專利名稱：插座、印刷布線板及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種插座、印刷布線板以及具備插座和印刷布線板的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
近幾年，正在廣泛使用通過基于HDMI (High-Definition Multimedia Interface 注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)或USB (Universal Serial Bus)標(biāo)準(zhǔn)等的接口在電子設(shè)備(例如AV設(shè)備或便攜式終端等)之間快速傳輸數(shù)字信號(hào)的技術(shù)。這樣的接口由安裝在印刷布線板的安裝面上的插座和插入到插座內(nèi)的插頭構(gòu)成。插座具備嵌入到插頭內(nèi)的端子絕緣板、多個(gè)下側(cè)端子以及多個(gè)上側(cè)端子。端子絕緣板具有設(shè)置在印刷布線板側(cè)的下表面和設(shè)置在下表面的相反側(cè)的上表面。各下側(cè)端子與端子絕緣板的下表面和印刷布線板相連。各上側(cè)端子與端子絕緣板的上表面和印刷布線板相連。印刷布線板具備形成在安裝面上的多個(gè)前列連接盤、多個(gè)后列連接盤以及布線。 各前列連接盤連接各上側(cè)端子。各后列連接盤連接各下側(cè)端子。布線從各前列連接盤和各后列連接盤朝向安裝面的內(nèi)側(cè)延伸。在這里，為了實(shí)現(xiàn)端子結(jié)構(gòu)的簡化，一般多個(gè)上側(cè)端子在比多個(gè)下側(cè)端子更遠(yuǎn)離端子絕緣板的位置處彼此相鄰，且與印刷布線板相連(例如參照專利文獻(xiàn)1)。因此，在比多個(gè)后列連接盤更遠(yuǎn)離端子絕緣板的位置處，彼此相鄰地設(shè)置多個(gè)前列連接盤。專利文獻(xiàn)1 日本特開2009-9728號(hào)公報(bào)但是，為了縮小安裝面中的布線面積，需要使從一個(gè)后列連接盤延伸的布線經(jīng)過互相相鄰的兩個(gè)前列連接盤之間。因此，必須使用可高精度形成細(xì)微的布線圖案的印刷布線板，所以存在增加印刷布線板的制造成本的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而進(jìn)行的，目的在于提供一種可抑制印刷布線板的制造成本的增加的插座、印刷布線板以及電子設(shè)備。本發(fā)明的特征所涉及的插座是將被安裝在印刷布線板上且插入插頭的插座，具備框體，其具有用于插入插頭的開口 ；端子絕緣板，其具有設(shè)置在印刷布線板側(cè)的下表面、和設(shè)置在下表面的相反側(cè)的上表面，且該端子絕緣板配置在框體內(nèi)；第一上側(cè)端子，其具有與上表面相連的第一上表面連接部、和與印刷布線板相連的第一部分，從上表面?zhèn)扔^察時(shí)，沿著規(guī)定方向設(shè)置該第一上側(cè)端子；第二上側(cè)端子，其具有與第一上表面連接部相鄰且與上表面相連的第二上表面連接部、和在規(guī)定方向上遠(yuǎn)離第一部分且與印刷布線板相連的第二部分；和下側(cè)端子，其具有在第一上表面連接部和第二上表面連接部的相反側(cè)與下表面相連的下表面連接部、和與印刷布線板相連且在規(guī)定方向上與第一部分相隔開的第三部分。本發(fā)明的特征所涉及的印刷布線板是安裝插座的印刷布線板，具備基板主體，其具有用于安裝插座的安裝面；第一連接盤，其沿著規(guī)定方向設(shè)置在安裝面上；第二連接盤， 其以在規(guī)定方向上遠(yuǎn)離第一連接盤的方式設(shè)置在安裝面上；和第三連接盤，其在規(guī)定方向上遠(yuǎn)離第一連接盤，且在正交方向上的第一連接盤和第二連接盤之間的位置處設(shè)置在安裝面上。本發(fā)明的特征所涉及的電子設(shè)備，具備插入插頭的插座；和安裝插座的印刷布線板，所述插座具備框體，其具有用于插入插頭的開口 ；端子絕緣板，其具有設(shè)置在印刷布線板側(cè)的下表面、和設(shè)置在下表面的相反側(cè)的上表面，且該端子絕緣板配置在框體內(nèi)；第一上側(cè)端子，其具有與上表面相連的第一上表面連接部、和與印刷布線板相連的第一部分， 從上表 面?zhèn)扔^察時(shí)，沿著規(guī)定方向設(shè)置該第一上側(cè)端子；第二上側(cè)端子，其具有與第一上表面連接部相鄰且與上表面相連的第二上表面連接部、和在規(guī)定方向上遠(yuǎn)離第一部分且與印刷布線板相連的第二部分；和下側(cè)端子，其具有在第一上表面連接部和第二上表面連接部的相反側(cè)與下表面相連的下表面連接部、和在規(guī)定方向上遠(yuǎn)離第一部分且與印刷布線板相連的第三部分，印刷布線板具備基板主體，其具有安裝插座的安裝面；第一連接盤，其設(shè)置在安裝面上，且與第一部分相連；第二連接盤，其設(shè)置在安裝面上，且與第二部分相連； 和第三連接盤，其設(shè)置在安裝面上，且與第三部分相連。(發(fā)明效果)根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種可抑制印刷布線板的制造成本的增加的插座、印刷布線板以及電子設(shè)備。


