帶有包括樹脂填充通道的導電約束芯的印刷線路板的制作方法

文檔序號：2925402閱讀：308來源：國知局

專利名稱：帶有包括樹脂填充通道的導電約束芯的印刷線路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明一般涉及印刷線路板和它們的制造，尤其涉及包括導電約束芯的印刷線路板。
背景技術：
人們在構建熱管理的印刷線路板方面已經取得相當大的進步。特別有前途的技術是將碳層并入印刷線路板中。碳層可以用于降低印刷線路板的熱膨脹系數和提高印刷線路板的熱傳導特性。在授權給Jensen的美國專利第4,318， 954號，授權給Leibowitz的美國專利第 4，591，659號，授權給Leibowitz的美國專利第4,689,110號，授權給 Leibowitz的美國專利第4,812,792號，授權給Zweben等人的美國專利第4,888,247號，授權給Ozaki的美國專利第6，013，588號，授權給 Vasoya等人的美國專利第6,869,664號和授權給Vasoya的2004年8 月27日提出的發(fā)明名稱為"Printed wiring boards possessing region with different coefficients of thermal expansion"的美國臨時專利申請第60/604,857號中，描述了包括碳層的各種印刷線路板。除了利用碳層來提高PWB的熱特性之外，授權給Vasoya等人的美國專利第6,869,664號還教導了可以構造將碳層用作功能層的印刷線路板。功能層是形成印刷線路板的一部分電路的層。授權給 Vasoya的2004年8月27日提出的發(fā)明名稱為"Printed wiring boards possessing region with different coefficients of thermal expansion"的美國臨時專利申請第60/604,857號還教導了用插入材料取代碳層區(qū)域來創(chuàng)建擁有與印刷線路板的其它區(qū)域不同的物理屬性的局部區(qū)域
發(fā)明內容
本發(fā)明的實施例使用樹脂填充通道來電絕緣導電約束芯的區(qū)域。在本發(fā)明的一個方面中，樹脂填充通道用于使金屬化通孔與導電約束芯電絕緣。在本發(fā)明的另一個方面中，樹脂填充通道可以用于創(chuàng)建分離面。在本發(fā)明的進一步方面中，樹脂填充通道可以電絕緣沿導電約束芯的外露邊緣的長度。本發(fā)明的一個實施例包含包括樹脂填充通道的導電約束芯。本發(fā)明的另一個實施例包含包括用介電常數在1 MHz上小于或等于6.0的材料填充的通道的導電約束芯。本發(fā)明的進一步實施例還包括多個金屬化通孔。多個金屬化通孔的至少兩個穿過樹脂填充通道。并且，在另一個實施例中，導電約束芯包括邊緣，以及樹脂填充通道使導電約束芯與只在沿邊緣長度的點上與導電約束芯接觸的物體電絕緣。在更進一步實施例中，通道將導電約束芯分成各電絕緣區(qū)域。在又一個實施例中，通道限定導電約束芯內的區(qū)域，以及通道所限定的區(qū)域的材料具有與導電約束芯的至少一個其它區(qū)域不同的物理屬性。本發(fā)明方法的實施例包括形成導電約束芯基體材料，在導電約束芯基體材料中形成至少一個通道，層壓包括導電約束芯基體材料的疊層，使樹脂能夠流入至少一個通道中，鉆出穿過層壓的疊層的孔并用導電材料鍍鉆孔的內層。在本發(fā)明方法的進一步實施例中，至少一個通道形成于這樣的位置，使得至少兩個鉆孔貫穿所述通道。在本發(fā)明方法的另一個實施例中，至少一個通道形成于這樣的位置，使得至少導電約束芯基體材料的一個邊緣長度與只在沿該邊緣長度的位置與層壓的疊層接觸的物體電絕緣。在本發(fā)明方法的更進一步實施例中，至少一個通道被定位成使導電約束芯基體材料的一個部分與另一個部分電絕緣。本發(fā)明方法的又一個實施例包括獲取Gerber數據，生成鉆孔
數據，為導電約束芯生成預制數據，其中，鉆孔數據包括至少一個通道，以及為導電約束芯生成布線圖。本發(fā)明方法的另一個進一步實施例包括在導電約束芯中鉆出多個間隙孔，間隙孔的數量多于與導電約束芯電絕緣的金屬化通孔的預定數量。本發(fā)明方法的另一個附加實施例還包括層壓包括鉆有間隙孔的導電約束芯的疊層，以及穿過層壓的疊層鉆出與導電約束芯電絕緣的金屬化通孔。本發(fā)明方法的另一個進一步附加實施例還包括鉆出與導電約束芯電連接的金屬化通孔。

圖l是按照本發(fā)明實施例構造的包括兩個導電約束芯的印刷線路板的示意性剖面圖；圖2 a是按照本發(fā)明實施例的兩側被覆蓋的導電約束芯的實施例；圖2b是未覆蓋的導電約束芯的另一個實施例；圖2c是一側被覆蓋的導電約束芯的進一步實施例；圖3是示出按照本發(fā)明方法的實施例，構造印刷線路板的過程的流程圖；圖4是示出按照本發(fā)明方法的實施例，鉆出加工孔的過程的流程圖；圖5是按照本發(fā)明的實施例，包括加工孔的面板的各向同性圖；圖6a是按照本發(fā)明一個實施例的印刷線路板中的一對金屬化通孔的示意性頂視圖；圖6b是在導電約束芯中鉆出的一對間隙孔的示意性頂視圖；圖6c是示出導電約束芯中的樹脂填充間隙孔的層壓疊層的示意剖面圖；圖6d是示出導電約束芯中穿過樹脂填充間隙孔鉆出的一對孔的層壓疊層的示意剖面圖7a是按照本發(fā)明一個實施例的印刷線路板中的一對金屬化通孔的示意性頂視圖；圖7b是在導電約束芯中鉆出的通道的示意性頂視圖；圖7c是示出導電約束芯中的樹脂填充通道的層壓疊層的示意剖面圖；圖7d是示出導電約束芯中穿過樹脂填充通道鉆出的一對孔的層壓疊層的示意剖面圖；圖8a是按照本發(fā)明一個實施例的印刷線路板中的一對金屬化通孔的示意性頂視圖；圖8b是在導電約束芯中鉆出的通道槽的示意性頂視圖；圖8c是示出導電約束芯中的樹脂填充通道的層壓疊層的示意剖面圖；圖8d是示出穿過導電約束芯中的樹脂填充通道鉆出的一對孔的層壓疊層的示意剖面圖；圖9a是按照本發(fā)明一個實施例的印刷線路板中的一對金屬化通孔的示意性頂視圖；圖9 