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高縱橫比MEMS器件及其形成方法本公開內(nèi)容主要涉及半導(dǎo)體制造方法和結(jié)構(gòu)，更具體地來說，涉及使用HF氣相蝕刻工藝形成具有固定橫向電極的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))器件。MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)在半導(dǎo)體制造工業(yè)中變得非常普遍。發(fā)現(xiàn)在很多應(yīng)用中利用MEMS器件(由電驅(qū)動(dòng)的非常小的機(jī)械器件)。...

一種用于長(zhǎng)玻璃柱體陽極鍵合的自動(dòng)化鍵合設(shè)備本實(shí)用新型涉及電子元器件的鍵合，具體涉及一種用于長(zhǎng)玻璃柱體陽極鍵合的自動(dòng)化鍵合設(shè)備。MEMS技術(shù)是在IC技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，但MEMS器件具有多樣性和復(fù)雜性，主要表現(xiàn)在：（1）功能的多樣性，有光學(xué)MEMS、生物MEMS、射頻MEM...

本發(fā)明涉及傳感器封裝，具體為一種氣體傳感器封裝方法及傳感器。、氣體傳感器是一種能夠進(jìn)行氣體分析與檢測(cè)的重要傳感器，該器件能夠感知特定氣體并確定其濃度。最常見的有：電阻式氣體傳感器、電容式氣體傳感器和諧振式氣體傳感器，尤其對(duì)于需檢測(cè)多種氣體的應(yīng)用場(chǎng)景，例如環(huán)境監(jiān)測(cè)、工業(yè)安全等，現(xiàn)有封裝技術(shù)難...

本發(fā)明涉及探針，具體涉及一種探針及其加工方法。、隨著微電子測(cè)試和半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)的快速發(fā)展，高精度探針的加工工藝面臨前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)車削或沖壓工藝加工的探針難以滿足微米級(jí)精度需求，且存在明顯機(jī)械應(yīng)力，導(dǎo)致針尖變形率高達(dá)％-％，尺寸誤差普遍超過±μm。后續(xù)需化學(xué)拋光修正粗糙度(ra>...

本發(fā)明涉及一種微電子機(jī)械裝置，用于與流體壓力相互作用，其帶有停止器元件，以防止在貼靠在另外的元件上時(shí)損壞排擠器結(jié)構(gòu)。、例如，從us/已知一種mems揚(yáng)聲器，其通常具有平面結(jié)構(gòu)，其中，可振動(dòng)的膜通過下述方式激勵(lì)，使得流體的排擠和/或壓縮垂直于膜平面。這種膜的激勵(lì)典型地借助于壓電效應(yīng)或靜電效應(yīng)...

一種仿壁虎結(jié)構(gòu)粘合劑的制備方法本發(fā)明涉及一種仿壁虎腳微陣列的制備方法。在仿生學(xué)備受關(guān)注的當(dāng)今，一些動(dòng)物的特殊性能使人們驚訝，例如壁虎、蚊子、蒼蠅等超強(qiáng)的吸、脫附能力。研究壁虎腳掌的結(jié)構(gòu)及受力機(jī)理，借鑒其腳掌黏附的黏附機(jī)制，制造出仿壁虎微結(jié)構(gòu)材料，并依此研制的仿壁虎機(jī)器人在故障檢測(cè)、...

MEMS模塊及基于該模塊的控制系統(tǒng)本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，更具體的，本發(fā)明涉及一種基于FPC的MEMS模塊及基于該模塊的MEMS控制系統(tǒng)。MEMS系統(tǒng)是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。MEMS傳感器能夠?qū)⑿畔⒌墨@取、處理和執(zhí)行集...

使用雙釋放層的功能納米顆粒的納米壓印光刻形成相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)要求2010年11月5日提交的，申請(qǐng)?zhí)枮?1/410,632的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，將該申請(qǐng)通過援引納入于此。背景信息納米制造包括制造具有在100納米或更小量級(jí)上的特征的非常小的結(jié)構(gòu)。盡管在集成電路行業(yè)內(nèi)被熟知，納米制造技術(shù)可應(yīng)用...

一種基于Parylene填充的隔熱結(jié)構(gòu)及其制備方法本發(fā)明屬于MEMS，具體涉及一種基于Parylene填充的隔熱結(jié)構(gòu)及其制備方法。硅作為MEMS技術(shù)常用的基底材料具有很好的導(dǎo)熱性。然而，對(duì)于氣體傳感器、流量傳感器、熱加速度計(jì)、紅外傳感器等基于溫度的傳感器，聚合酶鏈?zhǔn)椒磻?yīng)（P...

基于MEMS的電化學(xué)地震檢波器電極敏感核心及其制造方法本發(fā)明涉及地震檢波和MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))，尤其涉及一種基于MEMS的電化學(xué)地震檢波器電極敏感核心及其制造方法。地震檢波器屬于振動(dòng)傳感器的一種，測(cè)量過程中被測(cè)振動(dòng)參量(如位移、速度、加速度等)被轉(zhuǎn)變?yōu)椴煌男?..

