專利名稱：一種電容的失效分析方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容的失效分析方法，特別涉及一種避免誤判電容值偏小原因的失效分析方法。
背景技術(shù)：
電容器的容值較正常的偏低，對其進(jìn)行失效分析。一般失效分析手段會對其進(jìn)行 X-ray透視檢查，金相切片分析，開封、內(nèi)部檢查及能譜分析等步驟。通常電容器的解剖方法有以下兩種除去樹脂和其他模塑外殼的方法可先切除引線，再磨掉模塑材料的棱，直到露出云母邊。其余模塑材料可慢慢撬掉。當(dāng)外殼擊穿在一定程度上與某種樹脂和固化程度有關(guān)時，可將帶殼電容器放入16%的氫氧化鈉溶液中，加溫至60°C，時間5h (小殼號電容器)或 30h(大殼號電容器)就能去掉樹脂和模塑外殼，然后用水清洗外殼和芯組；再在蒸餾水中浸泡幾小時(并不時更換蒸餾水)，最后進(jìn)行干燥處理。對于聚苯乙烯、聚乙烯和丙烯酸樹脂的模塑外殼，可將它加熱到120 150°C使外殼熔化。也可采用溶劑溶解。聚苯乙烯外殼可用苯、甲苯或者二甲苯溶解；丙烯酸樹脂通?？扇苡谕?如丙酮或丁酮)；聚乙烯外殼浸在丙酮中會開裂、?；?。金屬化層(電極)部分區(qū)域脫落，會導(dǎo)致電容器容值下降。如果薄膜存在裂縫或細(xì)縫，則在化學(xué)開封時，化學(xué)溶液通過裂縫或細(xì)縫進(jìn)入薄膜里面，將金屬化層腐蝕或者沖走， 至此導(dǎo)致分析者誤判以為電容器本身的金屬化層脫落。因此，何如準(zhǔn)確判斷電容失效的原因，避免誤判以為電容器本身的金屬化層脫落導(dǎo)致電容值偏小的問題，成為該技術(shù)領(lǐng)域亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決普通電容失效分析的方法容易造成誤判以為電容器本身的金屬化層脫落導(dǎo)致電容值偏小的問題，本發(fā)明提出以下技術(shù)方案—種電容的失效分析方法，包括以下步驟A、對需要進(jìn)行分析的電容樣品進(jìn)行外觀觀察，分析可能的實(shí)效原因；B、對需要進(jìn)行分析的電容樣品進(jìn)行X-Ray透視檢查，確認(rèn)電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；C、使用小刀將電容劃開，取出電容樣品中的薄膜；D、將需要進(jìn)行分析的電容樣品制作成金相切片樣品；E、使用掃描電子顯微鏡對金相切片好的樣品進(jìn)行觀察分析；F、綜合分析上述步驟得出的結(jié)果，確定電容失效的原因。本發(fā)明帶來的有益效果是本發(fā)明方法步驟簡單清晰，可準(zhǔn)確分析出電容失效的原因，不會造成誤判。
具體實(shí)施方式
下面對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。 一種電容的失效分析方法，包括以下步驟A、對需要進(jìn)行分析的電容樣品進(jìn)行外觀觀察，分析可能的實(shí)效原因；B、對需要進(jìn)行分析的電容樣品進(jìn)行X-Ray透視檢查，確認(rèn)電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；C、使用小刀將電容劃開，取出電容樣品中的薄膜；D、將需要進(jìn)行分析的電容樣品制作成金相切片樣品；E、使用掃描電子顯微鏡對金相切片好的樣品進(jìn)行觀察分析；F、綜合分析上述步驟得出的結(jié)果，確定電容失效的原因。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種電容的失效分析方法，其特征在于該方法包括以下步驟A、對需要進(jìn)行分析的電容樣品進(jìn)行外觀觀察，分析可能的實(shí)效原因；B、對需要進(jìn)行分析的電容樣品進(jìn)行X-Ray透視檢查，確認(rèn)電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；C、使用小刀將電容劃開，取出電容樣品中的薄膜；D、將需要進(jìn)行分析的電容樣品制作成金相切片樣品；E、使用掃描電子顯微鏡對金相切片好的樣品進(jìn)行觀察分析；F、綜合分析上述步驟得出的結(jié)果，確定電容失效的原因。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電容的失效分析方法，包括以下步驟A、對需要進(jìn)行分析的電容樣品進(jìn)行外觀觀察，分析可能的實(shí)效原因；B、對需要進(jìn)行分析的電容樣品進(jìn)行X-Ray透視檢查，確認(rèn)電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；C、使用小刀將電容劃開，取出電容樣品中的薄膜；D、將需要進(jìn)行分析的電容樣品制作成金相切片樣品；E、使用掃描電子顯微鏡對金相切片好的樣品進(jìn)行觀察分析；F、綜合分析上述步驟得出的結(jié)果，確定電容失效的原因。本發(fā)明帶來的有益效果是本發(fā)明方法步驟簡單清晰，可準(zhǔn)確分析出電容失效的原因，不會造成誤判。
文檔編號G01N23/22GK102419338SQ20111023360
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月16日
發(fā)明者吳春暉 申請人:上海華碧檢測技術(shù)有限公司