b是在導電約束芯中鉆出的一對間隙孔的示意性頂視圖；圖9c是示出導電約束芯中的樹脂填充間隙孔的層壓疊層的示意剖面圖；圖9d是示出穿過導電約束芯中的樹脂填充間隙孔鉆出的一對孔的層壓疊層的示意剖面圖；圖10a是按照本發(fā)明一個實施例的印刷線路板中的一對金屬化通孔的示意性頂視圖；圖10b是在導電約束芯中鉆出的通道的示意性頂視圖；圖10c是示出導電約束芯中的樹脂填充通道的層壓疊層的示意剖面圖；圖10d是示出穿過導電約束芯中的樹脂填充通道鉆出的一對孔的層壓疊層的示意剖面圖；圖lla是按照本發(fā)明一個實施例的印刷線路板中的一對金屬化通
孔的示意性頂視圖；圖llb是在導電約束芯中鉆出的通道槽的示意性頂視圖；圖llc是示出導電約束芯中的樹脂填充通道的層壓疊層的示意剖面圖；圖lid是示出穿過導電約束芯中的樹脂填充通道鉆出的一對孔的層壓疊層的示意剖面圖；圖12a是示出被分成分離面并在兩邊電絕緣的導電約束芯的按照本發(fā)明的印刷線路板的示意性剖面圖；圖12b是在制造期間導電約束芯基體材料的面板的示意性頂視圖，示出了開辟在面板中的通道的位置；圖13a是按照本發(fā)明的印刷線路板的示意性剖面圖，示出了已經被切掉一個區(qū)域的導電約束芯；圖13b是在制造期間導電約束芯基體材料的面板的示意性頂視圖，示出了準備切掉一個區(qū)域的開辟在面板中的通道的位置；圖14a是按照本發(fā)明的印刷線路板的示意性剖面圖，示出了存在擁有局部物理屬性的區(qū)域的導電約束芯；圖14b是在制造期間導電約束芯基體材料的面板的示意性頂視圖，示出了準備切掉一個區(qū)域的開辟在面板中的通道的位置；圖14c是將插入材料放入切掉區(qū)域中的導電約束芯基體材料的面板的示意性頂視圖；圖15是示出按照本發(fā)明，利用Gerber數據為至少一個導電約束芯生成鉆孔數據、布線圖和預制數據的過程的流程圖；圖16a是分離面的Gerber數據的布線圖的圖形表示；圖16b是鉆出金屬化通孔以實現如圖16a所示的分離面的位置的圖形表示；圖16c是從圖16a和16b生成的間隙孔鉆孔數據的圖形表示；圖16d是按照本發(fā)明方法的一個實施例，涉及用鉆有槽的通道來取代間隙孔的圖16c所示的鉆孔數據的變體的圖形表示；圖16e是包括與利用圖16a所示的布線圖按照本發(fā)明一個實施例
生成的導電約束芯的電絕緣有關的附加開辟通道的預制數據的圖形表示；圖16f是按照本發(fā)明方法的一個實施例，從如圖16e所示的鉆孔數據生成的布線圖的圖形表示；以及圖16 g是可以用于按照本發(fā)明方法的一個實施例來制造許多導電約束芯印刷線路板的導電約束芯面板的示意性頂視圖。
具體實施方式
現在轉到附圖，這些圖形示出了印刷線路板的實施例和構造印刷線路板的方法。在許多實施例中，印刷線路板都包括導電約束芯。在許多情況中，處理導電約束芯的方式會降低在板內和在板與外部設備之間出現不想要的電連接的可能性。在幾個實施例中，印刷線路板包括通過介電材料的連續(xù)通道與導電約束芯電絕緣的金屬化通孔。在幾個實施例中，通過以導致連續(xù)通道的方式鉆出許多孔來形成所述通道。在其它一些實施例中，開槽工具被用于通過在導電約束芯中開辟縫槽來創(chuàng)建通道。在每種情況下，通過篩選或層壓期間的回流將樹脂填入通道中。在許多實施例中，開槽工具被用于創(chuàng)建分離面以及用于電絕緣沿著導電約束芯的邊緣的長度。另外，還討論了在制造期間提高成品率的工藝。按照本發(fā)明一個實施例的印刷線路板顯示在圖1中。印刷線路板 100由不同材料的層構成，以及電子器件102通過互連部件104安裝在它上面。用于構造印刷線路板的各層包括兩個導電約束芯106、金屬或其它導電材料層108和介電材料層110。介電材料層被安排在金屬層和導電約束芯之間，以便禁止不想要的電連接。利用金屬化通孔112或通路在層與層之間建立所需電連接。在許多實施例(包括例示的實施例)中，導電約束芯106用作印刷線路板內的功能層。除非金屬化通孔與導電約束芯電絕緣，可以在導電約束芯和金屬化通孔之間形成電連接。許多金屬化通孔不與一個或兩個導電約束芯電連接。在幾種情況下，金屬化通孔通過樹脂填充的間隙孔114與一個(或兩個)導電約束芯電絕緣。在其它一些情況下，幾個金屬化通孔通過導電約束芯內的樹脂填充通道116與導電約束芯電絕緣。在例示的實施例中，樹脂填充通道118從板的一側延伸到另一側。正如上面討論的那樣，示例性印刷線路板100的導電約束芯是功能層。具體地說，它們形成分離地和電源面。樹脂填充通道118用于使分離面的一側與另一側電絕緣。示例性實施例的一個附加特征是，印刷線路板的右邊緣120是電絕緣的。金屬或導電材料層108不是一直延伸到印刷線路板100的右邊緣120,而在導電約束芯和印刷線路板的邊緣120之間插入了介電材料阻擋層122，它禁止了導電約束芯和與印刷線路板的右邊緣120 接觸的物體之間的不想要的電連接。在一個實施例中，介電材料層可以由可以用于構造印刷線路板的任何介電材料構成。在授權給Vasoya等人的美國專利第6,869,664號中公開了適用材料的許多例子。類似地，金屬或其它導電材料層可以由可以用于構造印刷線路板的任何導電材料構成。在幾個實施例中，使用的金屬是銅。在授權給Vasoya等人的美國專利第6,869,664號中也提供了適用材料的其它例子。按照本發(fā)明實施例的導電約束芯可以用各種方式構成。導電約束芯的許多實施例例示在圖2a-2c中。但是，用于構造在上面標識的參考文獻(參見背景技術)中講述的導電約束芯的材料的任何組合也可以用于構造按照本發(fā)明的導電約束芯。按照本發(fā)明的導電約束芯的一個實施例的剖面圖顯示在圖2 a中。導電約束芯106'包括夾在第一金屬或其它導電材料層152和第二金屬或其它導電材料層154之間的導電材料層150。如圖2b和2c所示的導電約束芯相類似，除了如圖2b所示的導電約束芯106〃未用金屬層覆蓋，以及如圖2c所示的導電約束芯106'〃只有一側被覆蓋。在一個實施例中，導電材料層150可以利用灌入樹脂的纖維材料
