專利名稱：含助焊劑的微線徑無鉛焊絲的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊絲，尤指一種含助焊劑的微線徑無鉛焊絲，屬熱熔 焊焊接技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
無鉛焊絲主要成份為錫，而不含鉛，是一種無鉛錫合金。用于集成電路芯
片等的精細(xì)焊接時(shí)要求其線徑小于0. 2mm。因線徑過小，已有技術(shù)的無鉛焊絲是 整體擠壓成型的金屬絲狀，在焊接時(shí)須額外添加助焊劑，造成焊接殘留物無法 控制，影響精細(xì)焊點(diǎn)的電性能和安全性、且生產(chǎn)效率低，難于實(shí)現(xiàn)連續(xù)焊接。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種在焊接時(shí)無須額外添加助焊劑，焊接殘留 物可控制，不影響精細(xì)焊點(diǎn)的電性能和安全性、且生產(chǎn)效率高，易于實(shí)現(xiàn)連續(xù) 焊接的微線徑無鉛焊絲，即一種含助焊劑的微線徑無鉛焊絲。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是所述含助焊劑的微線徑 無鉛焊絲的外徑小于0.2mm，由內(nèi)、外兩層組成，內(nèi)層為助焊劑層、外層為金屬 層，所述金屬層的金屬為無鉛錫合金，所述助焊劑層的助焊劑為松香。
本實(shí)用新型的有益效果是在焊接時(shí)無須額外添加助焊劑，焊接殘留物可 控制，不影響精細(xì)焊點(diǎn)的電性能和安全性、焊接過程的生產(chǎn)效率高，易于實(shí)現(xiàn) 連續(xù)焊接。以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中l(wèi)為助焊劑、2為金屬。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
參見附圖，本實(shí)用新型含助焊劑的微線徑無鉛焊絲的外徑小于0. 2mm，由內(nèi)、 外兩層組成，內(nèi)層(1)為助焊劑層、外層(2)為金屬層，所述金屬層的金屬 為無鉛錫合金，所述助焊劑層的助焊劑為松香。
優(yōu)選地，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，該含助焊劑的微線徑無鉛焊絲的外徑為 0. 15mm—一0. 20腿。
權(quán)利要求1、一種含助焊劑的微線徑無鉛焊絲，其特征在于外徑小于0.2mm，由內(nèi)、外兩層組成，內(nèi)層(1)為助焊劑層、外層(2)為金屬層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l的含助焊劑的微線徑無鉛焊絲，其特征在于所述金屬層的金屬為無鉛錫合金，所述助焊劑層的助焊劑為松香。
專利摘要一種含助焊劑的微線徑無鉛焊絲，屬熱熔焊焊接技術(shù)領(lǐng)域，外徑小于0.2mm，由內(nèi)、外兩層組成，內(nèi)層為助焊劑層、外層為金屬層，所述金屬層的金屬為無鉛錫合金，所述助焊劑層的助焊劑為松香。在焊接時(shí)無須額外添加助焊劑，焊接殘留物可控制，不影響精細(xì)焊點(diǎn)的電性能和安全性、焊接過程的生產(chǎn)效率高，易于實(shí)現(xiàn)連續(xù)焊接。
文檔編號(hào)B23K35/363GK201432173SQ200920130909
公開日2010年3月31日 申請(qǐng)日期2009年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月23日
發(fā)明者葉旭輝, 謝拂曉 申請(qǐng)人:雅拓萊金屬制品(深圳)有限公司