圖1是表示第1實(shí)施方式的接口 10的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2是從開口 12B側(cè)觀察第1實(shí)施方式的插座12的俯視圖。圖3是表示第1實(shí)施方式的插座12的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。圖4是從安裝面Fmnt側(cè)觀察第1實(shí)施方式的印刷布線板11的俯視圖。圖5是圖3的放大立體圖。圖6是從上表面Ftop側(cè)觀察圖5所示的端子、連接盤以及布線的俯視圖。圖7是表示第2實(shí)施方式的插座12的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。圖8是從安裝面Fmnt側(cè)觀察第2實(shí)施方式的印刷布線板11的俯視圖。圖9是圖7的放大立體圖。圖10是第3實(shí)施方式的一對(duì)信號(hào)端子Tsc_、Tsc+的放大立體圖。圖11是第4實(shí)施方式的接地端子Tei和一對(duì)信號(hào)端子TS1_、TS1+的立體圖。圖12是第4實(shí)施方式的端子絕緣板12C的透視立體圖。圖中10-接口 ； 11-印刷布線板；IlA-基板主體；IlB-布線組；Ilaxr端部；12-插座；12A-框體；12B-開口 ； 12C-端子絕緣板；12D-端子組；13-插頭；Smnt-安裝面；Stop-上表面；Sbtm-下表面；TTOP-上側(cè)端子；Tbtm-下側(cè)端子；TS-信號(hào)端子Je-接地端子 ’I-后側(cè)布線；Wf_前側(cè)布線Ie-接地布線組；L-連接盤；Lr-后列連接盤；Lf-前列連接盤；Lm-最前列連接盤；Ln-最后列連接盤。
具體實(shí)施方式
下面，利用

本發(fā)明的實(shí)施方式。在以下的附圖記載中，對(duì)相同或類似的部分添加相同或類似的附圖標(biāo)記。但是，附圖僅僅是示意性的表示，各尺寸的比率等有時(shí)會(huì)不同于實(shí)際的結(jié)構(gòu)。因此，應(yīng)參考以下的說明來判斷具體的尺寸等。此外，顯然在附圖相互之間也會(huì)包括彼此的尺寸關(guān)系或比率不同的部分。[第1實(shí)施方式]
(接口的結(jié)構(gòu))參照

第1實(shí)施方式的接口 10的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式中，作為電子設(shè)備間的接口的一例，說明以 HDMI (High-Definition Multimedia Interface 注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)的接口 10。另外，電子設(shè)備例如是AV設(shè)備、便攜式終端、個(gè)人計(jì)算機(jī)等。圖1是表示第1實(shí)施方式的接口 10的結(jié)構(gòu)的立體圖。如圖1所示，接口 10由印刷布線板11、插座12以及插頭13構(gòu)成。印刷布線板11內(nèi)置在第一電子設(shè)備(未圖示)中。印刷布線板11具備基板主體 IlA和布線組11B。基板主體IlA具備安裝面F 。將在后面敘述印刷布線板11的結(jié)構(gòu)。插座12在印刷布線板11的端部llEDe中被安裝在安裝面Fmnt上。插座12具有框體12A、開口 12B、端子絕緣板12C以及端子組12D。將在后面敘述插座12的結(jié)構(gòu)。插頭13設(shè)置在第二電子設(shè)備(未圖示)中。通過將插頭13插入到開口 12B內(nèi)， 從而插頭13可與插座12電連接。插頭13在第一電子設(shè)備和第二電子設(shè)備之間傳輸數(shù)字信號(hào)。(插座的結(jié)構(gòu))下面，參考

第1實(shí)施方式的插座的結(jié)構(gòu)。圖2是從開口 12B側(cè)觀察第1 實(shí)施方式的插座12的俯視圖。圖3是表示第1實(shí)施方式的插座12的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。 其中，在圖3中省略了框體12A。如圖2和圖3所示，插座12具備框體12A、開口 12B、端子絕緣板12C以及端子組 12D?？蝮w12A是容納端子絕緣板12C和端子組12D的容器。開口 12B形成在框體12A中。向開口 12B插入插頭13。雖然未圖示，但是開口 12B 從第一電子設(shè)備的框體露出。端子絕緣板12C是設(shè)置在框體12A內(nèi)的板狀的基板。端子絕緣板12C被嵌入在插頭13內(nèi)。如圖2和圖3所示，端子絕緣板12C具有下表面Fbtm和上表面Ftop。下表面Fbtm設(shè)置在安裝面Fmnt側(cè)。上表面Ftop設(shè)置在下表面Fbtm的相反側(cè)。端子組12D與端子絕緣板12C和印刷布線板11 (具體而言是布線組11B)相連。 端子組12D在印刷布線板11和插頭13之間傳輸數(shù)字信號(hào)。端子組12D具有多個(gè)下側(cè)端子 Tbtm和多個(gè)上側(cè)端子TTOP。如圖2所示，互不相同地配置各下側(cè)端子Tbtm和各上側(cè)端子TTOP。多個(gè)下側(cè)端子Tbtm包括開放端子Twen、接地端子Te2、一對(duì)信號(hào)端子TS1+、TS1_、接地端子TTO、一對(duì)信號(hào)端子Ts。+、Ts。_、接地端子TeD、以及SDA端子TSDA。各下側(cè)端子Tbtm與端子絕緣板12C的下表面Fbtm和印刷布線板11相連。如圖3所示，沿著插頭13插入到開口 12B內(nèi)的方向(以下，稱作“延伸方向”)設(shè)置各下側(cè)端子TBTM。各下側(cè)端子Tbtm在與延伸方向正交的方向(以下，稱作“正交方向”)上彼此相鄰。各下側(cè)端子Tbtm由被彎曲加工的平板狀的金屬部件構(gòu)成。
多個(gè)上側(cè)端子Ttop包括HPD信號(hào)端子THPD、一對(duì)信號(hào)端子TS2+、TS2_、接地端子Tei、一對(duì)信號(hào)端子TS(I+、TS(I_、接地端子Tre、CEC端子T哪、SCL端子Tsa以及電源端子T5V。各上側(cè)端子Ttop與端子絕緣板12C的上表面Ftop和印刷布線板11相連。如圖3所示，沿著延伸方向設(shè)置各上側(cè)端子1\『各上側(cè)端子Ttop在正交方向上彼此相鄰。各上側(cè)端子Ttop由被彎曲加工的平板狀的金屬部件構(gòu)成。其中，在本實(shí)施方式中，接地端子Tei和接地端子Tgc在延伸方向上形成得比其他的上側(cè)端子Ttop長。將在后面敘述接地端子Tei和接地端子Tre的結(jié)構(gòu)。另夕卜，信號(hào)端子Ts 傳輸基于 TMDS (Transition Minimized Differential Signaling:注冊(cè)商標(biāo))方式等模擬差動(dòng)傳輸方式的數(shù)字信號(hào)。因此，由信號(hào)端子Tsi+傳輸?shù)臄?shù)字信號(hào)的相位與由信號(hào)端子TS1_傳輸?shù)男盘?hào)的相位相反。此外，接地端子Te確保相對(duì)應(yīng)的信號(hào)端子Ts的接地。例如，接地端子Tei確保一對(duì)信號(hào)端子TS1+、TS1_的接地。(印刷布線板11的結(jié)構(gòu))下面，參照