構成。所述纖維材料可以是碳、石墨纖維，譬如日本Nippon Graphite Fiber公司制造的CNG畫90、 CN隱80、 CN-60、 CN-50、 YS-卯、YS-80、 YS-60和YS-50,日本Mitsubishi Chemical公司制造的K63B12、 K13C2U、 K13C1U、 K13D2U、 D13A1L或美國Cytec Carbon Fibers LLC公司(Cytec Carbon Fibers LLC of Green- ville， South Carolina ) 制造的T300-3k、 T300-lk。在其它實施例中，纖維材料可以涂有金屬和灌有樹脂?？梢酝坑薪饘俚睦w維的例子包括碳、石墨、E類玻璃、 S類玻璃、芳香尼龍、凱夫拉爾(Kevlar)、石英或這些纖維的任何組合。在另一些實施例中，導電材料層150可以利用美國Starfire Systems公司(Starfire Systems Inc. of Malta, New York )制造的C-SiC(碳-碳化硅)構成。可以排列纖維材料的結構包括編織、單向或非編織墊子。在幾個實施例中，編織材料可以具有平紋編織、斜紋編織、2x2 斜紋、方平編織、紗羅編織、緞紋編織、縫合編織或3D (三維)編織的形式。在幾個實施例中，非編織材料可以具有單帶或墊子的形式。在許多實施例中，像分別由美國Advanced Fiber NonWovens公司(Advanced Fiber NonWovens, East Walpole， Massachusetts )制造的等級號為8000040或8000047、2oz和3oz的碳墊用于構造導電約束芯。纖維可以是連續(xù)或不連續(xù)的。在使用不連續(xù)纖維的實施例中，纖維可以是"f象美國Toho Carbon Fibers公司 (Toho Carbon . Fibers Inc. of Rockwood, Tennessee )制造的零件號為X0219的旋斷或拉斷纖維。在其它實施例中，可以使用纖維材料和樹脂的任何組合，從而得到在1 MHz具有大于6.0的介電常數的導電約束芯。在其它實施例中，導電約束芯在1 MHz具有大于10.0的介電常數。在其它實施例中，導電材料層150可以由PAN (硝酸過氧化乙酰)、Pitch (松脂)或兩種纖維的組合構成。在進一步的實施例中，導電材料層150可以由固體碳板構成。在一個實施例中，碳板可以利用壓縮碳粉制成。在其它實施例中，碳板可以利用碳片或碎碳纖維制成。在另一個實施例中，導電材料層不局限于碳合成物。可以使用導
致導電約束芯的介電常數在1 MHz大于6.0和需要在后面的描述中所述的新方法來構造導電約束芯的任何材料。在一個實施例中，用于構造導電材料層150的樹脂可以是環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、雙馬來酰亞胺三溱環(huán)氧(BT)樹脂、Cynate酯樹脂和/或聚酰亞胺樹脂。在其它實施例中，樹脂包括諸如熱解碳粉、碳粉、碳粒、金剛石粉、氮化硼、氧化鋁、陶瓷顆粒和酚醛顆粒的填料，以提高導電材料層150的電和/或物理屬性。在其它實施例中，包括任何導電樹脂的樹脂都可以用于構造導電材料層150。從上述材料中可以看出，可以從用于構造所述層的襯底或加強材料和/或構造所述層所使用的樹脂導出導電材料層的導電特性。用于構造導電材料層的材料的選擇通常取決于熱傳導、熱脹系數和成品印刷線路板所需的硬度。按照本發(fā)明的方法來構造印刷線路板的過程例示在圖3中。過程 (200)包括在導電約束芯中打出或鉆出(202)層壓加工孔。該過程 (200)還包括在導電約束芯中鉆出(204)間隙孔和通道。導電約束芯的表面上的任何導電材料層可以被構圖。在例示的實施例中，通過利用適當布線圖來印刷(206)和蝕刻(208)約束芯來執(zhí)行構圖。約束芯可以經歷(210)預制處理，該預制處理包括在印刷線路板內創(chuàng)建在隨后層壓期間用樹脂填充的通道。在制造成品印刷線路板之前，氧化(212)包括金屬覆層的約束芯。為了完成印刷線路板，利用導電約束芯和已經被構圖以實現印刷線路板的其它功能層的其它半固化片和/或層壓板來創(chuàng)建層疊組件。層壓(214)所述層疊組件，并在層壓的層疊組件中打出或鉆出(218) 層壓后加工孔。然后可以完成印刷線路板(220)。按照本發(fā)明方法的一個實施例的在約束芯中鉆出加工孔的過程例示在圖4中。過程240包括準備(242) —張導電約束芯基體材料以形成面板。然后，對齊(244)所述面板，以便可以在面板中切出、打出或鉆出加工孔。通常，這種對齊保證了加工孔的中心線與面板的邊緣平行。
在導電約束芯包括諸如編織碳纖維的編織材料的實施例中，加工孔與面板邊緣的精確對齊可以提供加工孔和纖維編織方向之間的精確時，纖維編織方向的精確對齊可用于防止扭曲。一旦已經對齊面板，就可以創(chuàng)建加工孔(246)。包括加工孔262的面板260例示在圖5 中。加工孔的中心線264與面板的邊緣266對齊。
回頭參照圖1，多個金屬化通孔通過樹脂填充間隙孔與一個或兩個導電約束芯電絕緣。實現電絕緣是因為樹脂是不良電導體。通常，按照本發(fā)明用于填充間隙孔的樹脂在1 MHz具有小于等于6.0的介電常數?？梢酝ㄟ^穿過導電約束芯鉆出直徑比想要絕緣的金屬化通孔大的孔來形成樹脂填充的間隙孔。在層壓期間用樹脂填充鉆出的孔，以及穿過樹脂填充的間隙孔鉆出的孔與導電約束芯電絕緣。
