本發(fā)明涉及化工物料配制技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種高抗中毒加成型灌封膠及其制備方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的灌封膠在使用過程中存在粘度大、流動性較差，灌封膠與助焊劑殘留的線路板焊錫點、塑料球泡殼接觸處容易發(fā)生不干中毒的現(xiàn)象，致使灌封膠固化不完全，進而影響電子元器件的粘接、密封性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有灌封膠存在的上述不足，進而提供一種高抗中毒加成型灌封膠及其制備方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種高抗中毒加成型灌封膠，其特征在于：包括A和B兩個組份，

其中A組由以下質(zhì)量百分比的原料組成：

甲基乙烯基聚硅氧烷 20%~40%

抗中毒劑 10%~30%

甲基氫聚硅氧烷 5%~30%

無機填料 20%~60%

處理劑 0.01%~1%

抑制劑 0.01%~0.1%

B組份由以下質(zhì)量百分比的原料組成：

甲基乙烯基聚硅氧烷 20%~40%

抗中毒劑 10%~30%

無機填料 20%~60%

處理劑 0.05%~2%

催化劑 0.1%~0.6%。

優(yōu)選的，所述甲基氫聚硅氧烷中，含氫量在0.01%~1%；所述甲基氫聚硅氧烷的重均分子量為200~200000；所述甲基氫聚硅氧烷的結(jié)構(gòu)式為(R₁)₃SiO[R₁R₂SiO_1/2]_p[(R₁)₂SiO_1/2]_qSi(R₁)₃，其中R₁選自-CH₃、-CH₂CH₃或-C₆H₅中任意1種，R₂選自-H、-CH₃、或-C₆H₅中的任意1種，p和q為大于0的整數(shù)。

優(yōu)選的，A組份和B組份中的所述甲基乙烯基聚硅氧烷中的乙烯基含量在0.1%~3%；甲基乙烯基聚硅氧烷的重均分子量為500~200000；所述甲基乙烯基聚硅氧烷的結(jié)構(gòu)式為： CH₂=CHSi(R₄)₂O[(R₅)₂SiO_1/2]_a(R₄)₂SiCH=CH₂

其中R₄和R₅分別選自-CH₃、-CH₂CH₃或-C₆H₅中任意1種或至少兩種，a為大于0的整數(shù)。

優(yōu)選的，所述抗中毒劑的結(jié)構(gòu)式為R₆(R₇)₂SiO[(R₆)₂SiO_1/2]_bSi(R₇)₂R₆，其中R₆選自-CH₃、-CH₂CH₃或-C₆H₅中任意1種或至少兩種，R₇選自-CH=CH₂、-CH₂CH=CH₂或-CH₂CH₂CH=CH₂中任意1種或至少兩種，b為大于0的整數(shù)。

優(yōu)選的，所述無機填料的粒徑大小范圍0.1μm~30μm。

優(yōu)選的，所述無機填料為二氧化鈦、氫氧化鋁、二氧化硅、碳酸鈣、氧化鋁中的一種或至少兩種。

優(yōu)選的，所述抑制劑選自二乙烯基四甲基二硅氧烷、乙炔環(huán)己醇、二烯丙基甲酰胺、四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷、富馬酸二烯丙酯中的任意1種或至少2種的組合。

優(yōu)選的，所述催化劑為鉑金催化劑，所述鉑金催化劑為鉑的配位物或鉑的螯合物與有機聚硅氧烷的混合體。

優(yōu)選的，所述處理劑為六甲基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷中的一種或至少兩種。

一種上述任一項所述的高抗中毒加成型灌封膠的制備方法，其特征在于：將高抗中毒加成型灌封膠的A組份和B組份按質(zhì)量比1:1混合攪拌均勻，在真空下排完泡后制成。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明的高抗中毒加成型灌封膠粘度小、流動性好，膠與助焊劑殘留的線路板焊錫點、塑料球泡殼接觸，無明顯不干中毒現(xiàn)象，固化完全，大大提高了雙組份加成型有機硅灌封膠在線路板和球泡殼上適用性。

具體實施方式

實施例一

一種高抗中毒加成型灌封膠，其特征在于：包括A和B兩個組份，

其中A組由以下質(zhì)量百分比的原料組成：

甲基乙烯基聚硅氧烷 25.5

抗中毒劑 10

甲基氫聚硅氧烷 15

無機填料 49

處理劑 0.45

抑制劑 0.05

B組份：

甲基乙烯基聚硅氧烷 39.3

抗中毒劑 10

無機填料 50

處理劑 0.5

催化劑 0.2

將上述A、B兩個組份按質(zhì)量比1：1混合均勻，在真空下排完泡后，產(chǎn)品粘度小、流動性好，灌入帶有助焊劑殘留的線路板，待膠常溫完全固化后并放置24h，將膠與線路板接觸的地方拆開，無不干中毒現(xiàn)象。

其中，所述甲基氫聚硅氧烷中，含氫量在0.01%~1%；所述甲基氫聚硅氧烷的重均分子量為200~200000；所述甲基氫聚硅氧烷的結(jié)構(gòu)式為(R₁)₃SiO[R₁R₂SiO_1/2]_p[(R₁)₂SiO_1/2]_qSi(R₁)₃，其中R₁選自-CH₃、-CH₂CH₃或-C₆H₅中任意1種，R₂選自-H、-CH₃、或-C₆H₅中的任意1種，p和q為大于0的整數(shù)。