第1實(shí)施方式的印刷布線板的結(jié)構(gòu)。圖4是從安裝面Fmnt側(cè)觀察第1實(shí)施方式的印刷布線板11的俯視圖。另外，在圖4中，用虛線表示了插座12的開口 12B以及端子絕緣板12C。印刷布線板11具備基板主體IlA和布線組11B?；逯黧wIlA是具有安裝面Fmnt的多層基板。在安裝面Fmnt上安裝插座12和未圖示的各種元件。布線組IlB電連接插座12和各種元件。布線組IlB在插座12和各種元件之間傳輸數(shù)字信號(hào)。布線組IlB具有多個(gè)后列連接盤Lr、多個(gè)前列連接盤Lf、多個(gè)最前列連接盤 Lm、多個(gè)后側(cè)布線Wr、多個(gè)前側(cè)布線Wf、以及多個(gè)接地布線\。多個(gè)后列連接盤Lr是用于連接多個(gè)下側(cè)端子Tbtm的金屬部件。如圖4所示，多個(gè)后列連接盤Lr包括四個(gè)信號(hào)端子用連接盤Ls。四個(gè)信號(hào)端子用連接盤Ls是與一對(duì)信號(hào)端子TS1+、TS1_相對(duì)應(yīng)的一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS1+、LS1_、以及與一對(duì)信號(hào)端子Ts。+、Tsc_相對(duì)應(yīng)的一對(duì)信號(hào)端子用連接盤Ls。+、Lsc_0多個(gè)前列連接盤Lf是用于連接多個(gè)上側(cè)端子Ttop (其中，接地端子Tei和接地端子 Tec除外)的金屬部件。如圖4所示，多個(gè)前列連接盤Lf在延伸方向上比多個(gè)后列連接盤 Lr更加遠(yuǎn)離基板主體IlA的端部llEDe。換言之，在從安裝面Fmnt側(cè)觀察到的俯視圖中，多個(gè)前列連接盤Lf比多個(gè)后列連接盤Lr更加遠(yuǎn)離插座12的開口 12B。其中，信號(hào)端子用連接盤LS2_與信號(hào)端子用連接盤Lstl+之間的間隔X1比一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS2+、LS2_的間隔Y1大。同樣地，信號(hào)端子用連接盤Lsch與CEC端子用連接盤 Lcec之間的間隔X2比一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS(1+、Lsch的間隔Y2大。多個(gè)最前列連接盤Lm是用于在多個(gè)上側(cè)端子Ttop中連接接地端子Tei和接地端子 Tgc的金屬部件。多個(gè)最前列連接盤Lm包括接地端子用連接盤Lei和接地端子用連接盤Lec。 如圖4所示，多個(gè)最前列連接盤Lm在延伸方向上，比多個(gè)前列連接盤Lf更加遠(yuǎn)離離基板主體IlA的端部llEDe。即，在從安裝面Fmnt側(cè)觀察到的俯視圖中，多個(gè)最前列連接盤Lm比多個(gè)前列連接盤Lf更加遠(yuǎn)離插座12的開口 12B。多個(gè)后側(cè)布線Wr與多個(gè)后列連接盤Lr相連。雖然未圖示，但是各后側(cè)布線Wr與被安裝的各種元件相連。各后側(cè)布線Wr布線在兩個(gè)前列連接盤Lf之間。 多個(gè)前側(cè)布線Wf與多個(gè)前列連接盤Lf相連。雖然未圖示，但是各前側(cè)布線Wf與被安裝的各種元件相連。從各前列連接盤Lf朝向安裝面 側(cè)的內(nèi)側(cè)布線各前側(cè)布線Wf。多個(gè)接地布線We經(jīng)由通孔布線與四個(gè)接地端子用連接盤Le相連。具體而言，多個(gè)接地布線We包括與接地端子用連接盤Le2相連的接地布線We2、與接地端子用連接盤Lei相連的接地布線Wei、與接地端子用連接盤Letl相連的接地布線WTO、與接地端子用連接盤Lec相連的接地布線We2C。接地布線We2確保從一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS2+、LS2_延伸的前側(cè)布線Wf的接地。 接地布線Wei確保從一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS1+、LS1_延伸的后側(cè)布線Wr的接地。接地布線 Wg2c確保從一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS(I+、Lsch延伸的前側(cè)布線Wf的接地。接地布線Wre確保從一對(duì)信號(hào)端子用連接盤Ls。+、Lsc_延伸的后側(cè)布線Wr的接地。(端子、連接盤以及布線的結(jié)構(gòu))下面，參照