一旦創(chuàng)建了加工孔，就可以在導電約束芯中鉆出間隙孔。如果導電粒子被捕獲在間隙孔內的樹脂內，則對于導電粒子來說存在一個電位，從而在金屬化通孔與導電約束芯之間形成電路徑。在制造期間減少游離導電粒子可以使生產成品率提高。如下的討論闡述了可以用通道來取代間隙孔，以便降低碎屑引起不想要的電連接的可能性。
通常，多個金屬化通孔彼此接近。包括導電約束芯的印刷線路板中彼此接近的一對金屬化通孔300顯示在圖6a中。所述金屬化通孔與導電約束芯電絕緣。
可以通過在導電約束芯基體材料中鉆出兩個間隙孔來構成包括如圖6a所示的兩個金屬化通孔的印刷線路板。每個間隙孔的中心位置對應于每個金屬化通孔的中心位置。正如上面討論的那樣，間隙孔的直徑大于它想要絕緣的金屬化通孔的直徑。兩個間隙孔在導電約束芯中的位置顯示在圖6b中。圖中例示了第一間隙孔302和第二間隙孔 304的位置。金屬化通孔的預定位置用虛線300表示。在例示的實施例中，第一間隙孔302與第二間隙孔304相交。導電約束芯基體材料伸出到通過鉆出間隙孔而形成的空間中的部分306在層壓期間易折斷。
導電約束芯基體材料可以與其它材料層壓在一起而形成印刷線路板。在層壓之后，通過鉆出間隙孔而形成的空間被樹脂填充。樹脂填充的間隙孔例示在圖6c中?？梢酝ㄟ^穿過樹脂填充的間隙孔鉆出孔，然后給孔鍍上金屬來完成如圖6a所示的金屬化通孔。穿過樹脂填充的間隙孔鉆出的孔例示在圖6d中。正如上面討論的那樣，導電約束芯伸出到通過鉆出間隙孔而形成的空間中的部分306易折斷。如果一部分折斷并懸在填充間隙孔的樹脂內，則這個部分就可以在金屬化通孔之一與導電約束層之間形成不想要的電連接。按照本發(fā)明的方法，通過利用樹脂填充的通道將數組金屬化通孔與導電約束芯絕緣，可以降低導電約束芯的一部分折斷并在印刷線路板內形成不想要的電連接的可能性。按照本發(fā)明構造樹脂填充通道的過程的實施例可以參照圖7a -7d來理解。與例示在圖6a中的金屬化通孔300類似的一對金屬化通孔例示在圖7a中。如圖7a所示的金屬化通孔300'穿過位于印刷線路板內的導電約束芯并與導電約束芯電絕緣。為了制造包括如圖7a所示的金屬化通孔的印刷線路板，可以在導電約束芯基體材料中切出一條通道。在導電約束芯基體材料中切出的通道顯示在圖7b中。通過在導電約束芯基體材料中鉆出數量比金屬化通孔多的孔來形成該通道?？梢岳昧姷痘虿坫@刀來創(chuàng)建這些孔。在例示的實施例中，在一條直線上鉆出三個小孔302'。金屬化通孔的預定位置300'用虛線示出。導電約束芯伸出到通道中的部分306'與如圖6b所示的部分306相比顯著減少了。盡管在圖6b中示出了三個孔，但在其它實施例中，可以使用更多的孔，使通道的邊緣更平滑。另外，所述孔無需位于一條直線上，也不需要孔與如圖6b所示的間隙孔的位置相對應。用樹脂填充通道以及穿過樹脂填充通道鉆出孔并給孔鍍上金屬例示在圖7c和7d中。按照本發(fā)明方法的一個實施例的創(chuàng)建樹脂填充通道的另一個過程可以參照圖8a-8d來理解。與圖6a和7a—樣，圖8a示出了貫穿包括與金屬化通孔絕緣的導電約束芯的印刷線路板的一對金屬化通孔。與圖7b—樣，通過除去鉆出間隙孔之后留下的至少一部分材料，在導電約束芯中創(chuàng)建一條通道。通過利用槽鉆在導電約束芯中鉆出一個槽，可以除去如圖6a中的306所示的幾乎所有材料。按照本發(fā)明的槽302〃的實施例顯示在圖8b中。用樹脂填充該槽以及穿過樹脂填充的槽鉆出孔并給孔鍍上金屬例示在圖8c和8d中。在幾個實施例中，相交程度很高的間隙孔由于鉆出孔之后剩下的伸出材料數量非常少，可以仍然是間隙孔。例如，當兩個相鄰間隙孔的中心之間的距離小于20 mil時，不需要用通道來替代直徑為25 mil (密耳)的孔。在其它實施例中，當25mil間隙孔的中心之間的距離小于15mil時，可以不予替代。上面的討論可以應付兩個金屬化通孔位于足夠近，使得與它們相關的任何間隙孔也彼此非常接近的情況。一對金屬化通孔顯示在圖9a 中，金屬化通孔320貫穿至少包括一個導電約束芯的印刷線路板。可以通過在導電約束芯基體材料中鉆出間隙孔來構成包括如圖9a所示的金屬化通孔的印刷線路板。導電約束芯中第一間隙孔322和第二間隙孔324的位置顯示在圖9b中。金屬化通孔的預定位置320用虛線表示。在兩個鉆出的間隙孔之間存在導電材料的一個區(qū)域326。層壓期間的壓力可以導致導電材料從這個區(qū)域折斷。用樹脂填充間隙孔顯示在圖9c中，和穿過間隙孔鉆出孔并給孔鍍上金屬顯示在圖9d中。區(qū)域326中的材料部分脫離導電約束芯的潛在性增加了在成品印刷線路板中存在不想要的電連接的可能性。作為一種替代手段，可以用樹脂填充通道來取代間隙孔，使金屬化通孔與導電約束芯電絕緣。正如上面討論的那樣，可以通過鉆出附加孔或利用開槽工具來創(chuàng)建通道，其結果是，至少除去了在鉆出間隙孔之后剩下的一些材料。按照本發(fā)明方法的一個實施例，通過在導電約束芯基體材料中鉆出附加孔來創(chuàng)建通道的過程可以參照圖10a-10d來理解。如圖10b所示的孔 322'不導致與如圖9a所示的區(qū)域326相似的區(qū)域。通過利用槽鉆在導電約束芯基體材料中創(chuàng)建槽而創(chuàng)建消除了區(qū) 域326的通道例示在圖lla- lld中。與通過鉆出附加孔來創(chuàng)建通道一樣，圖lib示出了利用槽鉆創(chuàng)建的不包括與如圖9a所示的區(qū)域326