大面積表面增強(qiáng)拉曼活性基底的傾斜生長(zhǎng)制備方法本發(fā)明屬于生物傳感、電化學(xué)監(jiān)測(cè)、環(huán)境分析等拉曼光譜分析檢測(cè)技術(shù)和納米材料領(lǐng)域，具體是一種大面積表面增強(qiáng)拉曼活性基底的傾斜生長(zhǎng)制備方法。拉曼光譜是一種光譜分子檢測(cè)手段，其可鑒別物質(zhì)及確定它的化學(xué)組成和相對(duì)含量，在傳感檢測(cè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前...

一種起爆序列用冷熱臂結(jié)構(gòu)MEMS執(zhí)行器本發(fā)明涉及引信，具體涉及一種起爆序列用冷熱臂結(jié)構(gòu)MEMS執(zhí)行器。引信是利用目標(biāo)和環(huán)境信息，在預(yù)定條件下引爆或引燃彈藥戰(zhàn)斗部裝藥的控制裝置（系統(tǒng)），通常安裝在火箭、導(dǎo)彈彈頭和炮/坦克/迫擊炮彈藥等上，根據(jù)彈藥種類的不同和對(duì)付目標(biāo)的需要選擇...

一種熱應(yīng)力隔離的MEMS微加熱器互聯(lián)基板及其制備方法本發(fā)明涉及微電子機(jī)械系統(tǒng)領(lǐng)域，尤其涉及一種熱應(yīng)力隔離的MEMS微加熱器互聯(lián)基板及其制備方法。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)在著名的摩爾定律的推動(dòng)下，半導(dǎo)體制造工藝水平不斷提高，芯片的集成度增加，封裝體積越來越小。人們發(fā)現(xiàn)，大部分敏...

本發(fā)明涉及液滴自驅(qū)動(dòng)表面制備領(lǐng)域，特別是一種梯度漸變液滴自驅(qū)動(dòng)功能表面制備方法。、功能表面指的是具有一定形狀和表面形貌以實(shí)現(xiàn)特定功能的表面結(jié)構(gòu)，已廣泛應(yīng)用于光學(xué)、熱學(xué)、電子、能源、機(jī)械和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。、現(xiàn)有的制備功能表面的技術(shù)需要涂層–掩膜–光刻等多道步驟，導(dǎo)致整體工藝周期長(zhǎng)、成本高，不...

本發(fā)明涉及一種用于制造半導(dǎo)體構(gòu)件的方法和一種借助所述方法制造的微鏡組件。、由文件us/a已知用于制造mems裝置的方法，在該mems裝置中通過形成部分連續(xù)的溝槽結(jié)構(gòu)使單個(gè)的mems芯片與其余的mems晶圓分開，其中，保留單個(gè)的接片作為連接結(jié)構(gòu)。因此，單個(gè)的芯片可以在制造完成之后通過從mem...

金納米簇的制備方法及其應(yīng)用本發(fā)明屬于納米材料，涉及一種金納米簇的制備方法及其應(yīng)用。金納米簇是由幾個(gè)到幾十個(gè)金原子組成的一種新型納米材料，其尺寸和費(fèi)爾米波長(zhǎng)相當(dāng)。他們超小的尺寸決定了他們的光學(xué)及化學(xué)性質(zhì)與比其尺寸大的金納米粒子有著顯著的區(qū)別。因?yàn)榻鸺{米簇的特殊電子，催化，光學(xué)...

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造，具體涉及一種基于硅-玻璃鍵合基底的非等高垂直梳齒自對(duì)準(zhǔn)制備方法。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems)是以微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))為基礎(chǔ)發(fā)展起來的，其融合了光刻、腐蝕、薄膜、硅微加工、非硅微加工和精密機(jī)械加工等技術(shù)。特征尺寸在微米量級(jí)，集傳感技術(shù)、制動(dòng)技術(shù)和控制技術(shù)于一體。采用...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種mems壓力傳感器及其制造方法、電子裝置。、mems壓力傳感器是在mems工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的前沿研究領(lǐng)域，其適用于高沖擊、高過載、導(dǎo)電、腐蝕、輻射等惡劣環(huán)境，并廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、工業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生與環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域。其中，相比于壓阻式壓力傳感器，電容式...

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝，具體涉及一種應(yīng)力可調(diào)的半導(dǎo)體模塊封裝結(jié)構(gòu)及其應(yīng)力調(diào)整方法。、目前，高壓大功率半導(dǎo)體模塊尤其是采用碳化硅（sic）器件的模塊，仍普遍沿用dbc（direct?bonded?copper）或dcb（direct?copper?bonded）陶瓷基板配合鋁線焊接的傳統(tǒng)封裝方...

本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)(mems)與半導(dǎo)體集成，具體涉及一種地磁傳感器與微控制單元(mcu)的微型化單片集成方法。、傳統(tǒng)地磁傳感器與mcu的集成方案長(zhǎng)期面臨體積、功耗與工藝兼容性的多重矛盾。現(xiàn)有技術(shù)多采用分立封裝或高溫工藝實(shí)現(xiàn)傳感器與電路集成，導(dǎo)致傳感器模塊體積較大(通常超過×mm)，難以滿...