第1實(shí)施方式的端子、連接盤以及布線的結(jié)構(gòu)。圖5是。圖5 是圖3的放大立體圖。圖6是從上表面Ftop側(cè)觀察圖5所示的端子、連接盤以及布線的俯視圖。在圖6中，用虛線表示了插座12的開口 12B。1.端子的結(jié)構(gòu)信號(hào)端子TS2_、接地端子Tei以及信號(hào)端子Tstl+包含在多個(gè)上側(cè)端子Ttop中。一對(duì)信號(hào)端子TS1+、Tsi-包含在多個(gè)下側(cè)端子Tbtm中。信號(hào)端子TS2_與端子絕緣板12C的上表面Ftop和信號(hào)端子用連接盤LS2_相連。具體而言，信號(hào)端子TS2_具有與上表面Ftop相連的第一上側(cè)連接部101、與信號(hào)端子用連接盤 LS2_相連的第一部分201。接地端子Tei與端子絕緣板12C的上表面Ftop和接地端子用連接盤Lei相連。具體而言，接地端子Tei具有與上表面Ftop相連的第二上側(cè)連接部102、與接地端子用連接盤 Lgi相連的第二部分202。在正交方向上與第一上側(cè)連接部101相鄰地設(shè)置第二上側(cè)連接部 102。一對(duì)信號(hào)端子TS1+、TS1_與端子絕緣板12C的下表面Fbtm和信號(hào)端子用連接盤LS1+、 Lsi-相連。具體而言，一對(duì)信號(hào)端子TS1+、TS1_具有與下表面Fbtm相連的一對(duì)下側(cè)連接部300、 300和與一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS1+、LS1_相連的一對(duì)第三部分203、203。信號(hào)端子Tstl+與端子絕緣板12C的上表面Ftop和信號(hào)端子用連接盤Lstl+相連。具體而言，信號(hào)端子Tstl+具有與端子絕緣板12C的上表面Ftop相連的第三上側(cè)連接部103、與信號(hào)端子用連接盤Lstl+相連的第四部分204。第三上側(cè)連接部103在正交方向上與第二上側(cè)連接部102相鄰。第三上側(cè)連接部103按照夾持第二上側(cè)連接部102的方式被設(shè)置在第一上側(cè)連接部101的相反側(cè)。這里，第二部分202在延伸方向上遠(yuǎn)離第一部分201。一對(duì)第三部分203、203在延伸方向上遠(yuǎn)離第一部分201。具體而言，第二部分202在延伸方向上比第一部分201更遠(yuǎn)離開口 12B。一對(duì)第三部分203、203在延伸方向上比第一部分201更接近開口 12B。第二部分202比一對(duì)第三部分203,203更遠(yuǎn)離開口 12B。2.連接盤的結(jié)構(gòu)
信號(hào)端子用連接盤LS2_和信號(hào)端子用連接盤Lstl+包含在多個(gè)前列連接盤Lf中。接地端子用連接盤Lei包含在多個(gè)最前列連接盤Lm中。一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS1+、LS1_包含在多個(gè)后列連接盤Lr中。其中，接地端子用連接盤Lei在延伸方向上遠(yuǎn)離信號(hào)端子用連接盤LS2_。一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS1+、LS1_在延伸方向上遠(yuǎn)離信號(hào)端子用連接盤LS2_。具體而言 ，接地端子用連接盤Lei在延伸方向上比信號(hào)端子用連接盤LS2_更遠(yuǎn)離基板主體IlA的端部llEDe。一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS1+、LS1_在延伸方向上比信號(hào)端子用連接盤LS2_更接近端部11·。接地端子用連接盤Lei比一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS1+、LS1_更遠(yuǎn)離端部llEDe。信號(hào)端子用連接盤Lstl+在延伸方向上設(shè)置在與信號(hào)端子用連接盤LS2_大致相同的位置處。此外，信號(hào)端子用連接盤Lsi+在正交方向上設(shè)置在信號(hào)端子用連接盤LS2_和接地端子用連接盤Lei之間的位置處。信號(hào)端子用連接盤LS1_在正交方向上設(shè)置在接地端子用連接盤Lei和信號(hào)端子用連接盤Lstl+之間的位置處。信號(hào)端子用連接盤Lstl+在正交方向上按照夾持接地端子用連接盤Lei的方式被設(shè)置在信號(hào)端子用連接盤LS2_的相反側(cè)的位置處。3.布線的結(jié)構(gòu)從一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS1+、LS1_延伸的一對(duì)后側(cè)布線Wrsl+、ffrsl_被布線在信號(hào)端子用連接盤LS2_和信號(hào)端子用連接盤Lstl+之間。此外，一對(duì)后側(cè)布線Wrsl+、Wrsl_被布線在接地端子用連接盤Lei的正交方向兩側(cè)上。4.其他信號(hào)端子Ts_、接地端子Tre以及信號(hào)端子Ts。+的關(guān)系與上述的信號(hào)端子TS2_、接地端子Tei以及信號(hào)端子Tstl+的關(guān)系相同。此外，信號(hào)端子用連接盤LS(I_、信號(hào)端子用連接盤Lre以及信號(hào)端子用連接盤Lsc+的關(guān)系與上述的信號(hào)端子用連接盤LS2_、信號(hào)端子用連接盤Lei以及信號(hào)端子用連接盤Lstl+相同。(作用和效果)(1)第1實(shí)施方式的插座12具備信號(hào)端子TS2_(第1上側(cè)端子)、接地端子Tei (第 2上側(cè)端子)以及信號(hào)端子Tsi+ (下側(cè)端子)。接地端子Tei的第二部分202 (第二部分)在延伸方向上遠(yuǎn)離信號(hào)端子TS2_的第一部分201 (第一部分)。信號(hào)端子Tsi+的第三部分203 在延伸方向上遠(yuǎn)離信號(hào)端子TS2_的第一部分201。如上所述，第一部分201在延伸方向上設(shè)置在與第二部分202和第三部分203不同的位置上，因此信號(hào)端子用連接盤LS2_在延伸方向上設(shè)置在與接地端子用連接盤Lei和信號(hào)端子用連接盤Lsi+不同的位置上。因此，在信號(hào)端子用連接盤LS2_的側(cè)方能夠按照留有余量的方式形成后側(cè)布線Wr。因此，不需要利用可高精度地形成微細(xì)的布線圖案的印刷布線板。其結(jié)果，能夠抑制印刷布線板11的制造成本的增加。(2)在第1實(shí)施方式的插座12中，第二部分202在延伸方向上比第三部分203更遠(yuǎn)離開口 12B。因此，包含在多個(gè)上側(cè)端子Ttop中的接地端子Tei比包含在多個(gè)下側(cè)端子Tbtm中的信號(hào)端子Tsi+更遠(yuǎn)離開口 12B，并且與印刷布線板12相連。因此，不需要顛倒接地端子Tei 和信號(hào)端子Tsi+的上下位置。
(3)在第1實(shí)施方式的插座12中，第二部分202在延伸方向上比第一部分201更遠(yuǎn)離開口 12B，并且第三部分203比第一部分201更接近開口 12B。因此，能夠使多個(gè)下側(cè)端子Tbtm的結(jié)構(gòu)全部一致，所以可進(jìn)一步簡化端子結(jié)構(gòu)。此夕卜，與將第二部分202設(shè)置在比第一部分201更接近開口 12B的位置處的情況相比，能 夠縮小第一部分201的端部llEDe側(cè)的布線形成面積。(4)第1實(shí)施方式的插座12具備信號(hào)端子Tstl+(第三上側(cè)端子)。信號(hào)端子Tstl+的第四部分204(第四部分)在延伸方向上設(shè)置在與第一部分201大致相同的位置處。信號(hào)端子Tstl+的第三部分203在延伸方向上比第一部分更接近開口 12B。因此，能夠?qū)倪B接第三部分203的信號(hào)端子用連接盤Lsi+開始延伸的后側(cè)布線 Wrsi+布線在連接第一部分201的信號(hào)端子用連接盤LS2_和連接第四部分204的信號(hào)端子用連接盤Lstl+之間。因此，不需要利用可高精度地形成微細(xì)的布線圖案的印刷布線板，所以能夠抑制印刷布線板11的制造成本的增加。(5)第1實(shí)施方式的印刷布線板11具備信號(hào)端子用連接盤LS2_、接地端子用連接盤Lei以及信號(hào)端子用連接盤LS1+。接地端子用連接盤Lei在延伸方向上遠(yuǎn)離信號(hào)端子用連接盤LS2_。信號(hào)端子用連接盤Lsi+在延伸方向上遠(yuǎn)離信號(hào)端子用連接盤LS2_。如上所述，由于信號(hào)端子用連接盤LS2_在延伸方向上設(shè)置在與接地端子用連接盤 Lgi和信號(hào)端子用連接盤Lsi+不同的位置上，因此，在信號(hào)端子用連接盤LS2_的側(cè)方能夠按照留有余量的方式形成后側(cè)布線Wr。因此，不需要利用可高精度地形成微細(xì)的布線圖案的印刷布線板。其結(jié)果，能夠抑制印刷布線板11的制造成本的增加。(6)接地端子用連接盤Lei在延伸方向上比信號(hào)端子用連接盤Lsi+更遠(yuǎn)離基板主體 IlA的端部11EDG。因此，不需要顛倒接地端子Tei和信號(hào)端子Tsi+的上下位置，能夠簡化端子結(jié)構(gòu)。(7)接地端子用連接盤Lei在延伸方向上比信號(hào)端子用連接盤LS2_更遠(yuǎn)離端部 Hedg,并且信號(hào)端子用連接盤Lsi+在延伸方向上比信號(hào)端子用連接盤LS2_更接近端部11·。因此，能夠使多個(gè)下側(cè)端子Tbtm的結(jié)構(gòu)全部一致，所以可進(jìn)一步簡化端子結(jié)構(gòu)。此夕卜，與將接地端子用連接盤Lei設(shè)置在比信號(hào)端子用連接盤LS2_更接近端部llEDe的位置處的情況相比，能夠縮小信號(hào)端子用連接盤LS2_的端部llEDe側(cè)的布線形成面積。(8)第1實(shí)施方式的印刷布線板11具備信號(hào)端子用連接盤LS(I+。信號(hào)端子用連接盤Lstl+在延伸方向上設(shè)置在與信號(hào)端子用連接盤LS2_大致相同的位置處。信號(hào)端子用連接盤Lsi+在延伸方向上比信號(hào)端子用連接盤LS2_更接近端部llEDe。因此，能夠?qū)男盘?hào)端子用連接盤Lsi+延伸的后側(cè)布線Wrsi+布線在信號(hào)端子用連接盤LS2_和信號(hào)端子用連接盤Lstl+之間。因此，不需要利用可高精度地形成微細(xì)的布線圖案的印刷布線板，所以能夠抑制印刷布線板11的制造成本的增加。[第2實(shí)施方式]接著，參照