相似的區(qū)域的通道322〃。一旦在導電約束芯中鉆出間隙孔和通道，就可以印刷和蝕刻導電約束芯上的覆層。通過將上下屏蔽布線圖與在導電約束芯中鉆出的孔和通道對齊來進行印刷?？梢岳眉庸た谆驅誓繕藖砗喕鰧R。在幾個實施例中，創(chuàng)建布線圖是為了利用蝕刻工藝從導電約束芯中的通道中除去碎屑。蝕刻化學品的高壓可以從通道中除去松散纖維，以及這些化學品可以蝕刻掉任何松散的金屬微粒。在導電約束芯沒有覆層的實施例中，高壓水或空氣可以用于從通道中除去碎屑。在許多實施例中，布線圖覆蓋不形成通道部分的鉆出的間隙孔。屏蔽這些孔增加了覆層材料延伸到孔邊緣的可能性。當作為鉆出通孔的過程的一部分，使用X射線來檢查導電約束芯以獲得對準時，除了覆層材料之外的所有其它東西通常對于X射線都是透明的。因此，通過防止蝕刻化學品從間隙孔的邊緣蝕刻掉覆層材料，可以更好地對準間隙孔的位置。一旦完成蝕刻過程，就可以執(zhí)行預制過程。預制過程包括在板中創(chuàng)建長通道?？梢栽阢@出間隙孔和通道的同時創(chuàng)建這些通道。然而，在預制印刷線路板期間在印刷線路板中創(chuàng)建的較長通道可以顯著地降低它的強度。因此，通過在蝕刻之后執(zhí)行預制過程可以提高成品率。通常，用開槽工具切出通道，然后，作為層壓期間回流的結果使通道充滿樹脂。在其它實施例中，可以在層壓之前將液相或粉狀樹脂篩選到通道中。正如上面討論的那樣，按照發(fā)明的印刷線路板的實施例可以包括被配置為組合的電源和接地面，和/或被構造成使得從印刷線路板的一小段到整個邊緣的長度被電絕緣的導電約束芯。被配置為分離的電源和接地面的導電約束芯例示在圖12a中。導電約束芯被樹脂填充通道 356劃分成第一區(qū)域352和第二區(qū)域354。導電約束芯的兩個邊緣被沿約束芯的整個邊緣的樹脂條358電絕緣?？梢杂糜跇嬙烊鐖D12a所示導電約束芯的預制制造過程可以參照圖12b來理解，圖12b示出了在預制期間開辟了三條通道的導電約束
芯基體材料的面板。在許多實施例中，通過在適當材料的面板中鉆孔和開辟通道，然后在面板當中裁出各個導電約束芯來制造一個或多個導電約束芯。在圖12b中，要在面板當中裁出的導電約束芯的輪廓用虛線370表示。沿著導電約束芯的預定邊緣開辟第一通道372。第一通道372長于導電約束芯的預定邊緣，以保證填充通道的樹脂可以延伸導電約束芯邊緣的整個長度。沿著將預定導電約束芯的第一區(qū)域352與預定導電約束芯的第二區(qū)域354分開的線開辟第二通道374。當用樹脂填充第二通道和在面板中裁出導電約束芯時，第二通道使第一區(qū)域與第二區(qū)域電絕緣。與第一通道一樣，第二通道延伸超出預定導電約束芯的邊界，以保證可以用樹脂填充通道的整個長度。第三通道與第一通道類似。當用樹脂填充第三通道和從面板中裁出導電約束芯時，第三通道電絕緣導電約束芯的第二邊緣。在用至少一層金屬或類似導電材料覆蓋導電約束芯的情況下，電絕緣要求金屬或其它材料通常不應該延伸到導電約束層的絕緣邊緣。這個要求可以作為上述印刷和蝕刻進程的一部分來實現。按照本發(fā)明的印刷線路板的許多實施例包括切掉一些區(qū)域。諸如按照本發(fā)明的印刷線路板的例子顯示在圖13a中。圖13a例示了包括切掉區(qū)域392的印刷線路板390的導電約束芯。區(qū)域394沿著切口邊緣是電絕緣的。在例示的實施例中，由樹脂來提供電絕緣?？梢栽跇嬙炫c如圖13a所示的約束芯類似的按照本發(fā)明方法實施例的導電約束芯期間執(zhí)行的預制過程可以參數圖13b來理解。正如上面討論的那樣，導電約束芯通常由適當材料的面板構成。這樣的面板例示在圖13b中。從面板當中裁出的導電約束芯的預定邊界用虛線398 例示。通過開辟第一通道400和第二通道402來準備切出區(qū)域。兩個通道形成電絕緣的區(qū)域。通道之間的空隙404提供使得樹脂能夠填充通道的層壓期間的穩(wěn)定性。通過沿著虛線406切除來完成切除。樹脂填充的通道向至少一段導電約束芯提供電絕緣。在完成切除之后，可以通過應用環(huán)氧樹脂或任何介質人造橡膠來電絕緣導電約束芯未電絕緣的邊緣長度。在用至少一層金屬或類似導電材料來覆蓋導
電約束芯的情況下，電絕緣通常要求金屬或其它材料不應該延伸到導電約束層的絕緣邊緣。這個要求可以作為上述印刷和蝕刻過程的一部分來實現。
正如上面討論的那樣，按照本發(fā)明的印刷線路板可以被構造成帶有具有不同物理屬性的局部區(qū)域。擁有不同熱脹系數的區(qū)域的構成印刷線路板的導電約束芯的實施例例示在圖14a中。導電約束芯420由與上述任何導電約束芯基體材料類似的第一材料和熱脹系數與導電約束芯基體材料不同的第二插入材料構成。在其它實施例中，兩種材料具有其它的不同物理屬性。在幾個實施例中，插入材料具有與導電約束芯材料相同的熱脹系數。導電約束芯材料和插入材料通過樹脂帶 424電絕緣。
可以用于構造按照本發(fā)明方法實施例的與如圖14a所示的那個類似的導電約束芯的預制過程可以參照圖14b和14c來理解。正如上面討論的那樣，導電約束芯可以由適當材料的面板構成。可以用于構造導電約束芯的面板例示在圖14b中。導電約束芯的預定邊緣用虛線430 示出。為了容納一片插入材料，在面板中創(chuàng)建一條通道以除去比插入材料稍大的導電約束芯區(qū)域。除去一塊區(qū)域以容納插入材料的面板例示在圖14b中。然后，將插入材料放入通過除去一塊導電約束芯基體材料區(qū)域而創(chuàng)建的空間中，一片插入材料434被適當地放入除去一塊導電約束芯基體材料區(qū)域而創(chuàng)建的空間中的面板顯示在圖14c中。在層壓期間，樹脂流入導電約束芯基體材料與插入材料之間的空隙中。
一旦完成了任何預制處理，就準備層壓導電約束芯。在本發(fā)明方法的幾個實施例中，利用氧化處理為層壓覆蓋導電約束芯作好準備。在導電約束芯未覆蓋的實施例中，可以利用等離子處理使導電約束芯的表面作好粘接準備。