A組份和B組份中的所述甲基乙烯基聚硅氧烷中的乙烯基含量在0.1%~3%；甲基乙烯基聚硅氧烷的重均分子量為500~200000；所述甲基乙烯基聚硅氧烷的結(jié)構(gòu)式為：CH₂=CHSi(R₄)₂O[(R₅)₂SiO_1/2]_a(R₄)₂SiCH=CH₂

其中R₄和R₅分別選自-CH₃、-CH₂CH₃或-C₆H₅中任意1種或至少兩種，a為大于0的整數(shù)。

所述抗中毒劑的結(jié)構(gòu)式為R₆(R₇)₂SiO[(R₆)₂SiO_1/2]_bSi(R₇)₂R₆，其中R₆選自-CH₃、-CH₂CH₃或-C₆H₅中任意1種或至少兩種，R₇選自-CH=CH₂、-CH₂CH=CH₂或-CH₂CH₂CH=CH₂中任意1種或至少兩種，b為大于0的整數(shù)。

所述無機填料的粒徑大小范圍0.1μm~30μm。所述無機填料為二氧化鈦、氫氧化鋁、二氧化硅、碳酸鈣、氧化鋁中的一種或至少兩種。

所述抑制劑選自二乙烯基四甲基二硅氧烷、乙炔環(huán)己醇、二烯丙基甲酰胺、四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷、富馬酸二烯丙酯中的任意1種或至少2種的組合。

所述催化劑為鉑金催化劑，所述鉑金催化劑為鉑的配位物或鉑的螯合物與有機聚硅氧烷的混合體。

所述處理劑為六甲基二硅氮烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷中的一種或至少兩種。

實施例二

本實施例的高抗中毒加成型灌封膠中的A和B兩個組份還可以采用以下配料比：

其中A組由以下質(zhì)量百分比的原料組成：

甲基乙烯基聚硅氧烷 40

抗中毒劑 30

甲基氫聚硅氧烷 30

無機填料 60

處理劑 1

抑制劑 0.1

B組份：

甲基乙烯基聚硅氧烷 40

抗中毒劑 30

無機填料 60

處理劑 2

催化劑 0.6

將上述A、B兩個組份按質(zhì)量比1：1混合均勻，在真空下排完泡后，產(chǎn)品粘度小、流動性好，灌入帶有助焊劑殘留的線路板，待膠常溫完全固化后并放置24h，將膠與線路板接觸的地方拆開，無不干中毒現(xiàn)象。

實施例三

本實施例的高抗中毒加成型灌封膠中的A和B兩個組份還可以采用以下配料比：

其中A組由以下質(zhì)量百分比的原料組成：

甲基乙烯基聚硅氧烷 20

抗中毒劑 10

甲基氫聚硅氧烷 5

無機填料 20

處理劑 0.01

抑制劑 0.01

B組份：

甲基乙烯基聚硅氧烷 20

抗中毒劑 10

無機填料 20

處理劑 0.05

催化劑 0.1

將上述A、B兩個組份按質(zhì)量比1：1混合均勻，在真空下排完泡后，產(chǎn)品粘度小、流動性好，灌入帶有助焊劑殘留的線路板，待膠常溫完全固化后并放置24h，將膠與線路板接觸的地方拆開，無不干中毒現(xiàn)象。

實施例四

本實施例的高抗中毒加成型灌封膠中的A和B兩個組份還可以采用以下配料比：

其中A組由以下質(zhì)量百分比的原料組成：

甲基乙烯基聚硅氧烷 30

抗中毒劑 20

甲基氫聚硅氧烷 25

無機填料 40

處理劑 0.6

抑制劑 0.06

B組份：

甲基乙烯基聚硅氧烷 30

抗中毒劑 20

無機填料 40

處理劑 1

催化劑 0.4

將上述A、B兩個組份按質(zhì)量比1：1混合均勻，在真空下排完泡后，產(chǎn)品粘度小、流動性好，灌入帶有助焊劑殘留的線路板，待膠常溫完全固化后并放置24h，將膠與線路板接觸的地方拆開，無不干中毒現(xiàn)象。

實施例五

本發(fā)明的高抗中毒加成型灌封膠的制備方法為：將高抗中毒加成型灌封膠的A組份和B組份按質(zhì)量比1:1混合攪拌均勻，在真空下排完泡后即可制成，其制備方法十分簡單。在使用時，只需將制備好的高抗中毒加成型灌封膠灌入帶有助焊劑殘留的線路板，待膠常溫完全固化后并放置24h即可。本發(fā)明的高抗中毒加成型灌封膠完全固化后，將膠與線路板接觸的地方拆開，可發(fā)現(xiàn)無不干中毒現(xiàn)象。而現(xiàn)有的灌封膠，同樣的檢測條件下，接觸助焊劑殘留的地方均有流動的液體（即中毒）。

上述具體實施方式只是對本發(fā)明的技術(shù)方案進行詳細(xì)解釋，本發(fā)明并不只僅僅局限于上述實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，凡是依據(jù)上述原理及精神在本發(fā)明基礎(chǔ)上的改進、替代，都應(yīng)在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。