第2實(shí)施方式的印刷布線板11和插座12的結(jié)構(gòu)。下面主要說明與第1實(shí)施方式的不同點(diǎn)。與第1實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于印刷布線板11代替多個(gè)最前列連接盤Lm而具備多個(gè)最后列連接盤Ln。(插座的結(jié)構(gòu))首先，參照

第2實(shí)施方式的插座。圖7是表示第2實(shí)施方式的插座12的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。在圖7中，省略了框體12。在本實(shí)施方式中，接地端子Tei和接地端子Tec在延伸方向上形成得比其他上側(cè)端
TjQp ^S. Ο 另外，接地端子Tei與一對(duì)信號(hào)端子TS1_、TS1+的上下位置被顛倒。接地端子Tec與一對(duì)信號(hào)端子Ts。_、Tsc+的上下位置被顛倒。(印刷布線板的結(jié)構(gòu))接著，參照

第2實(shí)施方式的印刷布線板的結(jié)構(gòu)。圖8是從安裝面Fmnt觀察第2實(shí)施方式的印刷布線板11的俯視圖。另外，在圖8中，用虛線表示了插座12的開口 12B和端子絕緣板12C的位置。在本實(shí)施方式中，布線組IlB具有多個(gè)最后列連接盤Ln。多個(gè)最前列連接盤Ln是用于連接多個(gè)上側(cè)端子Ttop中的接地端子Tei和接地端子 Tec的金屬部件。如圖8所示，多個(gè)最前列連接盤Ln在延伸方向上設(shè)置為比多個(gè)后列連接盤Lr更接近基板主體IlA的端部llEDe。換言之，多個(gè)最后列連接盤Ln在從安裝面Fmnt觀察到的俯視圖中，比多個(gè)后列連接盤Lr更接近插座12的開口 12B。(端子、連接盤以及布線的結(jié)構(gòu))接著，參照