利用通常用于準備半固化片和薄片以便層壓的過程來準備印刷線路板的其它層。這些薄片被印刷、蝕刻以及如有需要，進行自動光學檢查。如有必要，其它材料還可以經受氧化處理。當所有基體材料都準備好用于層壓時，創(chuàng)建層疊組件，并可以對層疊中的每一種材料
按照制造商推薦的層壓周期進行層壓。在層壓之后，層壓后對準目標用于將板精確對齊，以便鉆出層壓后加工孔，并且，可以完成印刷線路板。為了按照本發(fā)明構造成品印刷線路板，可以將上述的許多技術組合在一起，以便適應印刷線路板中的導電約束芯。在本發(fā)明方法的一個實施例中，開發(fā)出一種初始印刷線路板設計，其不適應印刷線路板內的任何導電約束芯的導電特性。這樣的設計可以根據各種商用CAM 編輯軟件包的任何一種來開發(fā)，例如美國Orbotech公司(Orbotech Inc. of Tustin， California)制作的Genesis 2000、美國WISE Software Solutions公司 (WISE Software Solutions, Inc. of Newberg， Oregon ) 制作的 GerbTool V13 、美國 DownStream Technologies 7>司 (DownStream Technologies of Bolton, Massachusetts ) 制作的 CAM350V8.0、或美國Pentalogix 乂>司(Pentalogix of Walnut Creek, California)制作的CAM Master V8.4.50。也可以使用其它CAM編輯軟件。然后，可以將初始設計修改成適應一個或多個導電約束芯的存在。以這種方式構造印刷線路板將參照圖15作更詳細的討論。在其它實施例中，可以利用這里所述的發(fā)明原理來創(chuàng)建定制軟件，以便以不涉及創(chuàng)建印刷線路板的設計、不說明印刷線路板中導電約束芯的存在的方式，來自動化包括導電約束芯的印刷線路板的設計。按照本發(fā)明方法實施例來構造印刷線路板的過程例示在圖15中。過程(450 )包括利用傳統(tǒng)設計軟件來獲取(452 )用于基本印刷線路板設計的Gerber數據。Gerber數據通常包括與任何信號層、接地面層、電源面層、分離面層、任何參考面層和/或混合面的配置有關的信息。另外，Gerber數據可以包括制造圖、鉆孔數據、焊接掩膜層和絲網層?？梢跃庉?454) Gerber數據，這包括調整軌跡寬度、調整環(huán) 孔的尺寸、調整間隙墊尺寸、為鍍銅而補償鉆孔尺寸、檢查設計違規(guī) 以及調適制造設備精度。作為編輯過程的一部分，利用Gerber數據來識別間隙孔應當位于導電約束芯內的什么位置。如果導電約束芯不是功能層，則可以為每個金屬化通孔分配一個間隙孔。對于導電約束芯作為印刷線路板的功能層的實施例，Gerber數據包括通過導電約束芯實現的功能層的布線圖。布線圖指示與功能層形成電連接的金屬化通孑L。間隙孔可以與不與功能層形成電連接的每個金屬化通孔相關聯(lián)。然后，間隙孔的位置用于生成(456)用于在導電約束芯中鉆孔的間隙孔鉆孔數據。正如上面所討論的，對間隙孔鉆孔數據進行分析以識別間隙孔是否相交。如果間隙孔相交，則通過添加附加鉆孔位置或通過利用開槽器來創(chuàng)建槽，將兩個孔轉變成一條通道。然后，將任何附加鉆孔和/ 或開槽信息添加到(458)導電約束芯鉆孔數據中。類似地，通過鉆出附加孔或開出槽，將被確定為彼此非常接近的相鄰間隙孔轉變成通道。在一個實施例中，當間隙孔具有25mil的直徑時，使用1 mil的閾值距離。在其它實施例中，對于類似尺寸的間隙孔，使用4mil、 5mil或6mil的閾值。閾值常常依賴于孔的尺寸和所需的制造成品率。閾值也可以依賴于導電約束芯基體材料被覆蓋還是沒有被覆蓋，因為覆層可以提供附加的支持。然后，將附加鉆孔和/ 或開槽信息添加到(460)導電約束芯鉆孔數據中。如果板包括切口、插入材料、電絕緣邊緣或電絕緣區(qū)域(諸如在分離面功能層中)，則可以生成(462 )預制數據，以便協(xié)調實現這些特征所需的必要預制處理。上面已經討論了可以用于實現這些特征的每一個的預制處理。在完成了鉆孔數據和預制數據的生成之后，可以生成(464)用于構圖導電約束芯的覆層表面的布線圖。在一個實施例中，通過屏蔽除了要鉆孔或開槽以形成通道(包括作為預制過程的組成部分開辟的通道)的區(qū)域之外的所有導電約束芯，可以生成(466 )布線圖。將復制到布線圖上的所有特征縮小(468)—定量，以減少遠離開出的特征的邊緣的覆層的蝕刻。在使用25mil鉆孔的其它實施例中，常常使特征件縮小至少5mil。在其它實施例中，使特征縮小至少10mil，以及在進一步的實施例中，使特征縮小至少15 mil。通常，當使用25mil 鉆孔時，將特征縮小8mil到12mil。一旦縮小了特征，就拍攝負片以
生成布線圖。除了特征之外，布線圖可以包括圍繞導電約束芯的邊緣的邊界，以蝕刻遠離邊緣的覆層。當按照本發(fā)明的實施例同時制造多個印刷線路板時，可以使用面板化(470)。面板化簡單地包括多次復制鉆孔數據、預制數據和布線圖，以反映由面板構成的印刷線路板的數量。在面板化之后，可以將對準目標添加到(472)包括導電約束芯的布線圖的印刷線路板的所有面板化層中。還可以將目標位置上的孔添加到(474)約束芯的鉆孔數據中。可以將定標因子應用于導電約束芯的布線圖、鉆孔數據和預制數據，以便適應在印刷線路板制造期間導電約束芯的膨脹或收縮。通常，定標因子依賴于用于構造導電約束芯的材料并可以受到制造導電約束芯的面板上的位置的影響。在導電約束芯由美國Cytec Carbon Fibers LLC Z/^司(Cytec Carbon Fiber LLC of Greenville, South Carolina ) 制造的PAN碳纖維T300-3k-199 gsm平紋編織碳織物合成物構成的一個實施例中，在面板的短方向使用0.65 mil/inch的定標因子，以及在面板的長方向4吏用O.