To封裝半導(dǎo)體激光器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體激光器，尤其是一種T0封裝半導(dǎo)體激光器。
【背景技術(shù)】
[0002]激光顯示和照明領(lǐng)域所用可見光激光光源有半導(dǎo)體栗浦固體激光器和半導(dǎo)體激光器兩種。其中半導(dǎo)體激光器有單管LD、Bar條、和激光器陣列?，F(xiàn)有的激光器陣列在較小的體積內(nèi)集成了數(shù)十個(gè)發(fā)光芯片，形成了數(shù)十瓦的激光輸出，適用于高亮度要求的投影照明等場(chǎng)合?，F(xiàn)有激光器陣列大多采用蝶形封裝方式，由于殼體為方形結(jié)構(gòu)，在用于投影顯示時(shí)與投影光路不容易實(shí)現(xiàn)同心，影響照明均勻性；且在封裝平面內(nèi)伸出了較長(zhǎng)的接線柱，在實(shí)際使用過程中占用了較大的空間，同時(shí)，一般電路板是固定設(shè)于底座表面上的，通過焊接的方式將接線柱和電路板連接，電路板也占用了 T0管座內(nèi)大部分空間，不符合陣列光源減小體積的初衷；而且一般的激光器并無溫度檢測(cè)措施，不能檢測(cè)COS芯片的溫度，也就不能根據(jù)溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]實(shí)用新型目的:本實(shí)用新型的目的是為了解決以上現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性強(qiáng)的T0封裝半導(dǎo)體激光器，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體激光器體積小，便于封裝，適用范圍更廣，并具備溫度監(jiān)控功能。
[0004]技術(shù)方案:本實(shí)用新型所述的T0封裝半導(dǎo)體激光器，其目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種T0封裝半導(dǎo)體激光器，包括T0底座，所述T0底座上設(shè)有T0管，所述T0管的內(nèi)部的το底座表面上設(shè)有半導(dǎo)體激光器COS芯片，TO管的頂部設(shè)有用于密封激光器COS芯片的高通光窗口片，所述T0底座的內(nèi)部設(shè)有電路板，所述COS芯片與電路板通過金線連接。
[0006]作為優(yōu)化，所述T0底座為圓柱形，所述COS芯片的數(shù)量為多個(gè)，并且在T0底座的表面環(huán)形陣列排布，從而容易實(shí)現(xiàn)與投影光路的同心。
[0007]作為以上技術(shù)方案的一種優(yōu)選方案，所述C0S芯片通過共晶焊接的方式與T0底座連接。
[0008]作為以上技術(shù)方案的一種優(yōu)選方案，所述高通光窗口片的表面鍍有增透膜層，增透膜層的種類根據(jù)cos芯片的種類而定，增加了高通光窗口片的透光性。
[0009]作為優(yōu)化，所述T0底座的內(nèi)部還設(shè)有熱電偶，用于檢測(cè)C0S芯片的溫度，所述底座上設(shè)有傳遞溫度信號(hào)的電接口。
[0010]有益效果:本實(shí)用新型所述的T0封裝半導(dǎo)體激光器使用圓柱形T0底座，并且COS芯片在TO底座的表面環(huán)形陣列排布，從而容易實(shí)現(xiàn)與投影光路同心；電路板設(shè)置在T0底座內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)了 T0管內(nèi)部空間緊湊，便于封裝；cos芯片通過共晶焊接的方式與底座連接，改善了固晶工藝；同時(shí)在T0底座的內(nèi)部還設(shè)有熱電偶，用于檢測(cè)COS芯片的溫度，可以根據(jù)溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型T0底座及其表面布置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是本實(shí)用新型T0底座及其表面和內(nèi)部布置機(jī)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了加深對(duì)本實(shí)用新型的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。
[0015]參見圖1-3所示，一種T0封裝半導(dǎo)體激光器，包括圓柱形的T0底座1，T0底座1上設(shè)有T0管2，T0管2的內(nèi)部的T0底座1表面上通過共晶焊接的方式排布有半導(dǎo)體激光器C0S芯片3，C0S芯片3的數(shù)量為多個(gè)，并且在T0底座1的表面環(huán)形陣列排布，從而容易實(shí)現(xiàn)與投影光路的同心，T0管的頂部設(shè)有用于密封激光器C0S芯片3的高通光窗口片4，高通光窗口片4的表面鍍有增透膜層，增透膜層的種類根據(jù)C0S芯片3的種類而定，增加了高通光窗口片4的透光性。加工時(shí)，T0底座1的內(nèi)部布設(shè)電路板5，C0S芯片3與電路板5通過金線6連接。T0底座1的內(nèi)部還設(shè)有熱電偶(圖中未示)，用于檢測(cè)C0S芯片3的溫度，所述T0底座1上設(shè)有傳遞溫度信號(hào)的電接口 7。
[0016]安裝時(shí)，采用共晶焊接的方式將C0S芯片3焊接在圓柱形的T0底座1表面上，并使多個(gè)C0S芯片3環(huán)形陣列排布，焊接時(shí)保證C0S芯片3與電路板5通過金線6連接。封裝時(shí)，將T0管2套設(shè)在C0S芯片3的外面，并與T0底座1連接。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種TO封裝半導(dǎo)體激光器，包括TO底座⑴，所述TO底座⑴上設(shè)有TO管⑵，所述TO管⑵的內(nèi)部的TO底座(1)表面上設(shè)有半導(dǎo)體激光器COS芯片(3)，TO管⑵的頂部設(shè)有用于密封激光器COS芯片(3)的高通光窗口片(4)，其特征在于，所述TO底座(1)的內(nèi)部設(shè)有電路板(5)，所述COS芯片(3)與電路板(5)通過金線(6)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TO封裝半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述TO底座(1)為圓柱形，所述COS芯片(3)在TO底座(1)的表面環(huán)形陣列排布。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的TO封裝半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述COS芯片(3)通過共晶焊接的方式與TO底座(1)連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的TO封裝半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述高通光窗口片(4)的表面鍍有增透膜層。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的TO封裝半導(dǎo)體激光器，其特征在于，所述TO底座(1)的內(nèi)部還設(shè)有熱電偶，所述TO底座(1)上設(shè)有傳遞溫度信號(hào)的電接口(7)。
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于激光器技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種TO封裝半導(dǎo)體激光器，包括TO底座，所述TO底座上設(shè)有TO管，所述TO管的內(nèi)部的TO底座表面上設(shè)有半導(dǎo)體激光器COS芯片，TO管的頂部設(shè)有用于密封激光器COS芯片的高通光窗口片，所述TO底座的內(nèi)部設(shè)有電路板，所述COS芯片與電路板通過金線連接。本實(shí)用新型使用圓柱形TO底座，并且COS芯片在TO底座的表面環(huán)形陣列排布，從而容易實(shí)現(xiàn)與投影光路同心；電路板設(shè)置在TO底座內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)了TO管內(nèi)部空間緊湊，便于封裝；COS芯片通過共晶焊接的方式與底座連接，改善了固晶工藝；同時(shí)在TO底座的內(nèi)部還設(shè)有熱電偶，用于檢測(cè)COS芯片的溫度，可以根據(jù)溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)。
【IPC分類】H01S5/022
【公開號(hào)】CN204966956
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520680797
【發(fā)明人】楊亞明, 趙振宇, 韓濤
【申請(qǐng)人】北京為世聯(lián)合科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年9月6日