第2實(shí)施方式的端子、連接盤以及布線的結(jié)構(gòu)。圖9是圖7的放大立體圖。1.端子的結(jié)構(gòu)如圖9所示，接地端子Tei的第二部分202在延伸方向上比一對(duì)信號(hào)端子TS1+、 TS1_所具有的一對(duì)第三部分203、203更接近開口 12B(在圖9中未圖示)。一對(duì)第三部分 203,203在延伸方向上比信號(hào)端子用連接盤LS2_所具有的第一部分201更接近開口 12B。另外，在本實(shí)施方式中，接地端子Tei通過一對(duì)信號(hào)端子TS1_、TS1+的側(cè)方，并被布線在一對(duì)信號(hào)端子TS1_、TS1+的下側(cè)。由此，接地端子Tei與一對(duì)信號(hào)端子TS1_、TS1+的上下位置被顛倒。2.連接盤的結(jié)構(gòu)如圖9所示，接地端子用連接盤Lei在延伸方向上比一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS1+、 LS1_更接近開口 12B(在圖9中未圖示)。一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS1+、LS1_在延伸方向上比信號(hào)端子用連接盤LS2_更接近開口 12B。3.布線的結(jié)構(gòu)從一對(duì)信號(hào)端子用連接盤LS1+、LS1_延伸的一對(duì)后側(cè)布線Wrsl+、ffrsl_被布線在信號(hào)端子用連接盤LS2_和信號(hào)端子用連接盤Lstl+之間。4.其他信號(hào)端子Tstl、接地端子Tre以及信號(hào)端子Ts。+的關(guān)系與上述的信號(hào)端子TS2_、接地端子Tei以及信號(hào)端子Tstl+的關(guān)系相同。 此外，信號(hào)端子用連接盤LS(I_、接地端子用連接盤Lre以及信號(hào)端子用連接盤Lsc+的關(guān)系與信號(hào)端子用連接盤LS2_、接地端子用連接盤Lei以及信號(hào)端子用連接盤Lstl+的關(guān)系相同。(作用和效果)(1)第2實(shí)施方式的插座12具備信號(hào)端子TS2_(第1上側(cè)端子)、接地端子Tei (第2上側(cè)端子)以及信號(hào)端子Tsl+(下側(cè)端子)。接地端子Tei的第二部分202在延伸方向上遠(yuǎn)離信號(hào)端子TS2_的第一部分201。信號(hào)端子Tsi+的第三部分203在延伸方向上遠(yuǎn)離信號(hào)端子TS2_的第一部分201。因此，與第1實(shí)施方式同樣地，能夠抑制印刷布線板11的制造成本的增加。(2)在第2實(shí)施方式的插座12中，接地端子Tei的第二部分202在延伸方向上比信號(hào)端子Tsi+的第三部分203更接近開口 12B。第三部分203在延伸方向上比信號(hào)端子TS2_的第一部分201更接近開口 12B。因此，能夠?qū)倪B接第三部分203的信號(hào)端子用連接盤Lsi+延伸的后側(cè)布線Wrsi+ 布線在連接第一部分201的信號(hào)端子用連接盤LS2_和連接第四部分204的信號(hào)端子用連接
盤Lso+ 二間。 此外，由于不需要在接地端子用連接盤Lei的側(cè)方布線后側(cè)布線Wrsl+，因此能夠進(jìn)一步提高布線圖案的自由度。[第3實(shí)施方式]接著，參照

第3實(shí)施方式的插座12的構(gòu)成。以下，主要說明與第2實(shí)施方式的不同點(diǎn)。與第2實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于一對(duì)信號(hào)端子TS1_、TS1+被大致扭曲90度。以下，舉例說明一對(duì)信號(hào)端子TS1_、TS1+。但是，并非僅限于一對(duì)信號(hào)端子TS1_、TS1+， 應(yīng)注意對(duì)于一對(duì)信號(hào)端子Ts。_、Tsc+也可以應(yīng)用同樣的構(gòu)成。(端子的結(jié)構(gòu))參照

第3實(shí)施方式的端子的結(jié)構(gòu)。圖10是第3實(shí)施方式的一對(duì)信號(hào)端子Tsc-、Tsc+的放大立體圖。一對(duì)信號(hào)端子Tsc_、Tsc+分別具有連結(jié)下表面連接部300 (參照?qǐng)D6)和第三部分203 的連結(jié)部400。一對(duì)信號(hào)端子Tsc_、Tsc+分別在連結(jié)部400中大致被扭曲90度。由此，在連結(jié)部400中形成寬幅部401和窄幅部402。寬幅部401連接下表面連接部300。寬幅部401從下表面連接部300向下表面Fbtm 的外側(cè)延伸。窄幅部402與寬幅部401連接在一起。窄幅部402從寬幅部401向第三連接部203延伸。這里，寬幅部401和窄幅部402通過將平板狀的金屬片大致扭曲90度而形成。因此，寬幅部401的寬度α與窄幅部402的厚度α相等。另外，寬幅部401的厚度β (< α) 與窄幅部402的寬度β相等。因此，從上表面Ftop側(cè)觀察時(shí)，窄幅部402的寬度β比寬幅部401的寬度α窄。與窄幅部402相鄰地布線接地端子Tei。由此，一對(duì)信號(hào)端子TS1+、TS1_與接地端子 Tgi的上下位置被顛倒。(作用及效果)(1)在第3實(shí)施方式的插座12中，信號(hào)端子Tsl+(下側(cè)端子)具有寬幅部401和窄幅部402。從上表面Ftop側(cè)觀察時(shí)，窄幅部402的寬度β比寬幅部401的寬度α窄。因此，容易確保用于在窄幅部402的側(cè)方布線接地端子Tei的空間。因此，能夠?qū)⒔拥囟俗覶ei和信號(hào)端子Tsi+配置為直線狀。所以，能夠?qū)崿F(xiàn)端子結(jié)構(gòu)的簡化。[第4實(shí)施方式]接著，參照

第4實(shí)施方式的插座12的結(jié)構(gòu)。下面，主要說明與第2實(shí)施方式的不同點(diǎn)。與第2實(shí)施方式的不同點(diǎn)是接地端子Tei和信號(hào)端子Tsi+的上下位置在端子絕緣板12C內(nèi)部被顛倒。(插座的結(jié)構(gòu))參照