卯mil/inch的定標因子。在導電約束芯由日本 Nippon Graphite公司(Nippon Graphite of Japan )制造的PITCH碳纖維CN80-1.5k-195gsm平紋織物合成物構成的另一個實施例中，可以使用相同的定標因子。通過在標準化制造過程中觀察材料的膨脹或收縮，可以獲得其它材料的適當定標因子。在一個實施例中，除了不定標對準目標之外，定標(476)布線圖層。另外，也可以通過定標因子來修改導電約束芯的鉆孔數據和預制數據。并且，不定標對準孔的位置。一旦完成構造導電約束芯所需的數據的生成，就可以將數據輸出到用于印刷、蝕刻和鉆孔印刷線路板的各種機器。然后，這些機器和數據可以用于按照本發(fā)明的幾個方面來構造可被層壓和鉆孔以形成成品印刷線路板的材料。例示在圖15中的過程可以參照圖16a-16d來理解。印刷線路板的分離接地和電源面的Gerber數據用圖形例示在圖16a和16b中。
印刷線路板的功能層的布線圖的圖形表示顯示在圖16a中。布線圖490 包括屏蔽區(qū)域491和暴露區(qū)域。暴露區(qū)域包括金屬化通孔可以從中穿過、同時保持與功能層電絕緣的襯墊492。還暴露可以與與功能層連接的金屬化通孔相聯(lián)系構成的熱圖案493。另外，布線圖暴露了劃分面的區(qū)域494和最后形成切口的區(qū)域495。圖16b示出了 Gerber通孔鉆孔數據的圖形表示。Gerber數據500 表示與分離面電絕緣的許多不同尺寸金屬化通孔502的位置。打算電連接到分離面的金屬化通孔用方塊504表示。虛線506劃定分離面的接地和電源面之間的邊界。圖中也表示了切掉區(qū)域508。從Gerber數據中可以獲得鉆孔數據和布線圖，以便能夠在導電約束芯上實現分離的接地和電源面設計。可以按照上述方法來生成導電約束芯的鉆孔數據。從如圖16a和16b所示的Gerber數據中生成的鉆孔數據用圖形表示在圖16c中。通過將間隙孔放置在不打算與分離面電連接的每個金屬化通孔的位置中，來最初生成導電約束芯的鉆孔數據。正如上面討論的，間隙孔通常放置在與金屬化通孔相同的位置上，間隙孔的直徑大于金屬化通孔的直徑。通常定標間隙孔的直徑以便在導電約束芯與金屬化通孔之間形成充分的電絕緣。直徑的尺寸可以受到樹脂的類型和工作時印刷線路板內的信號的影響。一旦生成間隙孔數據，就對間隙孔數據進行檢查，以識別相交或彼此位于預定距離內的相鄰間隙孔。一對間隙孔514相交。因此，修改鉆孔數據以便用通道來取代這些間隙孔。正如上面討論的，可以利用附加鉆孔或通過開槽來生成通道。三重間隙孔516也相交。還修改鉆孔數據以便用通道來取代這三個孔。另外一個三重孔518位于最小距離閾值內，因此，可以修改鉆孔數據以便用通道來取代這些孔。另外，一大群間隙孔520彼此相交。與其它相交間隙孔一樣，修改鉆孔數據以便用適當通道來取代這些間隙孔。示出通過修改如圖16c所示的鉆孔數據以便用通道來取代相交間隙孔和違背最小距離閾值的間隙孔而得出的鉆孔數據的圖形表示顯示在圖16d中。在例示的實施例中，利用槽鉆工具來生成每條通道。一
對間隙孔514被槽514'取代。三重間隙孔516和518分別被槽516'和 518'取代。一大群間隙孔520被槽520'取代。在每種情況下，用箭頭表示創(chuàng)建槽的槽鉆所描繪的路徑。與導電約束芯的預制相關聯(lián)的包括通道的預制數據用圖形例示在圖16e中。預制數據540包括幾條通道。第一通道542是沿著劃定分離面的接地面部分和電源面部分的邊界的槽。一對通道544包括在預制數據中。通道544電絕緣除去切掉區(qū)域之后暴露的導電約束芯的大部分邊緣。保留小口 546。如上所迷，這些小口保證了要被切掉的區(qū)域在層壓期間保持原位。預制數據包括另一通道548。該通道被設計成使導電約束芯的邊緣電絕緣。通道542和548延伸到用虛線550 表示的導電約束芯的邊界以外。正如上面討論的，將通道延伸超過導電約束芯邊界的距離保證了樹脂可以沿被電絕緣的邊緣的整個長度延伸。正如上面討論的，可以通過從鉆孔數據和預制數據中復制樹脂填充通道，縮小這些特征并創(chuàng)建負片，來生成導電約束芯的布線圖。通常還將暴露的周邊加到布線圖中。從圖16d所示的鉆孔數據和圖16e 所示的預制數據生成的包括暴露的周邊的布線形表示在圖16f 中。布線圖560包括沿著劃分導電約束芯的電源和接地面的線的暴露通道562。布線圖還包括與電絕緣金屬化通孔的通道相對應的暴露區(qū) 域564。另外，布線圖包括與制造印刷線路板期間將從導電約束芯切除的區(qū)域相對應的暴露區(qū)域570。如前所述，布線圖還暴露了導電約束芯的邊緣572。鉆孔和布線圖數據的面板化可以參照圖16g來理解，圖16g示出了許多導電約束芯在面板上的位置。面板600包括與要鉆孔、印刷和蝕刻各個導電約束芯的區(qū)域相對應的16個區(qū)域602。在面板處理期間，面板中的材料可以在從面板中心608輻射的方向606上膨脹和/或收縮。因此，可以根據面板的材料和面板內的特定約束芯位置來定標與面板上的每個導電約束芯相關聯(lián)的鉆孔數據、預制數據和布線圖。面板化還包括確定蝕刻后對準目標的位置。許多傳統(tǒng)蝕刻后打孔才幾，譬如，美國Multiline Technologies公司(Multiline Technologies of Far- mingdale, New York)制造的各種機器依靠介電材料的透明度來定位對準目標。基本上，這些機器都通過搜索特定區(qū)域內的陰影來定位對準目標。導電約束芯的材料通常不是光透明的。因此，鉆出孔使得可以通過利用配置成搜索預定區(qū)域內的光的相似機器來定位對準目標。一旦定位了目標，就可以在面板中打出蝕刻后孔622。在許多實施例中，對準孔的直徑在26mil和32mil之間。