本發(fā)明涉及電容器制造，具體而言，涉及一種無外殼電容的固化方法及無外殼電容。
背景技術(shù)：
1、無外殼電容主要通過如下方法依次成型：將電芯安裝于模具內(nèi)以形成芯模結(jié)構(gòu)，將芯模結(jié)構(gòu)放置于烘箱內(nèi)以進行芯模預(yù)熱作業(yè)，通過注膠機將環(huán)氧樹脂澆注至芯模結(jié)構(gòu)內(nèi)的芯片表面以完成注膠作業(yè)，將注膠作業(yè)后的芯模結(jié)構(gòu)放置于烘箱內(nèi)以進行固化作業(yè)，將固化完成后的芯模結(jié)構(gòu)進行拆模作業(yè)，以使得拆除模具后留下電芯與外部的環(huán)氧樹脂所構(gòu)成的無外殼電容。然而，現(xiàn)有的固化作業(yè)過程中導(dǎo)致固化過快，不能有效控制交聯(lián)密度，導(dǎo)致產(chǎn)品易開裂。另外，由于注膠作業(yè)后的芯模結(jié)構(gòu)在烘箱內(nèi)擺放不合適，導(dǎo)致環(huán)氧樹脂膠料在固化過程中不同位置受熱不均勻，使得各個區(qū)域環(huán)氧樹脂膠料反應(yīng)不一致，產(chǎn)品中不同區(qū)域的環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（tg）的差異較大。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明解決的問題是以下問題中的至少一種：（1）如何減少無外殼電容開裂的現(xiàn)象。（2）如何縮小無外殼電容中不同區(qū)域的環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的差異。
2、為解決上述問題，本發(fā)明提供一種無外殼電容的固化方法，包括：
3、步驟s1、使用環(huán)氧樹脂膠料對芯模結(jié)構(gòu)進行澆注，得到中間樣品；
4、步驟s2、將所述中間樣品沿其厚度方向按預(yù)設(shè)間距置并排設(shè)置于烘箱內(nèi)，進行加熱固化處理，拆模處理，得到無外殼電容；其中，所述加熱固化處理的過程中：先將所述烘箱的溫度升高到64℃至66℃，保溫90min至110min，再升溫到74℃至76℃，保溫190min至210min，再升溫到79℃至81℃，保溫90min至110min，再升溫到84℃至86℃，保溫190min至210min，再升溫到94℃至96℃，保溫190min至210min，最后降溫到59℃至61℃，保溫220min至230min；所述預(yù)設(shè)間距大于250mm。
5、可選地，按重量份數(shù)計，所述環(huán)氧樹脂膠料的組分包括：100份環(huán)氧樹脂主劑和90份固化劑。
6、可選地，所述中間樣品為長方體。
7、可選地，所述中間樣品的長度為600mm，寬度為400mm，厚度為215mm。
8、可選地，所述加熱固化處理的過程中：先將所述烘箱的溫度升高到65℃，保溫100min，再升溫到75℃，保溫200min，再升溫到80℃，保溫100min，再升溫到85℃，保溫200min，再升溫到95℃，保溫200min，最后降溫到60℃，保溫225min。
9、可選地，所述預(yù)設(shè)間距為285mm。
10、可選地，所述拆模處理的溫度為57℃至63℃。
11、可選地，所述中間樣品通過托盤放置于所述烘箱內(nèi)。
12、可選地，每個所述托盤內(nèi)放置一個所述中間樣品。
13、本發(fā)明還提供了一種無外殼電容，采用如上所述的無外殼電容的固化方法制成。
14、與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明首先使用環(huán)氧樹脂膠料對芯模結(jié)構(gòu)進行澆注，得到中間樣品，在對中間樣品加熱固化處理的過程中，由于環(huán)氧樹脂膠料開始反應(yīng)的溫度為75℃至80℃，先將所述烘箱的溫度升高到64℃至66℃，保溫90min至110min，在反應(yīng)開始前使樣品各部位的溫度達到一致，為后續(xù)均勻反應(yīng)奠定基礎(chǔ)，再升溫到74℃至76℃，保溫190min至210min，此時樣品內(nèi)部開始凝膠實現(xiàn)緩慢固化，有利于降低無外殼電容開裂的可能，再升溫到79℃至81℃，保溫90min至110min，再升溫到84℃至86℃，保溫190min至210min，以實現(xiàn)樣品內(nèi)部環(huán)氧樹脂的完全反應(yīng)；再升溫到94℃至96℃，保溫190min至210min，使得樣品內(nèi)部各個部位受熱完全一致，最后降溫至59℃至61℃，然后進行拆模處理，減少產(chǎn)品收縮不均的情況，從而進一步降低無外殼電容開裂的可能。另外，本發(fā)明中通過將中間樣品沿其厚度方向放置的預(yù)設(shè)間距置d設(shè)置的較大（大于250mm），使得中間樣品周圍的熱場分布較均勻，使得環(huán)氧樹脂膠料在固化過程中各位置受熱較均勻，反應(yīng)程度趨于一致，從而使得無外殼電容中不同區(qū)域的環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（tg）的差異較小。綜上，采用本發(fā)明的方法，不僅能夠減少無外殼電容開裂的現(xiàn)象，而且能夠縮小無外殼電容中不同區(qū)域的環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的差異。
1.一種無外殼電容的固化方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無外殼電容的固化方法，其特征在于，按重量份數(shù)計，所述環(huán)氧樹脂膠料的組分包括：100份環(huán)氧樹脂主劑和90份固化劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無外殼電容的固化方法，其特征在于，所述中間樣品（1）為長方體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無外殼電容的固化方法，其特征在于，所述中間樣品（1）的長度為600mm，寬度為400mm，厚度為215mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無外殼電容的固化方法，其特征在于，所述加熱固化處理的過程中：先將所述烘箱的溫度升高到65℃，保溫100min，再升溫到75℃，保溫200min，再升溫到80℃，保溫100min，再升溫到85℃，保溫200min，再升溫到95℃，保溫200min，最后降溫到60℃，保溫225min。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無外殼電容的固化方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)間距為285mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無外殼電容的固化方法，其特征在于，所述拆模處理的溫度為57℃至63℃。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無外殼電容的固化方法，其特征在于，所述中間樣品（1）通過托盤（2）放置于所述烘箱內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無外殼電容的固化方法，其特征在于，每個所述托盤（2）內(nèi)放置一個所述中間樣品（1）。
10.一種無外殼電容，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至9任一項所述的無外殼電容的固化方法制成。