第4實(shí)施方式的插座12。圖11是第4實(shí)施方式的接地端子Tei和 一對(duì)信號(hào)端子TS1+、Tsi-的立體圖。端子絕緣板12C由層疊的三張基板(上側(cè)基板121、中間基板122、下側(cè)基板123) 構(gòu)成。三張基板上分別以規(guī)定的圖案形成有多個(gè)過孔VH。多個(gè)過孔VH各自的內(nèi)壁被鍍覆有導(dǎo)電材料。由此，形成通孔布線301。圖12是第4實(shí)施方式的端子絕緣板12C的透視立體圖。接地端子Tei具有第二上表面連接部102和第一內(nèi)層部310。內(nèi)層部310在上表面Ftop上與第二上表面連接部102相連。內(nèi)層部310從上表面Ftop到下表面Fbtm插通端子絕緣板12C。內(nèi)層部310由貫通上側(cè)基板121、中間基板122以及下側(cè)基板123的通孔布線301a 構(gòu)成。信號(hào)端子TS2+具有下表面連接部300和第二內(nèi)層部320。第二內(nèi)層部320由通孔布線301b、通孔布線301c以及內(nèi)層布線302構(gòu)成。通孔布線301b在下表面Fbtm上與下表面連接部300相連。通孔布線301b貫通下側(cè)基板123。通孔布線301b貫通上側(cè)基板121 和中間基板122。內(nèi)層布線302形成于中間基板122與下側(cè)基板123之間。內(nèi)層布線302 連接通孔布線301b和通孔布線301c。由此，接地端子Tei與信號(hào)端子Tsi+的上下位置在端子絕緣板12C的內(nèi)部被顛倒。(作用和效果)在第4實(shí)施方式的插座12中，信號(hào)端子Tsi+具有內(nèi)層部310，接地端子Tei具有內(nèi)層部320。因此，由于接地端子Tei與信號(hào)端子Tsi+的上下位置在端子絕緣板12C的內(nèi)部被顛倒，所以不需要使接地端子Tei與信號(hào)端子Tsi+交叉。因此，能夠使接地端子Tei與信號(hào)端子 Tsi+的端子結(jié)構(gòu)進(jìn)一步簡化。(其他實(shí)施方式)基于上述的實(shí)施方式記載了本發(fā)明，但是應(yīng)該理解為構(gòu)成該公開的一部分的論述及附圖并非限定本發(fā)明。根據(jù)該公開，本領(lǐng)域的技術(shù)人員會(huì)明確各種替代實(shí)施方式、實(shí)施例以及運(yùn)用技術(shù)。(1)在上述實(shí)施方式中，利用