在其它實施例中，對準孔的直徑可以是與目標墊相同的直徑。一旦最終定下導電約束芯的鉆孔數據、預制數據和布線圖，就可以將數據輸出到適當的制造機器。然后，可以像上述那樣處理導電約束芯基體材料的面板，并按照本發(fā)明的方法將它用于形成印刷線路板。上面的技術可以應用于各種各樣的設計。除了如上所述的預制過程之外，可以執(zhí)行的其它預制過程的例子描述如下?？梢詫щ娂s束芯的電絕緣區(qū)域執(zhí)行各種各樣的預制步驟。用于創(chuàng)建可以電絕緣導電約束芯的角的通道的預制數椐用圖形表示在圖17和18中。首先參照圖17，圖17示出了用于導電約束芯基體材料的面板700中的區(qū)域的預制數據。要從面板中制造的導電約束芯的邊界被顯示成虛線702。幾對垂直通道704在導電約束芯的每個角上相交。每條通道的一部分 706延伸超過通道相交的點以保證樹脂可以在交點完全填充通道。按照本發(fā)明的預制數據的另一個實施例用圖形例示在圖18中。圖18示出了用于導電約束芯基體材料的面板750中的區(qū)域的預制數據。要從面板中制造的導電約束芯的邊界被顯示成虛線752。預制數據包括在導電約束芯的角上以小弧線開辟的通道754。另外的通道756 沿導電約束芯的邊緣長度。如圖17和18所示的預制數據可以用于構造按照本發(fā)明方法實施例的印刷線路板，該印刷線路板包括含有電絕緣角的導電約束芯。在其它實施例中，在預制過程中可以制造其它通道配置，以便電絕緣沿導電約束芯的邊緣和/或角的長度。盡管上文的實施例作為典型事例得到公開，但應該明白，可以對
所公開的系統(tǒng)作各種各樣的改變、替代和修改而不偏離本發(fā)明的范圍。例如，可以執(zhí)行幾乎無限多種鉆孔和預制開槽過程，以便提供任何配置方式的導電約束芯。另外，為了創(chuàng)建通道，上面已經描述了鉆孔、槽鉆和開槽，但是，機械打孔、高壓噴水切割和激光切割也可以用于創(chuàng)建通道。另外，盡管上面的描述涉及印刷線路板的制造，但相同的技術也可以用于制造基底。因此，本發(fā)明的范圍不應該由例示的實施例限定，而是由所附權利要求書和它的等效物限定。
權利要求
1. 一種印刷線路板，包含包括樹脂填充通道的導電約束芯。
2. 根據權利要求l所述的印刷線路板，進一步包含多個金屬化通孔；其中，多個金屬化通孔的至少兩個穿過所述樹脂填充通道。
3. 根據權利要求2所述的印刷線路板，其中所述通道是用樹脂填充的多個相交孔；和相交孔的數量多于穿過所述通道的金屬化通孔的數量。
4. 根據權利要求l所述的印刷線路板，其中所述導電約束芯包括邊緣；和所述樹脂填充通道使所述導電約束芯與只在沿所述邊緣長度的點接觸所述導電約束芯的物體電絕緣。
5. 根據權利要求1所迷的印刷線路板，其中，所述通道將所述導電約束芯劃分成電絕緣的區(qū)域。
6. 根據權利要求1所述的印刷線路板，其中所述通道限定所述導電約束芯內的區(qū)域；和所述通道所限定的區(qū)域的材料具有與所述導電約束芯的至少一個其它區(qū)域不同的物理屬性。
7. —種印刷線路板，包含包括通道的導電約束芯，所述通道用介電常數在1 MHz小于或等于6.0的材料來填充。
8. 根據權利要求1所述的印刷線路板，進一步包含多個金屬化通孔；其中，所述多個金屬化通孔的至少兩個穿過所述填充的通道。
9. 根據權利要求2所述的印刷線路板，其中所述通道是用介電常數在1 MHz小于或等于6.0的材料填充的多個相交孔；和相交孔的數量多于穿過所述通道的金屬化通孔的數量。
10. —種構造印刷線路板的方法，包含形成導電約束芯基體材料；在所述導電約束芯基體材料中至少形成一個通道；層壓包括導電約束芯基體材料的疊層，使樹脂流入所述至少一個通道中；鉆出穿過層壓的疊層的孔；和用導電材料鍍鉆出的孔的內層。
11. 根據權利要求10所述的方法，其中，在使得至少兩個鉆出的孔貫穿所述通道的位置形成至少一個通道。
12. 根據權利要求10所述的方法，其中，在使得至少所述導電約束芯基體材料的一個邊緣長度與只在沿該邊緣長度的位置接觸層壓的疊層的物體電絕緣的位置，形成至少一個通道。
13. 根據權利要求10所述的方法，其中，至少一個通道被定位成電絕緣導電約束芯基體材料的一個部分和另一個部分。
14. 一種構造印刷線路板的方法，包含獲得Gerber數據；生成用于導電約束芯的鉆孔數據，其中，所述鉆孔數據包括至少一個通道；和生成用于導電約束芯的布線圖。
15. —種構建印刷線路板的方法，所述印刷線路板含有與所述印刷線路板內的導電約束芯電絕緣的預定數量金屬化通孔，該方法包含在導電約束芯中鉆出多個間隙孔，所述間隙孔的數量多于與所述導電約束芯電絕緣的金屬化通孔的預定數量。
16. 根據權利要求11所述的方法，進一步包含層壓包括鉆有間隙孔的導電約束芯的疊層；和穿過層壓的疊層鉆出與所述導電約束芯電絕緣的金屬化通孔。
17. 根據權利要求12所述的方法，進一步包含鉆出與所述導電約束芯電連接的金屬化通孔。
18. —種印刷線路板，包含彼此電絕緣的多個層；用于約束印刷線路板的部件；用于在多個層之間發(fā)送信號的部件；用于將用于發(fā)送信號的部件的至少一部分與用于約束印刷線路板的部件電絕緣的部件。
全文摘要
公開了印刷線路板和制造印刷線路板的方法。在本發(fā)明的一個方面中，印刷線路板包括含有至少一個樹脂填充的通道的導電約束芯。樹脂填充的通道執(zhí)行可以與電絕緣和提高制造成品率有關的各種功能。
文檔編號H01K3/00GK101124858SQ200580015588
公開日2008年2月13日申請日期2005年5月16日優(yōu)先權日2004年5月15日
發(fā)明者卡盧·K·維索亞申請人:C核心技術公司

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