本公開涉及用于制造印刷電路的設(shè)備或方法，更準(zhǔn)確地說，本公開涉及一種氣夾組件的校正方法、定位件的檢測(cè)方法及電路板加工設(shè)備。
背景技術(shù)：
1、電路板加工設(shè)備在加工電路板之前，需要將電路板固定在工作臺(tái)上，氣夾組件設(shè)置于工作臺(tái)的中間，其定位部定位電路板背面的銷釘，將電路板精確、穩(wěn)定地固定在工作臺(tái)上。
2、在加工一段時(shí)間后，因主軸速度快、沖擊力大、工作臺(tái)振動(dòng)的等因素的影響，氣夾組件的定位部夾持銷釘出現(xiàn)松動(dòng)、位置偏移等等，定位部的偏移，嚴(yán)重影響電路板的定位精度，從而影響加工品質(zhì)。
3、基于此技術(shù)問題，如何調(diào)節(jié)、校正氣夾組件的位置，將定位部調(diào)整到預(yù)設(shè)的位置，是本領(lǐng)域的技術(shù)人員急需解決的技術(shù)問題。
4、公開內(nèi)容
5、本公開為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供了一種電路板加工設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)問題。
6、根據(jù)本公開的第一方面，在電路板加工設(shè)備中，提供了一種氣夾組件的校正方法，包括：控制主軸組件移動(dòng)到預(yù)設(shè)位置，控制定位件伸入到氣夾組件的第一定位部的第一定位區(qū)域內(nèi)，并在第一區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)，控制第一定位部夾持定位件，以校正第一定位部的位置；檢測(cè)主軸組件的主軸和氣夾組件上的檢測(cè)件的位置偏差；基于位置偏差，確定第一定位部的第一定位點(diǎn)的位置。
7、在本公開的一些實(shí)施例中，確定第一定位部的第一定位點(diǎn)的位置包括，在位置偏差不在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)時(shí)，將位置偏差補(bǔ)償?shù)降谝欢ㄎ稽c(diǎn)后，控制定位件再次調(diào)節(jié)第一定位部的位置。
8、在本公開的一些實(shí)施例中，定位件在第一區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)包括，定位件運(yùn)動(dòng)至第一定位點(diǎn)的位置，第一定位部跟隨定位件運(yùn)動(dòng)。
9、在本公開的一些實(shí)施例中，控制第一定位部夾持定位件包括，控制第一定位部切換到關(guān)閉的過程中，從周向靠近、抵接并多次主動(dòng)夾持定位件，以確定第一定位點(diǎn)的位置。
10、在本公開的一些實(shí)施例中，在第一定位部周向抵接并夾持定位件時(shí)，第一定位點(diǎn)為第一定位部的至少兩個(gè)側(cè)壁圍設(shè)區(qū)域的內(nèi)切圓的圓心。
11、在本公開的一些實(shí)施例中，檢測(cè)主軸組件的主軸和氣夾組件上的檢測(cè)件的位置偏差包括，控制主軸和檢測(cè)件相對(duì)運(yùn)動(dòng)到同一目標(biāo)位置，基于兩者的電信號(hào)判斷同心度，基于同心度確定兩者的位置差異。
12、在本公開的一些實(shí)施例中，在控制主軸組件移動(dòng)到預(yù)設(shè)位置之前還包括，檢測(cè)主軸和定位件在第一方向和第二方向上的實(shí)際間距，基于實(shí)際間距，確定定位件的位置。
13、在本公開的一些實(shí)施例中，檢測(cè)實(shí)際間距包括：檢測(cè)主軸夾持的檢測(cè)件和定位件相對(duì)于工作臺(tái)上的同一檢測(cè)組件的間距。
14、在本公開的一些實(shí)施例中，控制定位件伸入到氣夾組件的第二定位部的第二定位區(qū)域內(nèi)，并在第二區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)，第二定位部夾持定位件，以以確定第二定位點(diǎn)的位置。
15、根據(jù)本公開的第二方面，在電路板加工設(shè)備中，提供了一種定位件的檢測(cè)方法，包括：主軸夾持定位件接近工作臺(tái)上的檢測(cè)組件，獲得主軸的位置偏差數(shù)據(jù)；調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)持定位件接近工作臺(tái)上的檢測(cè)組件，獲得調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的位置偏差數(shù)據(jù)；根據(jù)主軸的位置偏差數(shù)據(jù)和調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的位置偏差數(shù)據(jù)，獲得主軸與定位件的相對(duì)位置。
16、根據(jù)本公開的第三方面，在電路板加工設(shè)備中，提供了一種定位件的檢測(cè)方法，包括：控制主軸夾持檢測(cè)件移動(dòng)至工作臺(tái)上的檢測(cè)組件；控制定位件移動(dòng)至檢測(cè)組件，基于檢測(cè)件和定位件接觸檢測(cè)組件的電信號(hào)，確定主軸和定位件的在第一方向和第二方向上的實(shí)際間距；基于實(shí)際間距，確定定位件的位置。
17、根據(jù)本公開的第四方面，在電路板加工設(shè)備中，提供了一種氣夾組件的校正方法，包括：s10:控制定位件移動(dòng)到預(yù)設(shè)位置；s20：控制氣夾組件的定位部和鎖定部打開，定位部圍設(shè)形成定位區(qū)域；s30：控制定位件下降至伸入定位區(qū)域內(nèi)；s40：控制定位件在定位區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)至定位點(diǎn)；s50：控制定位部向關(guān)閉狀態(tài)切換以夾持定位件，確定定位點(diǎn)的位置。
18、根據(jù)本公開的第五方面，在電路板加工設(shè)備中，提供了一種氣夾組件的校正方法，包括：s100:控制定位部打開，定位部圍設(shè)形成定位區(qū)域；s200：控制定位件移動(dòng)至定位點(diǎn)正上方；s300：控制定位件下降至伸入定位區(qū)域內(nèi)，定位件位于定位點(diǎn)的位置；s400：控制鎖定部切換到釋放狀態(tài)；s500：控制定位部向關(guān)閉狀態(tài)切換以夾持定位件，確定定位點(diǎn)的位置。
