片的啟動(dòng)程序;

3.如權(quán)利要求2所述的基板管理控制器通用裝置,其特征在于,所述直插式連接器包括基板管理控制器模組檢測(cè)管腳,所述基板管理控制器模組檢測(cè)管腳連接至所述可編程邏輯器件,通過(guò)所述基板管理控制器模組檢測(cè)管腳的電平區(qū)分所述副板中所述基板管理控制器芯片的類型;

4.如權(quán)利要求2所述的基板管理控制器通用裝置,其特征在于,所述處理器輸出的增強(qiáng)型串行外設(shè)接口信號(hào)分別連接至所述可編程邏輯器件和所述直插式連接器;

5.如權(quán)利要求4所述的基板管理控制器通用裝置,其特征在于,所述處理器輸出兩路高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線信號(hào)連接至所述直插式連接器。

6.如權(quán)利要求4所述的基板管理控制器通用裝置,其特征在于,所述主板包括多顆電源模組,所述電源模組包括所述第一基板管理控制器芯片和所述第二基板管理控制器芯片對(duì)應(yīng)的電源路徑。

7.如權(quán)利要求6所述的基板管理控制器通用裝置,其特征在于,所述第一基板管理控制器芯片與所述第二基板管理控制器芯片所需的電壓相同或相近時(shí),所述第一基板管理控制器芯片與所述第二基板管理控制器芯片共用同一所述電源模組,

8.如權(quán)利要求1所述的基板管理控制器通用裝置,其特征在于,所述副板中的所述基板管理控制器模組包括存儲(chǔ)器顆粒和嵌入式存儲(chǔ)器,所述存儲(chǔ)器顆粒和所述嵌入式存儲(chǔ)器與所述基板管理控制器芯片連接。

9.一種基板管理控制器通用裝置的運(yùn)行方法,應(yīng)用于如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的基板管理控制器通用裝置中,其特征在于,包括:

10.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的基板管理控制器通用裝置。


技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N基板管理控制器通用裝置、運(yùn)行方法及電子設(shè)備,涉及服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域,包括主板和副板,主板包括處理器和直插式連接器;副板包括基板管理控制器模組,基板管理控制器模組可兼容不同類型的基板管理控制器芯片;副板包括模塊化導(dǎo)電接口,副板通過(guò)模塊化導(dǎo)電接口與主板上的直插式連接器連接;副板上的基板管理控制器模組與主板上的供電需求和接口要求相匹配;通過(guò)在副板中設(shè)置獨(dú)立的BMC管理模組,并將主板和副板的供電需求和接口需求相匹配,解決了相關(guān)技術(shù)中服務(wù)器對(duì)不同型號(hào)BMC芯片無(wú)法兼容的技術(shù)問(wèn)題,達(dá)到了降低研發(fā)成本、提升管理效率的技術(shù)效果。

技術(shù)研發(fā)人員:杜聰聰,郭曉宇,魏澤豐,付水論,劉俊都
受保護(hù)的技術(shù)使用者:蘇州元腦智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/8/28
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