本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝要求越來越嚴(yán)格，常見的封裝工藝為，將IC芯片固定在導(dǎo)線架上，接著再利用膠體封裝包覆保護(hù)IC芯片，如此即可完成半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的基本構(gòu)架?，F(xiàn)有的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，芯片用銀膠粘接與芯片座上，并需通過烘烤步驟來固化銀膠，使芯片固定于芯片座上。因使用銀膠成本較高，且生產(chǎn)效率較低，散熱效果不好，易發(fā)生封裝不良或芯片故障等問題，為此我們?cè)O(shè)計(jì)一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，用來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板，所述電路基板的上部和下部分別設(shè)有上封裝體和下封裝體，所述上封裝體和電路基板之間裝有電路芯片，所述電路芯片的正負(fù)極引出腳分別貫穿上封裝體的兩側(cè)壁，所述電路芯片的上側(cè)面與上封裝體的底側(cè)面之間連接有內(nèi)導(dǎo)熱雙面膠，所述上封裝體的上側(cè)面設(shè)有凹槽，所述下封裝體的底面上設(shè)有外導(dǎo)熱雙面膠。

優(yōu)選的，所述上封裝體和下封裝體采用硅膠或軟膠制成。

優(yōu)選的，所述電路基板采用多層結(jié)構(gòu)的陶瓷基板，基板內(nèi)部設(shè)有金屬導(dǎo)帶作為電路的互連線。

優(yōu)選的，所述凹槽共五個(gè)，五個(gè)凹槽分別處于四邊形的四個(gè)頂點(diǎn)和中心處，相鄰兩個(gè)凹槽之間設(shè)有連接槽。

本實(shí)用新型提出的一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其有效益效果是：本實(shí)用新型在使用時(shí)，采用導(dǎo)熱雙面膠實(shí)現(xiàn)連接和導(dǎo)熱，結(jié)構(gòu)更加緊湊，采用凹槽結(jié)構(gòu)涂覆導(dǎo)熱硅脂，散熱效果較好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1電路基板、2上封裝體、3下封裝體、4電路芯片、5內(nèi)導(dǎo)熱雙面膠、6凹槽、7外導(dǎo)熱雙面膠。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

參照?qǐng)D1-2，一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括電路基板1，電路基板1采用多層結(jié)構(gòu)的陶瓷基板，基板內(nèi)部設(shè)有金屬導(dǎo)帶作為電路的互連線，電路基板1的上部和下部分別設(shè)有上封裝體2和下封裝體3，上封裝體2和下封裝體3采用硅膠或軟膠制成，上封裝體2和電路基板1之間裝有電路芯片4，電路芯片4的正負(fù)極引出腳分別貫穿上封裝體2的兩側(cè)壁，電路芯片4的上側(cè)面與上封裝體2的底側(cè)面之間連接有內(nèi)導(dǎo)熱雙面膠5，上封裝體2的上側(cè)面設(shè)有凹槽6，凹槽6共五個(gè)，五個(gè)凹槽6分別處于四邊形的四個(gè)頂點(diǎn)和中心處，相鄰兩個(gè)凹槽6之間設(shè)有連接槽，下封裝體3的底面上設(shè)有外導(dǎo)熱雙面膠7。

工作原理：本實(shí)用新型在使用時(shí)，剝除外導(dǎo)熱雙面膠7上的保護(hù)膜，將封裝結(jié)構(gòu)放置在焊接位置并施壓固定，將電路芯片4的正負(fù)引腳與外部電路連接，在凹槽6中涂覆導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱硅脂受熱后填充在凹槽6之間的連接槽中，增加散熱面。

以上，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。