的端子和連接盤的結(jié)構(gòu)，但是并非限于此。 只要第二部分202和第三部分203分別都在延伸方向上遠(yuǎn)離第一部分201，則可以進(jìn)行各種變更。(2)在上述第3實(shí)施方式中，通過扭曲加工形成了窄幅部402，但是并非限于此。例如，也可以通過切削加工形成窄幅部402。進(jìn)而，優(yōu)選在寬幅部401和窄幅部402的邊界，寬度隨著從寬幅部401朝向窄幅部402慢慢變窄。另外，優(yōu)選在寬幅部401和窄幅部402的邊界，厚度隨著從寬幅部401朝向窄幅部402慢慢變大。(3)在上述實(shí)施方式中，端子絕緣板12C在俯視圖中，并沒有與多個(gè)后列連接盤Lr 或多個(gè)前列連接盤Lf重疊，但是并非限于此。端子絕緣板12C在俯視圖中，也可以與多個(gè)后列連接盤Lr和多個(gè)前列連接盤Lf重疊。(4)在上述實(shí)施方式中，作為電子設(shè)備間的接口的一例，說明了以HDMI標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)的接口，但是并非限于此。例如，作為電子設(shè)備間的接口，可以使用以USB(UniverSal Serial Bus)、DVI (Digital Visual Interface 注冊(cè)商標(biāo))或 IEEE (Institute of Electrical and Electronic Engineers) 1394 等標(biāo)準(zhǔn)為基準(zhǔn)的串行接口。(5)在上述實(shí)施方式中，設(shè)為信號(hào)端子Ts傳輸基于TMDS方式等的虛擬差動(dòng)傳輸方式的信號(hào)，但是并非限于此。例如，信號(hào)端子Ts也可以傳輸基于USB標(biāo)準(zhǔn)的差動(dòng)傳輸方式的信號(hào)。(6)雖然在上述實(shí)施方式中沒有特別涉及，但是信號(hào)端子Ts的寬度、接地端子Te的寬度以及信號(hào)端子Ts與接地端子Te間的間隔可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。由此，能夠調(diào)整線路的特性阻抗。如上所述，本發(fā)明當(dāng)然包括這里并沒有記載到的各種實(shí)施方式等。因此，本發(fā)明的技術(shù)范圍是根據(jù)上述的說明，由妥當(dāng)?shù)募夹g(shù)方案所涉及的發(fā)明特定事項(xiàng)決定的。(產(chǎn)業(yè)上的可利用性)根據(jù)本實(shí)施方式涉及的插座、印刷布線板以及電子設(shè)備，能夠抑制印刷布線板的制造成本的增加，因此在電子設(shè)備領(lǐng)域中很有用。
權(quán)利要求
1.一種插座，其將被安裝在印刷布線板上，且插入插頭，該插座具備 框體，其具有用于插入所述插頭的開口；端子絕緣板，其具有設(shè)置在所述印刷布線板側(cè)的下表面、和設(shè)置在所述下表面的相反側(cè)的上表面，且該端子絕緣板配置在所述框體內(nèi)；第一上側(cè)端子，其具有與所述上表面相連的第一上表面連接部、和與所述印刷布線板相連的第一部分，從所述上表面?zhèn)扔^察時(shí)，沿著規(guī)定方向設(shè)置該第一上側(cè)端子；第二上側(cè)端子，其具有與所述第一上表面連接部相鄰且與所述上表面相連的第二上表面連接部、和與所述印刷布線板相連且在所述規(guī)定方向上與所述第一部分相隔開的第二部分；以及下側(cè)端子，其具有在所述第一上表面連接部和所述第二上表面連接部的相反側(cè)與所述下表面相連的下表面連接部、和在所述規(guī)定方向上遠(yuǎn)離所述第一部分且與所述印刷布線板相連的第三部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中，所述第二部分在所述規(guī)定方向上比所述第三部分更遠(yuǎn)離所述開口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插座，其中，所述第二部分在所述規(guī)定方向上比所述第一部分更遠(yuǎn)離所述開口， 所述第三部分在所述規(guī)定方向上比所述第一部分更接近所述開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中，該插座具備第三上側(cè)端子，該第三上側(cè)端子具有第三上表面連接部，其夾持所述第二上表面連接部，且在所述第一上表面連接部的相反側(cè)與所述上表面相連；和第四部分，其在所述規(guī)定方向上，在與所述第一部分大致相同的位置處與所述印刷布線板相連， 所述下側(cè)端子是信號(hào)端子，所述第三部分在所述規(guī)定方向上比所述第一部分更接近所述開口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插座，其中，所述第三部分在所述規(guī)定方向上比所述第二部分更遠(yuǎn)離所述開口，且比所述第一部分更接近所述開口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的插座，其中，所述下側(cè)端子具有與所述下表面連接部連接在一起的寬幅部、和與所述寬幅部連接在一起且寬度比所述寬幅部窄的窄幅部，所述第二上側(cè)端子通過所述窄幅部的側(cè)方。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的插座，其中，所述下側(cè)端子具有第一內(nèi)層部，該第一內(nèi)層部在所述下表面上與所述下表面連接部相連，并且從所述下表面到所述上表面插通所述端子絕緣板，所述第二上側(cè)端子具有第二內(nèi)層部，該第二內(nèi)層部在所述上表面上與所述上表面連接部相連，并且從所述上表面到所述下表面插通所述端子絕緣板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的插座，其中， 所述端子絕緣板由層疊的多張基板構(gòu)成，所述第一內(nèi)層部和所述第二內(nèi)層部分別包括貫通所述多張基板的通孔布線。
9.一種印刷布線板，其安裝插座，所述印刷布線板具備基板主體，其具有用于安裝所述插座的安裝面； 第一連接盤，其沿著規(guī)定方向設(shè)置在所述安裝面上；第二連接盤，其按照在所述規(guī)定方向上遠(yuǎn)離所述第一連接盤的方式設(shè)置在所述安裝面上；和第三連接盤，其在所述規(guī)定方向上遠(yuǎn)離所述第一連接盤，且在所述正交方向上的所述第一連接盤和所述第二連接盤之間的位置處設(shè)置在所述安裝面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷布線板，其中， 所述第三連接盤與所述插座所具有的信號(hào)端子相連，所述第二連接盤與所述信號(hào)端子相對(duì)應(yīng)，且與所述插座所具有的接地端子相連， 所述第二連接盤在所述規(guī)定方向上比所述第三連接盤更遠(yuǎn)離所述基板主體的端部。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷布線板，其中，所述第二連接盤在所述規(guī)定方向上比所述第一連接盤更遠(yuǎn)離所述端部， 所述第三連接盤在所述規(guī)定方向上比所述第一連接盤更接近所述端部。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷布線板，其中，所述印刷布線板具備第四連接盤，該第四連接盤在所述安裝面上設(shè)置于所述規(guī)定方向上的與所述第一連接盤大致相同的位置處、即所述正交方向上夾持所述第二連接盤而與所述第一連接盤相反一側(cè)的位置處，所述第三連接盤與所述插座所具有的信號(hào)端子相連，在所述規(guī)定方向上比所述第一連接盤更接近所述基板主體的端部。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷布線板，其中，所述第三連接盤所述規(guī)定方向上比所述第二連接盤更遠(yuǎn)離所述基板主體的端部，且比所述第一連接盤更接近所述端部。
14.一種電子設(shè)備，具備 插入插頭的插座；和安裝所述插座的印刷布線板， 所述插座具備框體，其具有用于插入所述插頭的開口 ；端子絕緣板，其具有設(shè)置在所述印刷布線板側(cè)的下表面、和設(shè)置在所述下表面的相反側(cè)的上表面，且該端子絕緣板配置在所述框體內(nèi)；第一上側(cè)端子，其具有與所述上表面相連的第一上表面連接部、和與所述印刷布線板相連的第一部分，從所述上表面?zhèn)扔^察時(shí)，沿著規(guī)定方向設(shè)置該第一上側(cè)端子；第二上側(cè)端子，其具有與所述第一上表面連接部相鄰且與所述上表面相連的第二上表面連接部、和在所述規(guī)定方向上遠(yuǎn)離所述第一部分且與所述印刷布線板相連的第二部分； 禾口下側(cè)端子，其具有在所述第一上表面連接部和所述第二上表面連接部的相反側(cè)與所述下表面相連的下表面連接部、和在所述規(guī)定方向上遠(yuǎn)離所述第一部分且與所述印刷布線板相連的第三部分，所述印刷布線板具備基板主體，其具有用于安裝所述插座的安裝面；第一連接盤，其設(shè)置在 所述安裝面上，且與所述第一部分相連； 第二連接盤，其設(shè)置在所述安裝面上，且與所述第二部分相連；和第三連接盤，其設(shè)置在所述安裝面上，且與所述第三部分相連。
全文摘要
本發(fā)明提供一種插座。插座(12)具備信號(hào)端子(TS2-)、接地端子(TG1)以及信號(hào)端子(TS1+)。接地端子(TG1)的第二部分(202)在延伸方向上遠(yuǎn)離信號(hào)端子(TS2-)的第一部分(201)。信號(hào)端子(TS1+)的第三部分(203)在延伸方向上遠(yuǎn)離信號(hào)端子(TS2-)的第一部分(201)。
文檔編號(hào)H05K1/11GK102292881SQ20108000132
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2010年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月18日
發(fā)明者三村詳一, 中家俊幸, 云井將文, 房安浩嗣, 松原亮 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社