19、在本公開的一些實(shí)施例中，控制鎖定部切換到鎖定氣夾組件位置的狀態(tài)，標(biāo)定并記錄定位點(diǎn)的位置；控制定位部打開，定位件從定位區(qū)域內(nèi)上升。
20、根據(jù)本公開的第六方面，提供了一種電路板加工設(shè)備，包括：主軸組件，主軸組件包括主軸和定位件，氣夾組件，氣夾組件包括第一定位部的第一定位區(qū)域，第一定位區(qū)域包括第一定位點(diǎn)，定位件伸入第一定位區(qū)域內(nèi)向第一定位點(diǎn)運(yùn)動(dòng)，以使第一定位部向第一定位點(diǎn)移動(dòng)，以確定第一定位部的位置；控制主軸檢測(cè)氣夾組件的位置，基于兩者之間的位置偏差，判斷氣夾組件的校正是否合格。
21、在本公開的一些實(shí)施例中，氣夾組件包括第二定位部的第二定位區(qū)域，第二定位區(qū)域包括第二定位點(diǎn)，控制定位件伸入第二定位區(qū)域內(nèi)向第二定位點(diǎn)運(yùn)動(dòng)，以確定第一定位部的位置；基于第一定位部的和第一定位部的位置，確定氣夾組件的位置。
22、本公開的氣夾組件的校正方法、定位件的檢測(cè)方法及電路板加工設(shè)備，有如下技術(shù)效果：(1)基于主軸組件的定位件，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)節(jié)氣夾組件定位部的位置；(2)基于兩個(gè)定位部的兩個(gè)定位點(diǎn)，確定氣夾組件相對(duì)于工作臺(tái)的位置；(3)校正氣夾組件的位置后，精準(zhǔn)定位每個(gè)電路板的位置，提高加工精度和加工品質(zhì)。
23、通過以下參照附圖對(duì)本公開的示例性公開的詳細(xì)描述，本公開的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1.一種氣夾組件的校正方法，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣夾組件的校正方法，其特征在于，所述確定所述第一定位部的第一定位點(diǎn)的位置包括，在所述位置偏差不在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)時(shí)，將所述位置偏差補(bǔ)償?shù)剿龅谝欢ㄎ稽c(diǎn)后，控制定位件再次調(diào)節(jié)所述第一定位部的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣夾組件的校正方法，其特征在于，所述定位件在所述第一區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)包括，所述定位件運(yùn)動(dòng)至所述第一定位點(diǎn)的位置，所述第一定位部跟隨所述定位件運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣夾組件的校正方法，其特征在于，所述控制所述第一定位部夾持所述定位件包括，控制所述第一定位部切換到關(guān)閉的過程中，從周向靠近、抵接并多次主動(dòng)夾持所述定位件，以確定所述第一定位點(diǎn)的位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的氣夾組件的校正方法，其特征在于，在所述第一定位部周向抵接并夾持所述定位件時(shí)，所述第一定位點(diǎn)為所述第一定位部的至少兩個(gè)側(cè)壁圍設(shè)區(qū)域的內(nèi)切圓的圓心。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣夾組件的校正方法，其特征在于，所述檢測(cè)所述主軸組件的主軸和所述氣夾組件上的檢測(cè)件的位置偏差包括，控制所述主軸和所述檢測(cè)件相對(duì)運(yùn)動(dòng)到同一目標(biāo)位置，基于兩者的電信號(hào)判斷同心度，基于所述同心度確定兩者的位置差異。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣夾組件的校正方法，其特征在于，在所述控制主軸組件移動(dòng)到預(yù)設(shè)位置之前還包括，檢測(cè)所述主軸和所述定位件在第一方向和第二方向上的實(shí)際間距，基于所述實(shí)際間距，確定所述定位件的位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的氣夾組件的校正方法，其特征在于，所述檢測(cè)實(shí)際間距包括：檢測(cè)所述主軸夾持的檢測(cè)件和所述定位件相對(duì)于工作臺(tái)上的同一檢測(cè)組件的間距。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的氣夾組件的校正方法，其特征在于，控制所述定位件伸入到所述氣夾組件的第二定位部的第二定位區(qū)域內(nèi)，并在所述第二區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)，所述第二定位部夾持所述定位件，以確定第二定位點(diǎn)的位置。
10.一種定位件的檢測(cè)方法，其特征在于，包括：
11.一種定位件的檢測(cè)方法，其特征在于，包括：
12.一種氣夾組件的校正方法，其特征在于，包括：
13.一種氣夾組件的校正方法，其特征在于，包括：
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13任一項(xiàng)所述的氣夾組件的校正方法，其特征在于，控制所述鎖定部切換到鎖定所述氣夾組件位置的狀態(tài)，標(biāo)定并記錄所述定位點(diǎn)的位置；控制所述定位部打開，所述定位件從所述定位區(qū)域內(nèi)上升。
15.一種電路板加工設(shè)備，其特征在于，包括：
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板加工設(shè)備，其特征在于，所述氣夾組件包括第二定位部的第二定位區(qū)域，所述第二定位區(qū)域包括第二定位點(diǎn)，控制所述定位件伸入所述第二定位區(qū)域內(nèi)向所述第二定位點(diǎn)運(yùn)動(dòng)，以確定所述第一定位部的位置；基于所述第一定位部的和所述第一定位部的位置，確定所述氣夾組件的位置。